 |
國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02) 國科會科學園區審議會於今(2)日召開第25次會議,共核准11件投資案,總金額達新臺幣265.83億元,另有13件增資案,合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業,展現臺灣在高科技領域的持續發展動能 |
 |
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27) 從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署,光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件(CPO)技術,深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
 |
英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27) 晶片大廠英特爾(Intel)近日啟動新一波大規模重整行動,宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門,並同步啟動全球性裁員計畫,預估影響人數可達1萬至2萬人,約占全球員工總數的15%至20% |
 |
產學研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未來之光 (2025.06.25) 為了進一步降低次世代AI高速資料連結所造成的電力消耗及開發新的節能技術,中央大學電機系許晉瑋教授研究團隊今(25)日由發表在國科會支持下,已成功開發出新穎的單模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL) |
 |
晶創主機Nano 助半導體產業創新與升級 打造南部半導體創新樞紐 (2025.06.24) 為強化晶片與AI雙軌佈局,由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主辦,於今(24)日假台南沙崙國科會資安暨智慧科技研發大樓,舉行「新一代國家AI超級電腦-晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果發表會」,展現其在推動半導體技術創新與產業升級上的多元研發應用成果,吸引產官學研各界踴躍參與 |
 |
國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24) 在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下,對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽(SiC)晶圓加工中的製程瓶頸,國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作,成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |
 |
茂矽攜手PwC Taiwan打造企業AI大腦 邁向半導體智慧營運新局 (2025.06.23) 在全球半導體產業技術演進與市場競爭持續加劇的環境下,茂矽電子與資誠創新諮詢公司(PwC Taiwan)攜手推動一項企業AI轉型專案,共同啟動「茂矽企業AI大腦」計畫,期望藉由人工智慧(AI)驅動企業營運升級,突破成長瓶頸,打造以智慧化為核心的第二次數位轉型藍圖 |
 |
AI晶片進軍中東市場 耐能落地沙烏地 (2025.06.19) 在全球深科技產業快速發展的浪潮中,AI 晶片的創新研發與應用已成為各國爭相投入的焦點。耐能(Kneron)正式通過沙烏地阿拉伯國家技術發展計畫(NTDP)「RELOCATE」專案審核,獲得非股權形式資助,正式將其尖端 AI 晶片技術帶入中東市場,成為中東地區科技發展的重要里程碑 |
 |
SEMICON Taiwan 2025啟動 邁向30週年里程碑 (2025.06.17) SEMI 國際半導體產業協會今(17)日宣布,SEMICON Taiwan 2025將於9月8日至12日舉行。適逢在台30週年,本屆展會將首度擴大為期一週的「國際半導體週」,進一步強化全球合作與技術交流 |
 |
鴻海研究院研發先進晶片突破AI伺服器關鍵技術 (2025.06.16) 鴻海科技集團旗下,鴻海研究院半導體研究所日前再傳捷報,其兩項聚焦AI伺服器應用的前瞻性半導體研究成果,獲得國際功率半導體領域頂尖會議《IEEE ISPSD 2025》接受,並於6月初於日本熊本市正式發表,展現台灣在高溫電路與智慧電源控制領域的創新實力 |
 |
英國突破GaN電晶體技術 為6G通訊開創新視野 (2025.06.16) 根據外媒報導,英國布里斯托大學(University of Bristol)的研究團隊成功開發出「超晶格櫛形場效電晶體」(Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs),透過創新的氮化鎵(GaN)材料中的「閂鎖效應」(latch effect) |
 |
俄羅斯開發次埃級製程技術 量子處理器發展取得突破 (2025.06.15) 鮑曼莫斯科國立技術大學(BMSTU)與俄羅斯國營杜霍夫自動化科學研究院(VNIIA)合作,成功開發出一種用於下一代處理器的次埃級(sub-angstrom)製程技術。這項名為 iDEA(離子束誘導缺陷活化) 的創新技術,能夠以正負0.2埃(約一個原子直徑)的超高精度製造計算設備的邏輯元件 |
 |
中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11) 順應現今量子位元持續增加趨勢,對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果,不僅成功以8吋晶圓機台,製作高品質超導量子位元,也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
 |
生物感測應用的關鍵元件與技術 (2025.06.11) 生物感測器是一種能偵測生物或化學反應並產生相應訊號分析的元件,正迅速革新醫療診斷、環境監測、食品安全等多個領域。本文將深入探討生物感測器的主要核心元件、感測器技術的多元發展 |
 |
美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10) 美光科技近日開始出貨採用1γ(1-gamma)製程節點的低功耗雙倍資料速率(LPDDR5X)記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破,關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
 |
TrendForce:關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09) 受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響,搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應,部分業者接獲客戶急單,加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策,抵銷部分淡季衝擊 |
 |
晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06) 為推動智慧醫療邁向下一世代,工研院今(6)日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」,聚集來自比利時微電子研究中心(IMEC)與德國傅勞恩霍夫微電子研究所(Fraunhofer IMS)等歐洲權威科研機構專家 |
 |
FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04) 2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性 |
 |
Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04) 半導體材料設計與製造商Soitec宣布,已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係,共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議,Soitec將提供力積電300mm 晶圓,這些晶圓整合了離型層,並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
 |
高柏科技:以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28) 散熱的目標很簡單,就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱,有效率地傳遞出去,以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而,散熱的實作卻很不簡單,不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量,更需要迎合裝置設計來因地制宜,是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |