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東芝關閉旗下記憶體封測廠　將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後，不少半導體整合製造大廠（IDM）為節省成本，紛紛將旗下的各個部門進行整併，而提高委外代工的比例，尤其是晶圓製造或後段封測部份；日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠，並將記憶體封測交由台灣力成科技代工
金士頓、華邦達成採買協議 (2002.01.31)
美商金士頓日前與華邦電子達成協議，金士頓決定從今年4月開始執行，單月合約採購最少達200萬顆。其餘三家則採現貨採買方式，保持採購的彈性。華邦成為金士頓在台灣採購首家正式簽訂策略聯盟的合作夥伴
世大東芝投資合作達成四項協議 (1999.06.23)
(若是節錄的新聞，則不用本文)


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