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落实马达节能维运服务 (2024.03.27)
迎接这波来势汹汹的绿色通膨浪潮下,就连鲜少调涨的住商用电也无法幸免。惟若对於近年来持续投入开发再生能源、高能效马达等节能减碳设备软硬体和系统整合商而言,则可??将之深入智慧城市建筑、产业应用
日月光以VIPack小晶片互连技术协助实现AI创新应用 (2024.03.21)
因应人工智慧((AI) 应用於多样化小晶片(chiplet)整合的需求日益增加,日月光半导体宣布,VIPack平台透过微凸块(microbump)技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um,这对於在新一代的垂直整合(例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装)与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要
日月光半导体与文藻外大携手培育高科技跨域人才 (2024.03.19)
高科技产业广纳不同领域人才,文藻外语大学与日月光半导体签署产学合作与学术交流备忘录,双方将共同培育文科生的跨域学习能力及未来职场竞争力,造就更多国际化的高科技产业专业人才
英飞凌於菲韩两国制造据点售日月光 强化产业供应链韧性 (2024.02.23)
英飞凌科技(Infineon)和日月光投资控股公司宣布签署最终协议,英飞凌将出售位於菲律宾甲米地和韩国天安市的两个後段制造工厂予日月光的两个全资子公司。这两座目前分别是 Infineon Technologies Manufacturing Ltd
投资台湾方案即将届期 掌握AI和电动车商机有成 (2024.01.02)
历经3年疫情影响及全球净零减碳等趋势下,促使人工智慧(AI)和电动车成为下一波科技发展重点。而台湾则适於2019年起推出「投资台湾3大方案」,吸引台商回流打造韧性供应链,得以不畏美中贸易战和疫情断链的冲击,掌握目前AI和电动车等主流产业商机
经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势,经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外,亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今(28)日宣布近5年已投入近NT.65亿元,补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效,至今共促进约137项自制产品,进入半导体国际供应链
CTIMES编辑群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月号,CTIMES的编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年编辑们有志一同,均看好AI应用的蓬勃,看来今年的关键字,非AI莫属了
桃园推动落实净零目标 中华精测绿色采购获绩优奖 (2023.12.21)
中华精测12月再获桃园市政府颁发「111年绩优民间企业及团体绿色采购单位」奖项,嘉勉其落实永续发展之贡献。桃园市政府积极推动净零目标,依循联合国永续发展目标 ( SDGs ) 并促进绿色消费
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕,SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势,一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术;二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色
SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点
产业发表温室气体减量技术成果 奖励减量及绿色采购绩优厂商 (2023.11.21)
为与各界分享制造业温室气体减量成果与实务交流,经济部产业发展署今(21)日假台大医院国际会议厅,举办「2023产业温室气体减量与绿色技术辅导成果暨实务研讨会」
联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布,已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆(wafer-to-wafer;W2W)3D IC专案,协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术,整合记忆体及处理器,提供一站式堆叠封装平台,以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下,对元件层面高效运算不断增加的需求
TPCA Show及IMAPCT展会盛大揭幕 聚焦低碳永续高阶智造、布局泰国大势 (2023.10.25)
迎接国际ESG、电子供应链重组趋势,「第二十四届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023)与「第十八届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)今(25)日在台北南港展览馆一馆盛大展开
2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会(TIE)-未来科技馆历经三天展出,吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队.及未来科技奖80 队技术团队
矽光子时代登场 (2023.09.25)
从市场与技术演进的现状来看.矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」,因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。
以科技力推进塑胶循环经济再生 (2023.09.25)
对於台湾出囗导向的制造业而言,近在眼前的净零碳排壁垒还在2027年将上路的欧盟「碳税(CBAM)」,除了已扩及终端下游的螺丝等金属扣件业之外,较鲜为人知的其实还有塑胶产业,更应该透过国际展会观察各界因应之道
【半导体展】中华精测推出极短探针 布局车用晶片高速测试介面 (2023.09.07)
中华精测科技在2023国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023)先进测试论坛中公开发表最新极短探针卡方案,有效解决客户端2.5D、3D 异质整合封装架构的高速测试瓶颈,其中单针可承载测试的温度及电流量符合未来电动车趋势
SEMICON Taiwan 2023开展 全球半导体业者齐聚南港展馆 (2023.09.06)
SEMICON Taiwan 2023国际半导体展今(6)日登场,三天展会将聚焦半导体先进制程、异质整合、化合物半导体、车用晶片、智慧制造、永续制造、半导体资安、人才等关键议题。 今年的展会首次扩及南港展览馆1馆与2馆,吸引10国产业、950家企业,展出达3,000个展览摊位、规模再创新高
SEMICON Taiwan 2023明登场 日月光、环球晶圆、默克齐聚分享产业洞察 (2023.09.05)
迎接SEMICON Taiwan 2023国际半导体展即将自9月6日开始,连3天於台北南港展览1、2馆盛大登场。SEMI国际半导体产业协会也在今(5)日举行展前记者会,并特别邀请行政院政务委员兼国科会主委吴政忠、日月光半导体执行长吴田玉、环球晶圆集团董事长暨执行长徐秀兰、台湾默克集团董事长李俊隆、SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶
SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场,今(29)日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动,并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会(TSMC Charity Foundation)及104人力银行,举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统


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