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大数据和AI预测助力 快土石流不只一步！ (2023.10.21)
专家们已经开始使用人工智慧（AI）技术，特别是预测模型，从小型山体滑坡收集数据，并将其输入系统，来帮助人们密切关注未来的土石流的出现，并避免发生潜在的悲剧 |
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NXP OrangeBox模组化开发平台 推动车辆安全数位化转型 (2022.10.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出OrangeBox汽车级开发平台。该平台整合广泛的恩智浦无线技术，从广播无线电（broadcast radio）、Wi-Fi 6和蓝牙、到具备超宽频（Ultra-Wideband）和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）的安全汽车门禁，以及基於802.11p的V2X |
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英飞凌推出新天线调谐器 为5G技术提升射频效率 (2022.03.14)
由於产品在新功能、性能以及创新的外型等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂，这也为射频工程师带来巨大挑战。特别是5G技术的引入，要求在终端设备有限的空间内配置更多的天线以实现更多的频段覆盖，这无疑给天线设计带来进一步的挑战 |
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Microchip推首款硬体AVB方案 整合车载乙太网嵌入式协定 (2021.02.19)
互联汽车越来越依赖乙太网路进行网路连接，智慧技术正在协助开发人员简化资讯娱乐系统的开发，并快速适应汽车制造商不断变化的需求。Microchip今日宣布推出首款硬体AVB音讯端点解决方案LAN9360，这是一款内建嵌入式协定的单晶片乙太网路控制器 |
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Silicon Labs利用软体定义无线电技术 推出新型Si479xx车用调谐器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布推出新型混合软体定义无线电(Software-defined Radio, SDR)调谐器，扩展产品组合以满足车用收音机制造商不断成长的需求，在共通平台上支援所有全球数位广播标准 |
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Maxim与Qualcomm合作提供智慧化车联网资讯娱乐系统解决方案 (2018.07.12)
Maxim宣布其专利组合精选产品与来自Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.的解决方案相结合，帮助汽车制造商和一级供应商将Maxim的汽车安全完整性等级(ASIL)产品整合到Qualcomm Snapdragon 820汽车平台的资讯娱乐系统，Maxim的高效能解决方案旨在为下一代汽车提供必要模组 |
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世平推出TI的车辆应用显示萤幕叁考设计 (2018.06.21)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）的车辆应用显示萤幕叁考设计。
此叁考设计将低电压差动讯号（LVDS）影像解决方案应用於汽车娱乐资讯，在未将专用线路重新导入主机处理器情况下可完整支援具有触觉回??的多点触控，以及LCD背光控制与环境光感 |
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英飞凌供应LNA 获三星「卓越品质奖」 (2017.11.27)
英飞凌获三星电子颁赠 2017 年第二季半导体供应商类别「卓越品质奖」，英飞凌因供应低杂讯放大器 (LNA) 予三星 Galaxy 智慧型手机系列而获得肯定。
三星电子全球 CS (客户满意) 团队执行??总裁 Kim Kyeongjun 表示：「英飞凌透过持续的努力及与三星的合作，在品质改善及客户满意度方面做出了很大的贡献 |
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优化电源管理以提高汽车能效 (2017.09.08)
汽车行业正朝电动车（EV）发展，这时候，电池电力与驾驶范围之间的关系对终端使用者来说非常重要。 |
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Silicon Labs收音机解决方案解决汽车产业的性价比挑战 (2017.08.10)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对全球汽车资讯娱乐市场推出具扩展性、弹性和成本效益的汽车收音机解决方案。Silicon Labs的Global Eagle和Dual Eagle AM/FM接收器、数位收音机调谐器及Digital Falcon辅助处理器的新产品组合，使汽车制造商和一级供应商(Tier 1 suppliers)能满足所有细分市场、成本、性能水准和数位收音机标准，以及严格的汽车品质标准 |
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恩智浦加深与HARMAN合作，实现未来互联汽车 (2017.06.26)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）携手三星电子（Samsung）的全资子公司HARMAN International，透过15年合作关系的进一步拓展，加速互联汽车解决方案上市。
对於习惯数位生活与丰富体验的消费者，互联汽车系统是购车的关键考量因素 |
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高解析音讯系统单晶片可播放各种音源格式 (2017.03.17)
ROHM研发出作为核心的音讯系统单晶片，并提供了参考设计，进而使音讯系统整体的高音质化与有助于大幅缩短研发工时。 |
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Maxim发布新款车载远端调谐器方案 (2017.01.10)
Maxim推出远端调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175 RF至位元流调谐器可支援全球广播标准且无需对汽车硬体进行改造，简单修改车载软体即可进行升级 |
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Silicon Labs新型音讯软体适用于汽车收音机市场 (2016.12.01)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对汽车收音机开发人员推出更具弹性的新型音讯软体产品，其成功整合Silicon Labs Global Eagle Si47911/12收音机IC的先进音讯后处理(post-processing)演算法和音讯系统装置 |
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Silicon Labs成立20周年 打造人、设备和数据的互联世界 (2016.08.19)
以成就更智能、更互联的世界为宗旨之半导体、软体和解决方案供应商Silicon Labs (芯科科技) 近日欢庆公司成立20周年。过去两个十年以来，该公司已从致力于协助开发业者降低系统设计之成本、规模和复杂性的半导体新创公司，转化为今日物联网 (IoT) 领域中低功耗连接解决方案提供 |
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R&S推出全新R&S SFC即时DOCSIS 3.1讯号产生器 (2016.06.20)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz, R&S）持续扩展DOCSIS 产品线，日前新推出的R&S SFD DOCSIS讯号产生器可提供符合 DOCSIS 3.1传输标准的即时讯号。有线电视网路营运商和零件制造商能够快速、方便地检查网路及设备是否符合DOCSIS 3.1之要求 |
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Maxim Integrated汽车IC出货量达十亿颗 (2015.12.15)
现今，汽车能效在不断提高，但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升，汽车电子面临更多复杂的设计要求。 Maxim Integrated专用于汽车市场的积体电路（IC）出货量已达十亿颗，应用包括：资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁（RKE）以及动力系统，整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员 |
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意法半导体荣获德赛西威优秀供应商奖 (2015.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）日前荣获中国汽车电子厂商德赛西威（Desay SV）优秀供应商奖，以表彰其在过去一年为德赛西威做出的杰出贡献。德赛西威是中国车用资讯娱乐系统、空调控制器和仪表板厂商 |
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针对TV调谐器专利诉讼ITC最终裁定Silicon Labs胜诉 (2015.10.06)
物联网和音讯/视讯广播产业半导体暨软体解决方案供应商Silicon Labs（芯科实验室）宣布美国国际贸易委员会（International Trade Commission，ITC）已针对调查编号337-TA-910案件作出最终损害裁定（ Final Commission Determination），ITC裁定的结果是未发现Silicon Labs或其客户有专利侵权行为，而裁定支持Silicon Labs的主张 |
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高通宣布Snapdragon 820处理器突破性连接功能 (2015.09.16)
【香港讯】美国高通公司旗下全资子公司高通技术公司已将最新升级的X12 LTE数据机整合于即将推出的高通Snapdragon820处理器，为行动装置提供4G LTE与Wi-Fi技术。最新Snapdragon 820处理器可满足高速网路及无缝服务需求 |
