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MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!（下） (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構，在這當中最為關鍵的三層，上下兩層為磁性層（一為參考層，一為自由層），中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列，並可由電流來控制旋轉方向 |
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3D IC必成商機：台灣問題在於產業鏈整合 (2011.12.19)
摩爾定律究竟能否延續？許多人把希望放在3D IC上。不過，工研院電光所顧子琨組長表示，3D IC的確是一項不錯的技術，但未來挑戰仍多，台灣產業要注意如何整合共創商機 |
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2012電子科技展望高峰會優勢開講 (2011.11.24)
CTimes昨起一連兩天，舉辦《2012電子科技展望高峰會》，首日邀請經部技術處科技專家詹文鑫、資策會MIC所長詹文男、海華科技總經理李聰結、Mouser業務協理田吉平、工研院顧子琨博士、交大副校長林一平、成大電機教授楊家輝、針對電子科技大勢，提供精闢觀點 |
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電子科技展望高峰會：連結科技 觸動人心 (2011.11.23)
專注於電子產業科技與市場報導的領先媒體CTimes，今明(11/23)兩日舉辦【2012電子科技展望高峰會】，首日聚集兩百名電子產業管理級人士共襄盛舉，應邀前來演講的貴賓為經濟部技術處科技專家詹文鑫、資策會MIC所長詹文男、海華科技總經理李聰結、Mouser行銷暨業務開發協理田吉平、交通大學副校長林一平、工研院電所組長顧子琨 |
