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阿里云与IBM携手构建安全云环境 为亚太区企业数位转型增效益 (2023.05.17)
根据《2023年IBM Security X-Force 威胁情报指数》，2022年全球每月的网路威胁事件为2021年的两倍；亚太地区仍是攻击最频繁的地区，占2022年攻击总数的31%。阿里巴巴集团阿里云宣布与IBM联手，为亚太区企业提供合作开发的安全解决方案 |
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首届「香港国际创科展」4月揭幕 展现香港创科发展活力 (2023.04.07)
创新科技在香港的发展蓝图担当重要角色，尤其在智慧城市发展及应用方面的需求与日俱增，为科技产业及新创企业带来更多的商机。由香港特别行政区政府和香港贸易发展局（简称香港贸发局）合办的首届「香港国际创科展（InnoEX）」将於4月隆重登场 |
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超越S&P 500指数的竞赛 (2022.12.22)
2022年是动荡的一年，S&P500指数，从年初4766点到昨晚12月15日的3895点，下跌18.3%。巴菲特投资绩效的衡量标准是和S&P500指数相比，并认为5年期以上较合适。
去年底因CTIMES黄创办人邀请撰文，迄今已累积10篇 |
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台达荣获2022澳洲台商夥伴商业杰出贡献奖 提供绿色解决方案 (2022.09.02)
台达於昨日（9/1）获得由澳纽商会颁发的「2022澳洲台商夥伴商业杰出贡献奖」，表彰台达在澳洲与当地企业紧密合作，提供绿色解决方案创造双赢。
台达1996即进入澳洲市场 |
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Imagination将GPU和NNA加速器推动AIoT最新RISC-V应用 (2022.08.29)
Imagination Technologies日前宣布授权阿里巴巴集团旗下平头哥半导体（T-Head Semiconductor）在其最新RISC-V应用处理器中运用IMG B系列GPU和PowerVR Series3NX NNA核心，这些应用处理器将应用於人工智慧物联网（AIoT）领域 |
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智慧科技融合新兴应用与创新商模 (2022.07.28)
随智慧科技iABCDEF（IoT、AI、Block chain、Cyber security、Data、Edge、Five-G）技术发展日渐成熟，相关智慧化解决方案已於各领域开始落地发展，包括制造、医疗、零售、交通与农业等 |
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车用级Linux车联资讯系统加速崛起 (2022.05.05)
5G推波助澜之下，日韩美欧的各大车厂正积极开发汽车的联网资讯系统，因此，专为车联网平台的「车用级Linux」资讯系统在受到汽车产业的重视。 |
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2022.4月(第365期)车用晶片智慧出行 (2022.04.06)
新冠疫情引爆「晶片荒」，
其中又以汽车晶片最为严重，
不少汽车业者因晶片短缺被迫持续减产。
2022年车用晶片虽然不若2021年吃紧，
供需恢复正常最快也要等到2023年 |
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「阿里巴巴」的竞争优势及挑战 (2022.03.21)
地缘政治、中美贸易争端、中国经济放缓、更严格的法规监管及竞争加剧，给阿里巴巴带来经营的巨大挑战。例如：美中贸易争端，增加阿里巴巴在美国 ADR 除名的市场风险 |
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运输机器人致力货畅其流 (2021.11.29)
为了迎合弹性生产需求及包装自动化应用；或与民生消费相关的实体零售或电商产业，造就庞大包裹数量等，都导致运输机器人也开始整合物流分拣系统及运送大幅成长，取代了大量人力，实现货畅其流的目标 |
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新零售时代下的智慧消费与智慧零售 (2021.11.29)
2000年后网际网路蓬勃发展，千禧世代与网路世代渐成消费主力，加上科技、疫情推波助澜，带动智慧消费与智慧零售蓬勃发展。大环境改变对传统零售业不利，「智慧零 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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「共好」策略下的成功契机 (2021.10.27)
「一个人走得快，一群人走得远。」未来五年内，生态系带来的收入将占整体营收的10%，生态系俨然成为「团队」新战略思维。 |
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NVIDIA首度公布在Arm架构伺服器上的AI测试结果 (2021.09.23)
NVIDIA 首度公布在 Arm 架构伺服器上的人工智慧推论效能测试结果，根据今天公布的基准测试结果，NVIDIA 在使用 x86 或 Arm 架构的 CPU 进行人工智慧 (AI) 推论方面取，得最佳成绩 |
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电脑制造商借助NVIDIA的AI技术 在MLPerf测试取得佳绩 (2021.07.01)
根据最新公布的 MLPerf 基准测试结果，NVIDIA (辉达) 的合作伙伴目前提供用于训练人工智慧 (AI) 的 GPU 加速系统，其速度较任何系统更快。
七间公司在最新一轮的产业基准测试中，提交至少十多套市售系统进行测试，其中大多为 NVIDIA 认证系统 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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推动人工智慧标准 联发科成为开放工程联盟创始成员 (2020.12.17)
联发科技日前宣布成为开放工程联盟（MLCommons）联盟的创始成员，MLCommons是一个开放式产业联盟，由多家全球领导厂商发起成立，共同致力於推进机器学习和人工智慧的标准及衡量指标 |
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Arm DevSummit 2020开放报名 畅谈5G与物联网科技动态 (2020.09.29)
Arm DevSummit 2020专为软体、硬体开发专家和工程领域专家与产业菁英举办，Arm宣布，该全新会议将於11月4日~5日於线上举行。Arm DevSummit 2020是为软体、硬体工程师所设计的线上活动体验 |
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SFP-DD MSA硬体规范4.1更新版 用於100+Gbps网路设备介面设计 (2020.08.24)
SFP-DD 多源协定(MSA)组织宣布正式发布更新4.1版本硬体规范和图纸，适用於100+ Gbps高速高密度网路设备的SFP-DD可??拔介面设计。SFP-DD使用了2通道的可??拔模组，向後相容 SFP+，并且建基於两线介面(TWI)以改善主机到模组的管理通讯 |
