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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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机械产业白皮书勾勒10年蓝图 (2024.03.22)
面对近年国内外政经情势快速演变，机械公会在今年初与工研院合作发表新版《台湾机械产业白皮书》，并勾勒出了2035年机械产业的发展情境及目标为：产值倍增突破3兆、附加价值率达到35%以上、与人均产值新台币600万元的10年蓝图 |
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工研院8度荣获全球百大创新奖 创下亚太机构纪录之最 (2024.03.08)
科睿唯安（Clarivate）近日公布2024「全球百大创新机构」报告，今年全球仅有3家研究机构入选，工研院更是以专利能量在技术独特性、影响力、全球化、成功足迹与数量等5大指标上表现杰出 |
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智慧局力推iPKM平台 提升研发创新能量 (2024.03.06)
为协助台湾中小企业技术研发及创新发展，智慧财产局今（6）日发表已建置「产业专利知识平台系统（iPKM）」成果，利用一站式平台整合产业所需智权知识，在2018~2023年间陆续完成162家企业实地辅导，协助企业建立智权基础观念，加速其熟悉产业专利知识平台工具，深化企业专利布局与技术应用能力 |
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现在与未来 蓝牙通讯技术的八个趋势 (2024.02.21)
蓝牙装置出货量稳定上升，预计2027年将达76亿件，年复合成长率达9%。蓝牙技术联盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技术的未来趋势：更大传输频宽、支援5GHz或6GHz频段，以及位置资讯更精准 |
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国科会力推「晶创台湾方案」 跨部会携手驱动百业创新 (2024.01.11)
为了落实行政院在2023年11月6日核定「晶创台湾方案」，将规划2024~2033年投入3,000亿元经费，运用台湾半导体产业领先全球的优势，结合生成式AI等关键技术发展创新应用，提早布局台湾未来科技产业，并推动各行各业加速创新突破 |
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联电获台湾智慧财产管理制度AAA最高等级认证 (2024.01.02)
联华电子今（2）日宣布获得由经济部产业发展署颁发的「台湾智慧财产管理制度」（Taiwan Intellectual Property Management System；TIPS）AAA最高等级认证。联电成为今年唯一获得TIPS AAA最高殊荣的企业，展现出联电长期投入并积极落实智财管理制度的成果 |
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阳明交大携手Arm半导体教育联盟培养未来创新关键技术与人才库 (2023.12.20)
根据台湾半导体产业协会白皮书，台湾电机电子与资通讯科技硕博士每年仅约一万人， 纵使半数人才投入半导体产业，仍无法避免产业端产生人力缺囗。阳明交大继与美国普渡大学达成台美半导体人才跃升计画（Taiwan-U |
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金属中心与多家医院签署医疗合作MOU 为精准医疗手术提高服务品质 (2023.11.30)
台湾医疗科技展於11月30日至12月3日在南港展览馆盛大开展！金属中心在展会中展示「真实动态影像脊椎手术辅助系统」商品雏型机，并於今（30）日开幕与北医附医、台中荣总、高雄荣总及高医附医共同签署临床试验暨服务合作策略联盟合作备忘录 |
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M31验证完成7奈米ONFI 5.1 I/O IP 布局全球AI大数据储存 (2023.11.29)
M31科技今日宣布，其7奈米制程快闪记忆体接囗ONFI-v5.1 I/O IP已完成矽验证，支援最高速达3.2GB/s，同时内部已着手开发5奈米ONFI 5.1 IP与3奈米ONFI 6.0 IP，并且已获美国一线大厂采用，积极布局人工智慧与边缘运算应用的大数据存储市场 |
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助无人机群实现协同作业 (2023.11.27)
业界过去对於飞安、资安争论并不少见，只是通常聚焦於无人机产业下的红色供应链、国安隐??，直到美中科技战、俄乌战火爆发始有转??，如今更加重视的是，该如何掌握关键资通讯技术、平台，以真正实现无人机群协同作业 |
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资策会携手XRA聚焦XR结合AI趋势 为产业数位转型提供新解方 (2023.11.17)
为协助企业面对数位转型挑战时能够掌握最新趋势，以及拥有新工具与新思维。资策会与台湾实境科技创新发展协会（XRA）今（17）日举办《想象无限∞AI与XR之虚实融??交流》研讨会，内容聚焦XR如何引领产业转型，并由资策会剖析XR结合AI技术趋势、应用发展、衍生的法律与人才议题 |
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M31发表台积电N12e制程低功耗IP 推动AIoT创新 (2023.09.28)
M31在北美开放创新平台生态系统论坛（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技术行销??总-Jayanta发表演讲，展示M31在台积电N12e制程平台上的低功耗矽智财（IP）解决方案，并第七度获颁台积电特殊制程IP合作夥伴奖的肯定 |
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新思科技协助越南IC设计人才培育与发展 (2023.09.19)
新思科技宣布与越南的计画投资部(Ministry of Planning and Investment; MPI)辖下的国家创新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透过新思科技对NIC成立晶片设计育成中心的支持，协助越南先进IC设计人才培育与发展 |
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晶背供电技术的DTCO设计方案 (2023.08.11)
比利时微电子研究中心（imec）于本文携手矽智财公司Arm，介绍一种展示特定晶背供电网路设计的设计技术协同优化（DTCO）方案，其中采用了奈米矽穿孔及埋入式电源轨来进行晶背布线 |
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M31携手英特尔IFS联盟 发表PCIe5与USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀叁加美国旧金山举办的2023设计自动化会议(Design Automation Conference)，并携手英特尔於会中IFS(Intel Foundry Services)联盟论坛上，由M31技术行销??总经理-Jayanta Lahiri发表最新的矽智财研发成果 |
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为什麽安全是物联网的关键？ (2023.06.05)
如果消费者无法区分物联网装置是否安全，就会大大减弱他们在购买时的信心，从而阻碍了联网装置的普及，本文探讨安全的重要性。 |
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工研院启动台英双边合作 共创半导体产业双赢契机 (2023.06.05)
继英国政府宣布未来10年将投资10亿英镑支持半导体产业之後，同时新成立「英国科学创新和技术部」（Department for Science, Innovation and Technology, DSIT）发表国家半导体战略，将侧重英国在矽智财（Semiconductor Intellectual Property）设计能力，以及加强供应链韧性 |
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社会准备好面对新一波AI变革的冲击了吗？ (2023.05.26)
如今，生成式AI对消费者打开大门，让世界意识到AI的变革潜力，但也引出许多争论需要进一步思考，导致当前社会已面临对生成式AI技术采取立场的难题。
生成式AI技术与社会之间的距离
生成式AI技术从开发到成功进入市场，除了技术本身之外，需要关注该技术识别和解决社会挑战的能力，亦即该技术为社会采用的成熟度 |
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USB4.0渗透率与杀手级应用有待时间催化 (2023.05.25)
USB4.0与Thunderbolt4都走向诸多功能整合到一条线的应用领域，USB4 v2.0与Thunderbolt4更朝最高双向传输频宽80Gbps迈进，就市场落地来说，现阶段40Gbps尚未普及，未来哪些应用可能 |
