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世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率 (2020.11.26)
專業記憶體與儲存解決方案品牌世邁科技(SMART Modular)宣佈推出高容量16GB與32GB非揮發性雙列直插式記憶體模組(NVDIMMs),可支援DDR4-3200高匯流排頻率。 此新品結合美光科技(Micron)先進的DDR4記憶體技術與世邁科技的高速PCB設計,可大幅增進訊號傳輸的完整性,在支援DDR4的最高速率下也能有效節省設計成本
群聯推出可客製化企業級SSD方案 因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案,鎖定高速運算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、應用伺服器、以及超大規模數據中心 (Hyperscale Datacenter) 企業應用
Microchip dsPIC33C 應用於SiC 及 GaN之參考設計 (2020.10.26)
隨著5G、AI及物聯網世代逐步來臨,以及功率元件碳化矽(Silicon Carbide, SiC)、氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)技術成熟催化之下,高效率、低功耗和高功率密度電源設計需求勢必日益普及
倍捷連接器攜手寶西 亮相台灣國際智慧能源周 (2020.10.13)
台灣國際智慧能源周(Energy Taiwan)將於10月14日至16日在台北南港展覽館1館1樓舉辦。倍捷連接器(PEI-Genesis)將攜手寶西(Positronic)共同展示多款面向能源領域的連接器及線束產品,寶西是優質的電源和信號連接器制造商,倍捷連接器於2018年成為寶西(Positronic)全產品線在美洲和亞洲的授權分銷商
施耐德推出Galaxy VS系列三相UPS 系統效率高達99% (2020.09.17)
全球能效管理專家施耐德電機今日宣布,外接電池款Galaxy VS三相不斷電(UPS可支援60-100kW 380V。隨著功率範圍的擴大,高效、模組化且易部署的三相UPS Galaxy VS現在可為更廣泛的關鍵基礎設施和邊緣運算應用提供保護
數位治理形塑智慧城市未來新氣象 (2020.09.08)
在COVID-19疫情衝擊下,如何強化數位基礎建設及進行數位轉型已成為智慧城市的重要課題,「2020臺北後疫情時代智慧城市數位治理論壇」於今(8)日舉辦,臺北市政府資訊局邀請各界菁英共同討論智慧城市與防疫基礎建設,本論壇分為專題演講與座談會來探討相關議題
康佳特推出COM-HPC和新一代COM Express模組 (2020.09.03)
在英特爾第11代酷睿(Core)處理器Tiger Lake發布之際,嵌入式運算技術供應商德國康佳特宣布推出首款COM-HPC Client系列A尺寸的模組以及新一代COM Express Compact電腦模組,幫助進一步提高現有系統的性能,或利用COM-HPC的各種界面開發下一代產品
AIoT引爆數據潮 MCU與MPU需求逐年升高 (2020.09.02)
在這個趨勢下, MCU的應用就成了智慧物聯系統的重點項目。其中,工業與消費性電子市場是最主要的成長驅力。
鎖定光通信市場 宏觀微電子推出CMOS 10G TIA晶片 (2020.08.03)
宏觀微電子針對高速光通信市場推出10G轉阻式放大器(TIA)晶片,符合10G SFP+、10G EPON、XG/XGS PON等電信及數據通信主流標準。隨著5G行動通訊、雲端資料中心和居家辦公趨勢興起帶動龐大的網路頻寬需求
寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展,傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因,在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前,人們已將注意力轉移到SiC材料,這是目前最成熟的寬能隙半導體材料(一般指能隙寬度2.3eV)
速博康圖控軟體iFace Designer 整合IoT多元雲端通訊協議 (2020.07.27)
速博康科技股份有限公司(Novakon Co., Ltd.)提供各尺寸人機介面(HMI)與圖控軟體解決方案。近年來該公司更配合國際能源管理大廠發展數據中心(Data Center)能源管理平台(Power Management)專屬人機介面與雲端服務,目前持續在全球各個知名大型雲服務運營商的Data Center進行大量安裝與佈建
看好台灣行動網路市場 星國電信Circles.Life首推無綁約方案 (2020.07.23)
根據Digital Report的趨勢報告,2020年台灣網路用戶數佔近9成的全國總人口數,透過手機連網的比例更高達116%,不少網路用戶皆有兩支以上的手機,整體人均網路數據使用量更來到世界第二
突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心(IMEC),日前與半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下,這款全新晶片經過最佳化,並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算
格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,目前準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化
WFH之下的工業4.0布局思維 (2020.07.03)
拜今年新冠肺炎疫情推動WFH潮流之下,接下來還可望加速產業OT與IT領域無接觸整合。
施耐德2020創新日 台灣場虛擬展會將帶企業迎向疫後數位轉型 (2020.06.16)
全球產業正因AI人工智慧、5G、物聯網等新技術,以及疫情後時代帶來衝擊與鉅變,正在努力增加競爭力、創造差異化,以強化兼具韌性與彈性的數位轉型浪潮,因此,能源管理及自動化領域數位轉型法商施耐德電機(Schneider Electric)與全球合作夥伴首度攜手舉辦系列線上展會「施耐德2020創新日:彈性數位轉型」
雲端服務需求激增 數據機房面臨綠色能源挑戰 (2020.06.09)
目前日益依賴數位技術的社會,突顯了決策者在極端條件下,更需要仔細評估靈活性資源的潛在可用性的需求。
台達模組化資料中心方案 獲Uptime Institute TIER III認證 (2020.05.18)
全球電源管理解決方案廠商台達今日(18)宣佈,台達模組化資料中心解決方案(Point of Delivery;POD)獲得國際深具權威的資料中心認證機構-Uptime Institute TIER III認證。 TIER III等級認證對於資料中心持續運行以及長期的可用性有嚴格的規定,並且需要符合N + 1設計、機械、電氣元件以及環境條件的標準規範
研揚FWS系列產品成為美國在家工作的設備尖兵 (2020.05.05)
針對居家隔離,「Work from home在家上班」政策,不管是因為何種原因必須要在家隔離或上班,無法出門但堆積如山的公事,必須及時處理;再加上每天「不間斷」的視訊會議、或使用VoIP網路電話做跨部門溝通協調,如何讓這些服務在沒有延遲的情況下進行?兼顧效能、彈性、及成本控制的SD-WAN就是現今最新技術
Edge MicroDC—邊緣運算微型資料中心發展趨勢 (2020.04.30)
邊緣運算微型資料中心(Edge Micro Data Center)採用分散式系統,在介於終端設備與雲端運算的位置之中,扮演數據緩存、過濾等「預處理」功能。


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