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凌華賦能AI轉型 驅動智慧製造永續發展 (2024.08.14) 凌華科技(ADLINK)將於8月21至24日舉辦的2024台北國際自動化展,以「賦能AI轉型,永續智慧製造」為主軸,展出以邊緣運算為核心,環繞著AI智慧製造、自主移動機器人、綠能三大主題 |
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凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求 (2024.07.26) 凌華科技(ADLINK)擴展旗下IMB主機板家族產品陣容,推出全新IMB-C Value系列ATX主機板。IMB-C 超值系列搭載第10代至第14代 Intel Core i9/i7/i5/i3的處理器選項,搭配2.5 GbE、PCIe 4.0、DDR4及USB 3.0等功能規格,適合倉儲、工業自動化、智慧製造及新能源等工業應用 |
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凌華OSM開放式系統模組開啟嵌入式運算新紀元 (2024.07.15) 凌華科技推出嵌入式技術標準化組織SGET所制定的開放式標準模組的兩款Open Standard Module基於OSM標準的新品-OSM-IMX93和OSM-IMX8MP。凌華科技為SGET委員會的成員,在業界扮演關鍵角色 |
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凌華新一代鐵路解決方案滿足鐵路行業轉變需求 (2024.07.08) 凌華科技推出AVA-7200邊緣人工智慧伺服器、AVA-1000列車對地面閘道器、和乘客資訊顯示系統(PIDS)等新品,推動全球鐵道科技發展和鐵路營運變革。凌華科技基於過去在車載和道旁應用的成功經驗 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08) 迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層, |
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凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體 (2024.07.01) 凌華科技推出EdgeGO邊緣裝置管理軟體平台,為邊緣運算環境中的各種裝置提供先進的遠端管理。EdgeGO遠端裝置管理平台以快速布建和友善使用為最優先,同時確保系統可擴充性及安全 |
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凌華與NAVER LABS攜手運用Rookie機器人增強AMR技術 (2024.06.07) 自主移動機器人技術持續進步,凌華科技(ADLINK)與NAVER LABS宣布策略合作夥伴關係,雙方將共同開發新一代自主移動機器人(AMR),結合NAVER LABS在人工智慧和機器人技術領域的前沿創新與凌華科技的智慧邊緣平台 MVP系列技術,旨在為AMR市場奠定創新技術基礎 |
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凌華科技ARM開放式架構觸控電腦正式上市 (2024.06.04) 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技(ADLINK)正式推出 SP2-IMX8 7 吋/10 吋開放式架構觸控電腦 (配備 2.5 吋 Pico-ITX SBC)。這款真正靈活彈性的ARM架構解決方案,亦可配置為媒體閘道器或可攜式平板電腦,並且贏得Embedded World 2024在電腦主機板、系統、組件和周邊裝置類別中Best In Show大獎殊榮 |
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凌華全新ASD+企業系列SSD固態硬碟重塑大數據應用高效安全儲存 (2024.05.22) 凌華科技(ADLINK)推出全新的高效能企業級SSD固態硬碟—ASD+ 企業系列。該系列針對大容量資料記錄應用設計,提供高效能和高度耐用性的安全儲存解決方案。
ASD+企業系列SSD提供2 |
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凌華科技新款顯示卡搭載Intel Arc A380E GPU (2024.05.02) 凌華科技(ADLINK)進一步擴展其GPU模組產品組合,推出A380E顯示卡,這是該公司首款採用Intel Arc A380E GPU的PCIe半高顯示卡。工業級A380E顯示卡具備高性價比、高可靠度和低功耗(50W) |
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凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案 (2024.04.18) 凌華科技(ADLINK)推出兩款搭載最新Intel Atom處理器的全新嵌入式電腦模組,共有兩種外形尺寸:COM Express (COM.0 R3.1) Type 6精巧尺寸和SMARC 2.1短版,兩者均提供最多 8核心的 CPU,TDP為6/9/12W |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26) IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計 (2024.03.21) 凌華科技針對嚴苛工業環境設計推出Titan2系列IP69K不鏽鋼工業級觸控電腦。此系列專為食品加工、製藥、化工和汽車生產等產業的嚴格要求而設計,即使在頻繁使用的情況下也能提供出色的穩定性,並且符合嚴格的公衛標準 |
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凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案 (2024.03.12) 凌華科技於今年進行主要產品線升級,以支援最新的第14代Intel Core處理器,這次進行策略性重點升級的多項產品,包括工業級ATX主機板、PICMG 1.3全尺寸單板電腦(SBC)、嵌入式系統及無風扇模組化工業電腦,旨在使工廠自動化、機器視覺、零售、自助服務機、數位看板到安全等多種應用的邊緣運算效能達成最佳化效益 |
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凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構 (2024.03.06) 凌華科技(ADLINK)推出全新搭載1.6GHz NXP i.MX 8M Plus四核心Arm Cortex-A53 處理器的MXA-200 Arm架構5G IIoT閘道器。MXA-200 5G IIoT閘道器採用強固耐用的無風扇設計,且可選購外接式散熱器,並結合藍牙、無線LAN、4G和5G的無線傳輸選項 |
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智慧局力推iPKM平台 提升中小企業研發創新能量 (2024.03.06) 為協助台灣中小企業技術研發及創新發展,智慧財產局今(6)日發表已建置「產業專利知識平台系統(iPKM)」成果,利用一站式平台整合產業所需智權知識,在2018~2023年間陸續完成162家企業實地輔導,協助企業建立智權基礎觀念,加速其熟悉產業專利知識平台工具,深化企業專利布局與技術應用能力 |
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[CES] 凌華攜手TIER IV、友達 展示自駕與智慧座艙安全高效技術 (2024.01.08) 即將在2024年1月9~12日於美國拉斯維加斯舉辦的CES 2024展覽會期逐日逼近,長年專注於提供邊緣運算解決方案的凌華科技,今(8)日也發表與TIER IV(Autoware Foundatio(AWF)創辦人、友達光電等業界領導者深度合作,展示包含車輛AI運算平台及智慧座艙網域控制器,目前投入在商用自駕車硬體解決方案和智慧座艙等技術領域的突破性進展 |
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凌華採用Intel Core Ultra的COM Express模組 三位一體高效節能 (2023.12.28) 隨著電池供電的邊緣應用多樣化和負載需求持續增長,凌華科技推出採用最新Intel Core Ultra處理器的精巧尺寸COM Express Type 6模組cExpress-MTL。本模組搭載Intel模組化架構,將CPU、GPU及NPU三位一體,提供最佳化效能與效率,僅需28W TDP,提供高達8個GPU X核心(128個EU)、1個NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)及14個 CPU核心 |
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大聯大世平攜手NXP 加速多領域發展智慧應用 (2023.12.12) 為探索前瞻科技趨勢對智慧應用帶來的改變,大聯大旗下世平集團攜手產業夥伴,於今(12)日在恩智浦半導體(NXP Semiconductors)舉辦的「NXP Taipei Technology Forum 2023恩智浦創新技術論壇」中,展示多款搭載NXP系統平台的解決方案及智慧終端,以期加速更多領域發展智慧應用 |
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凌華推出每瓦高效能的COM-Express Type 7模組 (2023.12.12) 先進邊緣運算功能的強大嵌入式電腦模組解決方案能夠成為開發人員的助力,凌華科技推出採用AMD Ryzen嵌入式V3000處理器的8核心15W、45W模組Express VR7。這款COM-Express Basic尺寸Type 7 模組搭配64GB雙通道DDR5 SO-DIMM (ECC/非ECC),回應速度佳,以及同等級中最高每瓦效能和成本效益,適合執行關鍵業務資料處理、網路等各種應用作業 |