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日月光、矽品計畫前進DDR2封測市場 (2006.05.30)
看好下半年DDR2將成為市場主流，國內前二大封測龍頭大廠日月光、矽品，已經開始著手評估跨足DDR2封測市場計劃，其中日月光表示計劃還在評估中，矽品則已開始以虛擬集團之力接單生產，並開始為南亞科技、力晶代工DDR2封測 |
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力成DDRⅡ封測產能滿檔 (2006.02.09)
記憶體封測廠力成科技董事長蔡篤恭表示，雖然第一季為淡季，但一、二月單月營收將力守11億元，三月起將有所成長，估計首季整季業績將優於上季。由於客戶的DDRⅡ訂單已下到六月份 |
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力成湖口封測新廠落成 (2006.01.24)
國內記憶體封測大廠力成科技舉行湖口新廠及總公司落成啟用典禮，由董事長蔡篤恭親自主持。由於去年底以來，英特爾支援DDR2晶片組缺貨問題獲得紓解，DDR2景氣熱度逐步加溫 |
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DRAM供需趨於平穩 價格大幅上揚難再現 (2003.10.25)
據經濟日報報導，動態隨機存取記憶體（DRAM）供需趨於平穩，第四季256M顆粒報價將在4至5美元間，不易有大幅上漲的機會，但多數DRAM廠都因為已升級到0.15微米、0.13微米以下製程，將成本降低到4美元以下，而有獲利機會 |
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為DDR-II鋪路 金士頓有意投資IC基板廠 (2003.06.18)
據工商時報報導，全球最大DRAM模組廠金士頓（Kingston）日前傳出將投資IC基板廠全懋精密的消息；該公司表示，由於標準型DDR-II規格已確定必須使用晶片尺寸封裝（CSP），金士頓確實正在評估IC基板合作夥伴，全懋則是其中的考慮對象之一，但目前並沒有確切的結論 |
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華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過，將於今年12月底合併，三家公司換股比率都是1：1，合併後資本額將達到67億元，營運規模及實力將可大增 |
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華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商，分別經過董事會討論後通過合併，華新先進為存續公司，華東先進及力成為消滅公司，合併基準日為12月31日，合併後公司資本額新台幣67億元，2001年3家公司總計營收達100億元，為全球最大記憶體封裝測試廠 |
