帳號:
密碼:
相關物件共 5
台積電推出自動化FlashROM服務 (2001.04.11)
台積電今(10)日宣佈推出業界首見的自動化快閃式唯讀記憶體(FlashROM)服務,用以支援其嵌入式快閃記憶體(EmbFlash()製程技術。藉由這項嶄新的FlashROM技術,台積公司可協助其EmbFlash客戶將晶片內的快閃記憶體自動轉換為罩幕式記憶體 ("mask-based" ROM; MROM),以降低製造成本,並加速產品進入量產之時程
Altera與台積電合作推出12吋PLD晶圓產品 (2001.03.14)
可程式邏輯元件大廠Altera與台積電今(14)日共同宣佈利用0.18微米製程技術在十二吋晶圓上成功開發出APEX(EP20K400E產品。 Altera是可程式邏輯元件(PLD)業界的領導廠商,使用台積電提供的十二吋晶圓專業製造服務完成新產品開發,並將於今年內進行量產
台積電推出0.35微米BiCMOS製程技術 (2001.03.01)
台積電3月1日宣佈,領先業界推出0.35微米雙載子互補式金氧半導體(BiCMOS)製程技術供客戶進行產品設計,此項技術為客戶的高速、低雜訊及低功率的通訊及無線產品提供了極佳的解決方案
又有三家台積電客戶成功試產出0.13微米晶圓 (2000.12.19)
台積電19日宣佈再為另外三家客戶成功試產出0.13微米製程晶圓產品。在數家於台積電投片生產0.13微米製程晶圓產品的客戶當中,有二家客戶已完成產品測試,其他客戶則正進行晶粒測試,這些客戶均是微處理器、個人電腦及通訊市場上的技術先驅
台積電提供0.18微米混合信號及射頻金氧半導體製程技術 (2000.08.08)
台積電(TSMC)宣佈,該公司率先為客戶提供0.18微米混合信號以及射頻金氧半導體(mixed signal/RF CMOS)製程。台積電表示,其實該公司之混合信號(mixed mode)製程早已為客戶量產多時,此次再成功結合射頻CMOS製程,除了第一個商品化產品預計於今年9月上市外,初期測試晶片已經成功嵌入了頻率高達2.4GHz之電壓控制振盪器(VCO)及低雜訊放大器(LNA)


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw