帳號:
密碼:
相關物件共 45
現在與未來 藍牙通訊技術的八個趨勢 (2024.02.21)
藍牙裝置出貨量穩定上升,預計2027年將達76億件,年複合成長率達9%。藍牙技術聯盟也公布了LE Audio及Bluetooth LE技術的未來趨勢:更大傳輸頻寬、支援5GHz或6GHz頻段,以及位置資訊更精準
第九屆盛群盃HOLTEK MCU創意大賽─藍色家電綠色智慧生活 (2015.11.11)
藍色家電是融合IT技術的新型家用電器,提供人們更便捷的智慧生活。展望未來,將逐漸成為家電市場的主角。本作品使用盛群的HT66FU50晶片,結合藍牙低功耗(BLE)、IR、智慧電表技術,製作外掛式藍色家電模組
亞信電子針對物聯網應用推出嵌入式藍牙模組 (2014.11.10)
亞信電子(ASIX Electronics)的嵌入式無線模組將新增五款AXB系列嵌入式藍牙模組,包括針對物聯網應用的AXB031/AXB033及針對無線音頻應用的AXB051/AXB052/AXB081。所有AXB系列皆可透過UART介面連接至任何微控制器,或者在不需要微控制器的情況下獨立運作
首款Atom Android 智慧手機與平板亮相 (2012.02.15)
一則CES 2012的漏網消息,在這裏補充報導一下。全球首款搭載Intel Medfield單核處理器的手機與平板已經亮相,製造廠商是中國聯想。 Medfield是Intel專為行動裝置推出的Atom低功耗SoC處理器
行動介面大整合時代來臨 (2011.03.15)
2013的行動裝置,將呈現什麼樣貌,已經成為市場上大家熱烈討論的話題。新技術的推出,或許令市場耳目一新,然而能否真正成為行動裝置的主流技術,還有待時間與市場的考驗
藍牙坐擁手機江山 Wi-Fi Direct立入禁止 (2011.02.11)
使用手機這種行動裝置,最適合的傳輸方式當然就是透過無線傳輸。目前手機傳輸資料使用最普遍的是藍牙技術,但自從Wi-Fi Direct冒出頭之後,未來鹿死誰手還有得瞧。Wi-Fi Direct是建立在Wi-Fi 802.11上的點對點(Peer-to-Peer)傳輸技術,可不需Router或熱點,直接透過Wi-Fi傳輸手機裡的資料,還可以一對多連接,且傳輸速度與藍牙3.0接近
樣品進入互通測試階段 Wi-Fi Direct萬事俱備 (2010.11.19)
眾所矚目的Wi-Fi Direct技術即將進入市場化階段!根據Wi-Fi聯盟表示,第一階段Wi-Fi Direct週邊裝置樣品已經進入互通性測試階段,包括創銳訊(Atheros)、博通(Broadcom)、英特爾、雷凌(Ralink)和瑞昱(RealTek)等Wi-Fi晶片大廠,都已經將相關產品送測
Wi-Fi Direct and High Speed Bluetooth 3.0 Are at War! (2010.10.19)
Their Functions and Applications Overlap; Each Technology Has Its Advantages and Disadvantages.
顧能:卡位所有技術 手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在,有哪些特性值得我們注意?競爭態勢有了哪些轉變?未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼?聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響? Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出
提升11n無線視訊傳輸 強化視訊串流是關鍵 (2010.06.03)
Wi-Fi晶片市場一直是各廠兵家必爭之地。目前包括博通(Broadcom)、創銳訊(Atheros)、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、雷凌(Ralink)等在此領域激烈捉對廝殺。特別是在以802.11n結合MIMO和動態波束技術無線傳輸視訊串流的應用上,博通、創銳訊和雷凌以及Quantenna均不約而同地在Computex期間推出相關解決方案,使得競爭態勢更為白熱化
11n傳輸視訊降低干擾 雷凌和創銳訊各有撇步 (2010.06.01)
Computex正在熱鬧展開,其中以Wi-Fi/802.11n無線傳輸高畫質視訊串流、以及高速藍牙3.0整合802.11n的技術應用,正成為主要廠商競爭激烈的焦點,包括博通(Broadcom)、雷凌(Ralink)、創銳訊(Atheros)和Quantenna等,都在Computex期間推出相關解決方案
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.28)
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n
藍牙4.0浮上檯面 雷凌強攻高速藍牙+11n (2010.05.27)
整合傳統藍牙技術、高速藍牙3.0(Bluetooth 3.0+High Speed)以及藍牙低功耗技術(Bluetooth low energy)的新一代藍牙4.0技術規範,目前正在成型當中。藍牙技術聯盟今(27)日表示,目前包括安立知(Anritsu)和德國萊因(TUV)已經率先推出藍牙4
藍牙 3.0 在日本-藍牙 3.0 在日本 V.2009.5 (2010.05.24)
藍牙 3.0 在日本
Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0針鋒相對! (2010.05.06)
Wi-Fi聯盟的最新標準Wi-Fi Direct,相關產品將在2010年推出。此消息一出,立刻引起Wi-Fi Direct與高速藍牙3.0之間的競爭浮出檯面,雙方在PC和消費電子領域勢必將展開激烈的競逐
好犀利! (2010.05.05)
在公司,除了工作之外,觀察同事的桌上擺了些什麼,是繁忙工作中的樂趣來源之一。同事的桌面上,擺放的物品大同小異,而能分辨出每個人不同個性與品味的物品,大概就是手機了
傳輸距離拉長60公尺 藍牙4.0第2季寶劍出鞘 (2010.04.22)
藍牙技術聯盟(SIG)近日表示,藍牙4.0技術規範已經成型,預計於今年第2季將會公佈。 藍牙技術聯盟表示,藍牙4.0的完整規範將在今年6月30日完成,而採用藍牙4.0的裝置預計在年底或2011年初上市
用API打通任督二脈 藍牙和Wi-Fi可以跳探戈 (2010.04.01)
一般消費者在使用無線連線功能時,並不會特別注意連線功能是以哪種技術為基礎。一般消費者在使用智慧型手機、小筆電、平板電腦、具無線功能的電視或機上盒時,最關注的焦點應該是如何讓圖片、影像、視訊等多媒體內容,更順暢且迅速地藉由無線功能,傳輸到各別的終端裝置裡
Atheros整合WLAN與藍牙推出智慧整合解決方案 (2010.01.25)
Atheros Communications近日宣佈,推出Atheros Radio-on-Chip for Mobile(ROCm)系列的新產品AR6133智慧整合解決方案,它整合了具備 11n的行動WLAN及藍牙3.0技術,將為隨身遊戲機、電子書閱讀器、可攜式媒體播放器及智慧小筆電(Smartbooks,採用SDIO技術的新款筆記型電腦),帶來全新的無線網路體驗
4G通訊勇往直前!短距高速傳輸戰國並起!家庭聯網一氣呵成! (2010.01.11)
2010年電信與通訊的技術應用趨勢為:首先,橫跨4G殊途同歸,LTE將成通訊產業基本共識!再者,提高行動WiMAX傳輸覆蓋能力,中繼站技術備受矚目。此外,Wi-Fi Direct和高速藍牙3


     [1]  2  3   [下一頁]

  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
6 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
7 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
8 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw