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台灣AI雲正式商轉 成為AI及軟體產業強力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)舉辦「TWCC台灣AI雲產業應用峰會」,宣布「台灣AI雲」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展開商轉服務。以「智同道合」為主題,本場活動邀集了國內外技術、平台、應用、推廣等各領域的一流合作夥伴,舉辦產業論壇峰會,推動台灣AI及軟體產業的蓬勃發展
TrendForce發布2020年十大科技趨勢 5G扮火車頭 (2019.10.03)
全球市場研究機構TrendForce針對2020年科技產業發展,整理十大科技趨勢: AI、5G、車用三箭頭,帶動半導體產業逆勢成長 2019年在中美貿易戰影響下,全球半導體產業呈現衰退
針對多雲環境與新興工作負載 戴爾打造突破性伺服器解決方案 (2019.10.01)
在現在的資訊流中,隨時都會有龐大的數據產生,而企業也必須快速適應多雲的架構。因此,為了協助企業快速駕馭多雲環境,戴爾科技集團推出Dell EMC PowerEdge伺服器系列、全新高效能運算就緒解決方案以及和各大軟體與公有雲供應商聯手開發的簡化管理整合方案,旨在滿足現代資料中心的各種需求
Amazon採用NVIDIA T4 GPU 將人工智慧效能搬上雲端 (2019.09.23)
猶如真人般的自動化客服內容、在任何連網裝置上都能享受到專業工作站的運算效能及電影畫質般的PC遊戲,如今北美、歐洲及亞洲地區的AWS雲端用戶,也能透過全新Amazon EC2 G4執行個體享受到NVIDIA T4 Tensor 核心 GPU所帶來的多樣功能
貿澤供貨Analog Devices Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器 (2019.09.19)
半導體與電子元件授權代理商貿澤電子( Mouser Electronics)即日起開始供應Analog Devices的Power by Linear LTM4700 μModule穩壓器,此降壓交換式穩壓器結合了非常高的功率和節能效率效能,有助於降低資料中心基礎架構的散熱需求
中勤展示異質整合智能晶圓載具 FOPLP FOUP首次亮相 (2019.09.18)
客製化晶圓、光罩、玻璃傳載及儲存設備商中勤實業,在SEMICON Taiwan台灣國際半導體展(I2828),展示一系列支援先進製程-異質整合的智能晶圓載具,首次展出應用於面板級扇出型封裝Fan-out Panel Level Packaging FOUP (FOPLP FOUP)
工業4.0催化轉型 驅動PLC智慧變革 (2019.09.11)
工業4.0是製造業近年來最重要的趨勢,在智慧化需求下,PLC也必須與時俱進,啟動新一波轉型。
Microsoft 365以AI為企業資安全方位助力 (2019.09.10)
隨著雲端服務與網路應用普及,日益複雜的駭客手法與網路威脅,更是資訊人員分秒必爭的挑戰。企業迫切需要一個全方位的AI智能防護工具作為數位轉型的強力後盾。台灣微軟今(10)日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上線
2019台灣創新技術博覽會 「未來科技館」展100項新創 (2019.09.09)
2019年「台灣創新技術博覽會」即將於9月26日在台北世貿一館盛大開幕,集結跨部會資源打造「未來科技館」、「永續發展館」及「創新發明館」等三大主題館。其中「未來科技館」將展出100項創新技術
AI語音助理即將從雲端落地 台廠看準新商機 (2019.07.18)
隨著Google、Amazon在2018年下半年提出終端裝置(On-Device)AI語音助理的應用發展概念,使用者未來即使是在網路離線的狀態下,仍然可以使用部份的AI語音助理功能。資策會MIC資深產業分析師林巧珍表示
利用數位分身即時預測鑽油機的效能 (2019.07.17)
數位分身可以幫助客戶在真正購買馬達之前,事先預測各種不同的馬達種類對鑽油機性能的影響,並透過模擬對性能改善程度的能力進行量化,還幫助客戶進行決策。
3D封裝成顯學 台積電與英特爾各領風騷 (2019.07.04)
除了提升運算效能,如何在有限的晶片體積內,實現更多的功能,是目前晶片製造商極欲突破的瓶頸。如今,這個挑戰已有了答案,由台積電與英特爾所主導的3D封裝技術即將量產,為異質整合帶來新的進展
目標2倍運算效能!台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟(AI on Chip Taiwan Alliance,AITA;愛台聯盟)」,今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量,包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應,全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機
Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思(Xilinx)今日宣布,開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件,給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台(ACAP)。 ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台,能在硬體與軟體層面隨時進行修改,以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求
交大研發「自駕車智慧之眼」 AI物件辨識技術獲28家業者採用 (2019.06.12)
科技部的經費補助之下,國立交通大學電子研究所郭峻因教授團隊結合AI人工智慧與自駕車等兩大熱門研究領域,研發「自駕車智慧之眼-嵌入式AI物件辨識系統」技術深耕八年有成,研究成果超越國際研究水準,自105年來已獲得國內28家廠商青睞,進行59件產學合作、技術移轉與技術諮詢,產學效益豐碩
Arm:AI核心異質化時代 全面運算將引領AI成長 (2019.06.05)
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas在本屆台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中,發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰,以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求
ST:開發豐富類比功能之微控制器勢不可擋 (2019.06.04)
新一代智慧電子元件增加了越來越多的感測器驅動功能,並開始採用碳化矽、氮化鎵等效能更高的功率技術來節省電力,這使得在微控制器市場上具備領先優勢的意法半導體(ST),也順應趨勢推出了最新一代的微控制器系列STM32G4家族
2019年6月第48期AIoT打造智慧物聯新局 (2019.06.04)
根據IDC的預測,2019年全球物聯網(IoT)相關市場的商機, 將逼近1兆美元,其中,「AIoT」是最關鍵的趨勢。 這股人工智慧X萬物聯網的風潮, 透過各種感測器匯流與自動化控制的結合
[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師(Creative)和電競(Gaming)解決方案的展示與發表之後,英特爾(Intel)在其COMPUTEX的開幕講演上,正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨,而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市
麗臺科技AI方案全面升級 強攻Computex 2019 (2019.05.28)
麗臺科技今年(2019)全面提升AI解決方案陣容,強攻智慧製造、智慧醫療和健康生態系等領域,多款頂規最新AI方案、VDI 產品、專業繪圖卡、電競顯示卡及8K裸眼3D電視顯示器,將在Computex2019台北南港展覽館2館4樓SmartTex人工智慧與機器人專區S0813展位展出,維期5天(5/28~6/1)展期


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