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研华与群联打造「平民化」GenAI方案 落实边缘运算与工控应用 (2024.04.18)
因为近年来生成式人工智慧（Generative AI；GenAI）崛起，让AI助理的概念不断在各行各业蔓延扩大，开始出现各种GenAI的落地应用与方案。群联电子也於日前宣布与研华科技携手，将协助工控应用客户，共同打造安全可靠且可负担的GenAI模型运算平台和地端设备，加速进化至工业4.0，甚至是未来的工业5.0人机互动的新世代 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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抢搭AI商机 宇瞻推AI加值技术主打客制解决方案 (2024.01.31)
随着生成式AI商机爆发，宇瞻将接棒群联推出应用於AI伺服器的储存及记忆体模组与客制化加值服务。总经理张家??表示，面对此波AI商机，宇瞻近期将会采用群联的AI人工智慧运算服务方案aiDAPTIV+，并以其运算架构为基底开发AI SSD与AI边缘运算伺服器的加值技术服务 |
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群联全系列UFS储存方案建构行动储存高效能 (2024.01.29)
群联电子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵盖入门、中阶到旗舰款手机，打造行动储存高效能，全面升级UFS产品线的竞争力。
随着5G入门款手机机种的储存装置逐渐从eMMC转换到UFS 2.2储存装置，甚至4G手机旗舰机种也开始采用UFS 2.2规格 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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[COMPUTEX]群联高速传输与储存解决方案齐发 点亮智慧储存未来 (2023.05.29)
NAND控制晶片暨储存解决方案厂商群联电子，将在台北国际电脑展COMPUTEX展示高速传输与储存解决方案，点亮智慧储存未来。除了展出全新搭载7nm的低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD控制晶片PS5031-E31T，最高读写效能将可达到10 |
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群联电子获评公司治理评监名列前5% (2023.05.02)
近年来公司治理议题已成为所有企业营运的重点之一，由台湾证券交易所与证券柜买中心联合举办的「第九届公司治理评监」结果揭晓，群联电子 (Phison) 在734家上柜公司中获得「公司治理评监」前5%的隹绩，肯定公司的治理实施成效卓越 |
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宇瞻发表Gen5 SSD高规格 提升传输效率与速度 (2023.03.09)
宇瞻今（9）日正式预告首款消费型PCIe Gen5 SSD规格，除了适用於Intel 处理器平台与AMD伺服器新平台外，也提高传输效率与速度。宇瞻科技总经理张家??表示，今年因为俄乌战争、通膨、能源危机等因素导致购买力下降，整体消费性市场处於低迷状态 |
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2022 TIE汇聚超过200项先进技术 台湾科研动能接轨全球 (2022.10.03)
展??未来数位减碳商机需求，即将於10月13~15日假台北世贸一馆盛大开展的「2022台湾创新技术博览会（TIE）」实体展，其中即由工业局统筹的创新领航馆，聚焦5+2创新与6大核心战略产业 |
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群联推出企业级PCIe Gen4 SSD解决方案X1 (2022.08.03)
为了满足更快、更智慧的全球资料中心不断变化的需求，群联电子推出企业级固态硬碟（SSD）平台X1，该X1平台将提供先进的企业级PCIe Gen4 SSD解决方案。群联企业级X1 SSD平台是采用群联独家的技术，加上与巨量资料储存解决方案供应商希捷科技共同合作设计的 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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希捷科技与群联电子合作打造高效、高容量企业级SSD产品线 (2022.04.07)
为了满足全球企业不断变化的需求，提供更高容量、更快速以及更智慧的储存基础设施，并降低资料中心建构成本，以及强化企业储存应用的NVMe SSDs开发和销售，希捷科技(Seagate)与群联电子(Phison)共同宣布扩展下一代高效能和高容量的企业级 NVMe SSD产品规划 |
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群联电子通过ISO 26262认证拓展国际车用电子市场 (2022.03.09)
群联电子 (Phison)宣布通过 ISO 26262 车用功能安全设计流程认证，为进军车用储存市场增加成长动能。根据市调机构资料，目前全球每年的汽车总销售量约为 7000 万至 9000万台，目前车辆使用的 NAND 储存装置以小容量应用为主，包含汽车导航、行车纪录器、数位电子仪表板、电子中控台、影音设备等 |
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晶心创下2021全年及单月营收新高纪录 (2022.01.26)
晶心科技今日宣布，於2021年采用晶心处理器的系统晶片出货量超过30亿颗，较2020年出货量之20亿颗成长逾50％，总累计出货量则超过100亿颗。
晶心近来精简、模组化、可扩充的RISC-V处理器 |
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群联推出SD Express方案 成为全球首家通过SVP验证 (2022.01.11)
随著录影功能的画质提升，使用者对于可移除式储存装置（Removable Storage Devices）的要求，除了容量提高外，介面的传输速度需求也持续上升。因此，SD卡协会于日前，正式推出SVP验证计画，而群联的SD Express储存方案，也成为全球第一家通过SVP验证的产品 |
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[2022 CES] 群联展出新一代PCIe 5电竞储存方案 (2022.01.03)
CES首次恢复实体展览，群联电子 (Phison) 也在今年的CES展出新世代的电竞储存方案，包含首款PCIe Gen5的SSD旗舰控制晶片PS5026，最高连续读写效能达10000MB/s。
群联电子于今年的CES展推出新世代的电竞储存方案 |
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群联与富威电力签署十年绿电采购 承诺ESG与地球永续 (2021.10.06)
群联电子(Phison)今日(10/6) 与富威电力(Foxwell Power)，签署为期十年的绿电采购协议书，为节能减碳与地球永续尽一份心力。
富威电力董事长胡惠森于签署仪式中表示，肯定群联超前部署，达成为期十年的绿电采购协议签署，同时强调，台湾能源政策目标中2025年再生能源占比拉高至20%，目前半导体、电机、电子 |
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群联推出客制化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群联电子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗舰PCIe Gen5 SSD控制晶片客制化方案PS5026-E26，为全球的伺服器与高阶Client SSD客户提供最先进的储存技术。
搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2 |
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高速传输时代来临 群联推PCIe 5.0高速介面IC (2021.08.12)
随着巨量资料以及数位化时代来临，高速资料传输已成为现今科技发展的主要趋势。然而，随着高速传输世代的演进，所伴随的是系统设计的复杂度提升以及讯号传输时所造成的衰减现象 |
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群联将於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群联电子 ((Phison)今日表示，将在COMPUTEX线上展览中，展示旗舰级的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18，该方案刷新世界纪录，连续读写速度达7488MB/s (读取) 与7081MB/s (写入)，持续卫冕消费市场上最快的Gen4 SSD控制晶片宝座 |
