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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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PIDA: 車用光學鏡頭數量攀升 預估2019台灣光學產值仍能穩健成長 (2019.07.03)
2018年全球智慧手機、平板電腦等裝置出貨量成長性不再。光電協進會(PIDA)表示，台灣指標性龍頭廠商大立光的營收也衰退6％，使得台灣精密光學元件產值僅維持在1,014億台幣；而成長性較佳的車用光學鏡頭市場，雖然近幾年在台灣光學產業產值比重持續提升，但現階段對整體產值貢獻仍有待提升 |
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意法半導體先進圖像防震陀螺儀讓下一代智慧型手機具備光學防手震技術 (2017.12.13)
橫跨多重電子應用領域、全球半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，ST）新款L20G20IS雙軸微型MEMS 陀螺儀，尺寸更小、性能更佳，而且抗震功能更先進。更輕薄的手機鏡頭模組可以取得精確的圖像穩定功能，為智慧型手機的新功能釋放更多電路板空間 |
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MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線 (2016.09.26)
穿戴式裝置、智慧汽車、智慧型手機、AR（擴增實境），以及Drone（無人機）等應用發展風起雲湧，ST（意法半導體）瞄準這些市場，大力推展MEMS感測器與致動器的產品線 |
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HTC 10搭載高通Snapdragon 820效能突飛猛進 (2016.04.15)
HTC旗下智慧型手機最新成員HTC 10，發揮把眾多組件一加一大於二的極致性能。HTC 10接棒成為宏達電旗下智慧型手機的領航旗艦─歷經12個月堅持每個細節，精雕細琢而成的科技結晶 |
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意法半導體展示最新的物聯網和智慧駕駛產品及解決方案 (2016.04.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）發佈多款新的消費性電子和物聯網產品以及參考設計，包括意法半導體與其它市場領先企業合作研發、為智慧型手機、穿戴式裝置和其它行動裝置帶來更多功能的解決方案 |
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意法半導體展示最新物聯網和智慧駕駛解決方案 (2016.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）展示物聯網和智慧駕駛產品及解決方案。新的智慧型手機和穿戴式裝置解決方案，配備NFC、指紋識別和始終開啟感測功能，而新的汽車安全解決方案，滿足汽車工業向永遠連線和自動駕駛發展的需求 |
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意法半導體新款動作感測器大幅提升手持裝置的使用者介面效能 (2015.12.04)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出先進的6軸動作感測器，全面支援智慧型手機、平板電腦及數位相機的影像穩定系統（image stabilization）。新產品LSM6DS3H是意法半導體iNEMO系列慣性動作感測器的最新產品，在一個系統級封裝解決方案內整合一顆3軸陀螺儀、一顆3軸加速度計以及超低功耗處理電路，實現低功耗與最小的封裝尺寸 |
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意法半導體先進感測器協助OnePlus 2 提升拍照效果 (2015.09.08)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣佈，中國知名智慧型手機廠商一加科技（OnePlus）在OnePlus 2內整合了意法半導體的先進動作感測器與近距離感測器（proximity sensor） |
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無懼對手進逼 ST加速MEMS多元化發展 (2015.09.07)
在去年的SEMICON Taiwan 2014，ST（意法半導體）執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理Benedetto Vigna向台灣媒體談到，MEMS（微機電系統）「多元化」將是ST的主要發展方向 |
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Dialog快速充電技術搭載於樂視網 USB Type-C智慧型手機充電器 (2015.09.02)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈，樂視移動智能信息技術（北京）公司最近推出的樂Max和樂1 Pro智慧型手機配備了包含Dialog iW1780+iW626 Qualcomm Quick Charge 2.0快速充電配接器晶片組的電源配接器 |
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[MWC]2015手機影像品質仍是發展重心 (2015.02.26)
行動電話問世已超過30年，不僅成為人類生活中不可或缺的一部分，並大大地改變了這個世界的遊戲規則。目前行動電話變得愈來愈聰明、影響愈來愈大且速度更快。但智慧手機發展的下一步，到底在哪裡呢？
面對智慧手機的發展，Gartner 研究總監Annette Zimmermann認為，隨著智慧手機市場進入高度成熟階段，高階產品差異化的困難度亦日增 |
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手機規格戰延伸相機模組 (2014.10.02)
社群網路興起讓照相功能逐漸受消費者重視，
加上品牌廠為突破日益明顯的同質化現象，
此規格戰戰線遂延伸至消費者愈趨重視的相機模組。 |
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高通助力亞馬遜Fire Phone 創造突破性體驗 (2014.06.24)
上週亞馬遜（Amazon）發佈其首款智慧型手機Fire Phone，“配備6顆鏡頭、動態3D顯示”是這款手機的亮點之一。除了210萬畫素/1300萬畫素/的前後鏡頭負責拍照和攝影，可錄製1080p影片，支援光學防手震之外；另有4個鏡頭分佈於手機正面，專門感測使用者頭部動作，以提供動態3D顯示功能 |
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ST推動MEMS新趨勢 激發穿戴式裝置新應用 (2013.12.09)
隨著感測技術廣泛應用在智慧手機及穿戴式裝置，MEMS感測技術已成為實現智慧生活的關鍵技術，根據IMS研究報告指出，穿戴式裝置在2016年將會達到60億美元的市場規模，這將會對MEMS感測技術帶來極大的商機 |
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消費性MEMS應用與技術趨勢研討會 (2013.11.21)
消費性微機電系統(MEMS)元件應用商機正火速蔓延。智慧型手機和平板裝置製造商為打造更好的使用者體驗，除擴大採用MEMS麥克風及多功能(Combo)動作感測器提升語音辨識和手勢控制效能外，亦開始導入MEMS壓力計、MEMS陀螺儀及MEMS相機模組，以實現更精準的室內定位、光學防手震(OIS)及更快速的相機對焦功能 |
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Benedetto：用感測器打造無限可能 (2013.11.18)
MEMS（微機電系統）在早期大多被應用在國防航太領域，一直到了五、六年前大舉向消費性電子市場邁進後，MEMS元件突然就在一夕之間，改變了人們對於手機與遊戲主機等終端裝置的使用行為，它讓人們在使用上，變得更加直覺與便利，當然，也變得更加有趣 |
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HTC ONE榮獲「2013－2014年歐洲最佳高階智慧型手機」大獎 (2013.08.19)
全球手機創新與設計領導者HTC（宏達國際電子股份有限公司，以下簡稱『HTC』）廣受好評的HTC One榮獲EISA（European Imaging and Sound Association，又稱歐洲影音協會，以下簡稱『EISA』）所頒發的「2013－2014年歐洲最佳高階智慧型手機」大獎 |
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最薄的CMOS鏡頭模組 (2011.12.05)
因應手持裝置超薄風潮，日本的夏普公司日前宣布，已成功開發出一款12.1萬像素，1/3.2英寸的CMOS鏡頭模組，該模組高度僅5.47毫米，是目前業界最薄的鏡頭模組，專門用於智慧型手機等行動設備 |
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QMEMS感測器 在市場發光發熱 (2011.03.15)
無疑地，MEMS元件正處於高速起飛的時間點。這些微型化元件為電子產品賦與了感測或致動的靈敏功能，為新興應用開闢了一條康莊大道。今日市場上充斥著各種MEMS解決方案，並以CMOS矽晶元件為大宗，然而，若要強調高靈敏度和高穩定性，石英型感測器則是不二的選擇 |
