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意法半导体扩大3D深度感测布局 打造新一代时间飞行感测器 (2024.04.16) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出一款全能型、直接式飞行时间(dToF)3D光达(光探测与测距)模组,其具备市场领先的2.3K解析度,同时还推出全球最小尺寸之50万画素间接飞行时间(iToF)感测器,并已获得首张订单 |
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宜特获USB-IF授权 成为USB PD认证测试实验室 (2024.04.10) 宜特宣布,正式取得 USB-IF 协会的授权,成为 USB Power Delivery(PD)认证测试实验室, 将可协助客户验证产品是否能够正确的传输和接收电力,确保产品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技术标准和规范,并核发Logo标章 |
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Diodes全新小型微功率霍尔效应开关可相容於低电压晶片组 (2024.04.08) Diodes公司推出三款全新霍尔效应开关:AH1899A/B/S,在低供应电压与极低静态电流下运作,可延长行动装置与可携式装置的电池使用寿命。AH1899A/B/S 可用於侦测可携式电子装置(例如智慧型手机与平板电脑)的盖子与外壳是否开启 |
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贸泽电子即日起供货德仪TDES9640解串器中枢 (2024.04.02) 贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货德州仪器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中枢。TDES9640 V3Link解串器中枢可将最多4个资料感测器透过同轴或STP缆线连接至处理单元 |
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明纬推出NGE100(U)系列:100W环球通用4埠USB氮化??快速充电器 (2024.03.28) 随着大众节能减碳的意识日渐提升,过去的电子装置及充电器的充电介面规格不一,而衍生大量的电子废弃物,在欧盟於2022年11月23日率先正式立法公告,自2024年12月28日起将强制要求手机、平板、相机、游戏机、耳机等消费性手持式电子装置充电介面须全面统一采用USB-C(Type C) |
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易格斯协助客户精进技术并降低成本 同时实现碳中和 (2024.03.27) 易格斯(igus)是一家高性能工程塑胶制造商,致力於研发和生产适用於移动应用的免润滑运动塑胶零件。旗下产品包括供能系统、耐弯曲电线电缆、滑动和免上油线性滑轨、螺杆技术、3D列印、低成本自动化和智慧塑胶等 |
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IPC的8个趋势与5个挑战 (2024.03.26) IPC的应用场景已经走出过去的框架,不只2B智慧工厂的人机介面(HMI),也出现2C的应用,距离消费者端越来越近。研调报告指出,预计全球边缘运算市场规模将从2023年的536亿美元成长至2028年的1,113亿美元,年复合成长率(CAGR)为15.7% |
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GTC 2024:宜鼎以智慧工厂解决方案秀边缘AI整合实力 (2024.03.20) 宜鼎国际 (Innodisk)布局边缘AI有成,在美国圣荷西(San Jose)举办的NVIDIA GTC大会展现智慧工厂应用的合作优势。宜鼎专精於衔接业界前瞻的AI演算法与技术架构,加以整合开发为可实际落地的客制化AI解决方案,使AI应用遍及各产业 |
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GTC 2024:所罗门与NVIDIA合作加速生成式AI应用 (2024.03.19) 绘图处理器技术大会(GTC 2024)被誉为「全球AI风向球」,於3月18至21日在美国矽谷举行,辉达(NVIDIA)执行长黄仁勋在大会中介绍NVIDIA机器人平台Isaac时,以Solomon logo夥伴开场,展现双方在AI发展的合作决心 |
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GTC 2024:益登展示跨域人工智慧解决方案 (2024.03.19) 电子零件代理商益登科技於3月18至21日於美国加州圣荷西首度叁加由NVIDIA举办的年度开发者大会GTC 2024,实体展出生成式人工智慧(AI)边缘运算、生物实验室自动化平台、人工智慧推论平台、工业用边缘AI伺服器及智慧工安检查等多样解决方案 |
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MIC:AI成为未来通讯产业关键基础 (2024.03.06) 资策会MIC表示,手机生成式AI应用发展成为本届MWC关注焦点,三大关键AI应用分别为「图像生成」、「图文摘要」与「智慧搜寻」,如解决用户拍照出现无关人事物的痛点;以一键指令摘录长篇文章重点、给予虚拟助理图片与指令 |
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以GMSL取代GigE Vision的相机应用方案 (2024.02.27) 本文对两种技术的系统架构、关键特性和局限性进行了比较分析。这将有助於解释此两种技术的基本原理,并深入了解为什麽GMSL相机是GigE Vision相机的可行替代方案。 |
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ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容 |
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刚柔并济!拳拳到位的机器触觉! (2024.02.19) 本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器,加以完善机械自动化的应用层面,并且举出实例说明,让智慧制造更向前迈一大步。 |
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意法半导体下一代多区飞行时间感测器提升测距性能和省电 (2024.01.24) 意法半导体(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多区飞行时间(ToF)测距感测器进行了一系列的优化,包括强化抗环境光干扰能力、更低功耗和更强的光学性能。
意法半导体dToF(直接飞行时间)感测器在一个模组内整合940nm垂直腔表面发射雷射器(VCSEL)和多区SPAD(单光子雪崩二极体)探测器阵列 |
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工研院前进CES 2024 聚焦AI & 机器人、显示器及娱乐 (2024.01.08) 美国消费性电子展(CES 2024)将於美国时间9日起连展四天,工研院在经济部、文化部支持下,於美国时间7日叁加CES 展前记者会(CES Unveiled),第八次登上全球最大并具规模的年度科技盛会秀创意 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15) 适逢近日COP28大会落幕之後发表决议,如依SEMI提醒产业应重视的重点,即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」,进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术,并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12) 欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
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突破相机性能极限 imec展示全新次微米像素彩色成像技术 (2023.12.12) 於本周举行的2023年IEEE国际电子会议(IEDM)上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等级的解析度下忠实分割色彩的全新技术,采用的是在12寸晶圆上制造的传统後段制程 |
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大联大世平携手NXP加速多领域发展智慧应用 (2023.12.12) 为探索前瞻科技趋势对智慧应用带来的改变,大联大旗下世平集团携手产业夥伴,於今(12)日在恩智浦半导体(NXP Semiconductors)举办的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦创新技术论坛」中,展示多款搭载NXP系统平台的解决方案及智慧终端,以期加速更多领域发展智慧应用 |