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矽統SiS671晶片組獲微星科技MS-7317主機板採用 (2007.08.10)
矽統科技(SiS)表示與微星科技（MSI）合作，針對基本需求功能的使用者，開發出結合SiS671晶片為核心的MS-7317主機板，量產上市。
有鑑於目前電腦使用者的市場區隔，除了講究效能卓越、追求精進專業玩家之外，考量實際使用者更著重於基本功能的需求，乃結合微星科技以SiS671晶片為核心發展MS-7317主機板 |
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矽統科技SiS671FX獲華碩P5S-MX SE主機板採用 (2007.07.03)
矽統科技（SiS）表示，內建Mirage 3繪圖核心且支援Windows Vista作業系統的SiS671FX晶片，獲得華碩（Asus）P5S-MX SE主機板採用，並已正式上市。
華碩（Asus）P5S-MX SE主機板以SiS671FX晶片為核心，支援Intel Core2 Duo/Pentium D/Pentium 4/Celeron FSB 1066/800/533MHz處理器，而記憶體方面則支援單通道DDR2-667，提供最大記憶體傳輸頻寬高達5.4GB/s |
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矽統發佈首款「Churchill」Mini DTX晶片核心 (2007.06.08)
統科技(SiS)表示，全球首款採用SiS761GX晶片為核心的AMD mini DTX規格之家庭多媒體伺服器主機板「Churchill」正式發佈。
「Churchill」家庭多媒體伺服器主機板是矽統、AMD與技嘉科技共同合作開發成功的產品，擁有矽統高性能SiS761GX/SiS966晶片組及AMD socket AM2處理器，並可支援各種數位設備，提供豐富的多媒體應用，對家庭用戶深具吸引力 |
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矽統科技SiSM661GX獲戴爾EC280低價電腦採用 (2007.05.24)
矽統科技（SiS）近日表示，矽統科技SiSM661GX晶片獲得戴爾（Dell）客戶採用，成功開發為EC280低價電腦產品，完整實用的基本配備，吸引初次選購電腦或PC新用戶，同時也是開創新興國家電腦市場最有利的產品 |
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矽統科技獲得富士通主機板訂單 (2007.04.24)
矽統科技(SiS)表示，新一代因應Windows Vista作業系統而開發的晶片頻獲全球大廠採用肯定，SiS671FX又傳出捷報，與世界級大廠富士通（ FUJITSU）合作開發的T671ME-FJ主機板，已正式量產 |
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矽統結合藍天成功開發首款Vista筆記型電腦 (2007.04.17)
矽統科技（SiS）表示，結合SiSM671晶片開發而成的首款筆記型電腦M721S/M720S正式發表上市，這是矽統與藍天（Clevo）雙方首次針對新作業系統Windows Vista開發出的新產品。
為讓消費者體驗性價相當完善Windows Vista筆記型電腦 |
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矽統科技響應訊連科技2006慈善捐血活動 (2006.08.17)
矽統科技(SiS)17日表示，為響應訊連科技舉辦2006慈善捐血活動，特別於新店社區協助『捐熱血、獻愛心』活動的舉行，整個活動也順利圓滿落幕。
『熱血科技人－愛心大串連』捐血活動是訊連科技年度的義舉盛事，今年特邀矽統科技一同參與 |
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搶攻新商機 威盛、矽統出貨成長近三成 (2006.06.06)
英特爾、超微新一代65奈米製程雙核心CPU，以及中高階個人電腦CPU今年將全面挺進64位元、並能支援微軟下一代作業系統軟體Vista。為搶攻相關晶片組商機，威盛、矽統等廠商，推出相應的晶片組產品，近期陸續導入量產，在晶片組新產品加入下，威盛、矽統估計今年晶片組出貨將上看三成 |
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微軟Vista明年上路 矽統做好萬全準備 (2006.06.04)
根據工商時報消息，矽統科技展示支援微軟Vista平台的各項南北橋晶片組，顯示該公司產品線完整，同時微軟的XBOX360出貨量續增，亦有助於提振矽統南橋晶片出貨。惟第三季因新舊產品交替，市況混沌，總經理陳文熙對第三季表現較為保守 |
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矽統低階晶片組售價9月再漲 (2005.08.15)
受惠於英特爾退出低階市場，矽統661系列晶片組近日成為搶手貨。儘管聯電與矽統總經理陳文熙聯手敲定晶圓代工與載版等產能，但矽統表示，成本也因而上揚，於是決定二度調漲661系列為主的晶片組售價，漲幅在10～15％間 |
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矽統/超微聯姻案 傳已胎死腹中 (2005.08.08)
根據工商時報報導，超微有意購買矽統科技的消息，據悉由於矽統股本較大，雙方經過接觸後，矽統的出嫁計畫恐怕已破局。據了解，超微與矽統大股東聯電曾經就投資矽統有過接觸，也曾有聯電中高階主管間接證實矽統出嫁超微可能性頗高 |
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矽統科技通過美商捷爾系統相容性測試 (2005.05.26)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技(SiS)26日宣佈透過全面性的交互性測試，SiS965/SiS965L南橋晶片能完美搭配Agere System(傑爾系統)所開發之PCI Express匯流排介面超高速乙太網路晶片(Gigabit Ethernet) ET1310，發揮最高效能的網路連線功能 |
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矽統科技支援AMD Turion 64行動技術平台 (2005.03.10)
矽統科技宣布推出三款全新筆記型電腦專用晶片-SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支援美商超微AMD最新發表之Turion 64 行動技術平台。完整支援AMD最新之先進省電技術，提高可靠的續航力與高效能的行動能力 |
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矽統與AMD共同開發新一代嵌入式平台解決方案 (2005.03.08)
矽統科技(SiS)表示與美商超微AMD共同開發新一代嵌入式平台解決方案，採用SiS741CX晶片搭配AMD Geode NX CPU組合，以優異的價格性能比，提供嵌入式產品全新的核心晶片解決方案 |
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矽統科技與美商英特爾簽訂授權合約 (2005.02.17)
矽統科技宣布與英特爾(Intel)公司簽訂長期晶片組授權合約，矽統科技將有權製造銷售與Intel P4 1066MHz前端匯流排處理器相容之晶片組。
新一代全新1066MHz晶片組與前一代800MHz規格相較，其資料傳輸將從每秒6.4GB提昇至8.3GB，大幅提升CPU與北橋晶片之間的傳輸速率 |
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SiS與爾必達、美光、三星合作 (2004.12.08)
矽統科技(SiS)宣佈，通過全球PCI-SIG PCI Express組織兼容性測試的SiS656北橋晶片，已與世界三大記憶體製造廠爾必達(Elpida)、美光
(Micron)、三星(Samsung) 完成DDR2-667MHz、DDR2-533MHz、DDR2-400MHz規格之相互驗證，未來矽統科技將與這三大記憶體大廠更加緊密合作
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矽統科技SiS760整合型晶片獲NEC採用 (2004.09.13)
矽統科技（SiS）宣佈日商NEC採用旗下最新的AMD64平台整合型晶片SiS760為基礎，推出一系列超高效能的桌上型電腦－Valuestar TZ系列。
SiS760是矽統科技目前在AMD64平台上唯一的整合型晶片，是AMD新一代64位元中央處理器的最佳搭檔 |
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矽統科技SiS760整合型晶片獲HP採用 (2004.09.10)
矽統科技（SiS）宣佈旗下最新AMD64位元平台整合型晶片SiS760獲得美商HP選用。隨著世界上所有電腦玩家對AMD64位元平台的接受度越來越高，這款搭載SiS760北橋晶片與SiS964南橋晶片的新一代桌上型電腦，將會是HP用來加入AMD64位元戰局的秘密武器 |
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陳文熙先生上任矽統科技總經理兼執行長 (2004.04.01)
核心邏輯晶片組廠商矽統科技（SiS）日前宣佈聘請陳文熙先生擔任總經理兼執行長，接替原總經理陳燦輝先生，並於4月1日正式生效。
矽統科技表示,該公司董事會日前通過禮聘陳文熙擔任總經理 |
