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歐系傳動元件掌握研發優勢 融入智慧化系統整合 (2019.09.11)
歐系傳動元件廠商藉由長久累積的研發實力,掌握關鍵材料特性,適用嚴苛環境;進而融入智慧化科技,得以管控產品全壽命週期成本。
TrendForce : 第三季行動記憶體價格跌幅仍逾10% (2019.07.30)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查表示,第三季智慧型手機市場旺季需求增長幅度趨緩,不如以往旺季動輒10%以上的季成長表現,預估今年智慧型手機生產總量仍較去年衰退近5%
克服SSD大容量儲存需求的挑戰 (2019.07.24)
慧榮成立20年以來,一直都在快閃記憶體控制器領域耕耘,隨著時代演進提供客戶不同應用的控制晶片...
康佳特推出 10 款嵌入式邊緣計算模組 (2019.07.18)
德國康佳特科技推出 10款搭載最新Intel嵌入式處理器的COM Express Type6 模組。 該處理器是基於Intel微處理器架構,包括4款Intel Xeon、3 款Intel Core、2 款Intel Celeron 和 1 款Intel Pentium 處理器
AWS:高靈活與低成本是雲端技術推動創新的最大優勢 (2019.06.13)
AWS(Amazon Web Services)主辦的一年一度雲端技術盛會──2019 AWS台北高峰會已於日昨(6月12日至13日)在台北國際會議中心登場。AWS高峰會每年於25個國家、共35個城市舉辦,展示最新的技術趨勢
大聯大詮鼎集團推出以東芝Neutrino TC9560 AVB車用乙太網路橋接方案 (2019.04.16)
大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團即將推出以東芝(TOSHIBA)Neutrino TC9560 AVB橋接為基礎的車用乙太網路橋接解決方案。 隨著車用通訊技術的演進,網路的需求也隨之提升
IHS:2019年COF薄膜將持續短缺 (2019.04.15)
以電視面板市場來看,IHS Markit預估,受市場環境不景氣的影響,2019年電視面板需求將呈下滑態勢,2019年電視面板用COF薄膜需求量,將從24.57億片增長至24.77億片,同比增長0.8%
高通推出全新單晶片DDFA放大器解決方案 (2019.03.21)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司宣佈推出基於高通DDFA數位放大器技術所打造的靈活、高度整合的單晶片放大器解決方案CSRA6640。憑藉其單晶片架構,CSRA6640帶來了全新水平之整合度,使出色的D類放大技術在外型設計更小巧、較低階產品更具商業可行性,同時協助製造商打造低耗電的可攜式喇叭,提供真正與眾不同的音質
高通推出全新支援人工智慧之高度整合系統單晶片與智慧喇叭專用平台 (2019.03.20)
美國高通公司旗下子公司高通國際技術公司推出全新高通QCS400系統單晶片系列產品。在該系列產品中,高通技術公司結合其獨特的高效能、低功耗運算能力,以及領先群倫的長期音訊技術優勢,協助創造高度優化、支援人工智慧的解決方案,打造更具智慧的音訊與物聯網應用
慧榮科技推出首款企業級SATA SSD控制晶片解決方案 (2019.03.18)
慧榮科技(SIMO)在2019 OCP Global Summit發表全新SATA SSD控制晶片解決方案SM2271,該解決方案提供完整的ASIC及Turnkey韌體,支援容量可高達16TB,滿足企業及資料中心應用所需的大容量、高效能、穩定的需求
東芝車用影像識別系統晶片整合深度神經網路加速器再升級 (2019.03.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布成功開發出新款汽車應用影像識別系統級晶片(SoC),與東芝上一代產品相比,該產品使深度學習加速器的速度提升10倍,功率效率提高4倍
技嘉接力發佈GeForce GTX 1660晶片顯示卡 (2019.03.15)
技嘉科技發表最新晶片GeForce GTX 1660圖靈架構顯示卡,推出GeForce GTX 1660 GAING OC 6G, GeForce GTX 1660 OC 6G, GeForce GTX 1660 GAMING 6G等3款顯示卡。這3款GeForce GTX 1660顯示卡不但採用圖靈架構的處理晶片,並搭配了6GB的GDDR5記憶體,結合技嘉獨家散熱技術與極限超頻設計,為追求性能的玩家們帶來穩定極致的遊戲體驗
亞信將於2019 SIAF展出首款EtherCAT從站控制晶片 (2019.03.07)
亞信電子(ASIX Electronics)將於「2019 廣州國際工業自動化技術及裝備展覽會 (SIAF)」展出大EtherCAT工業乙太網路從站控制晶片解決方案– AX58100 2/3埠EtherCAT從站控制器。 AX58100整合兩個可同時支援光纖和銅線網路應用的高速乙太網路PHY並支援一些額外的控制介面
阿布達比王儲親訪格芯新加坡廠區 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布達比王儲兼阿拉伯聯合酋長國武裝部隊副最高指揮官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡國防部兼外交部高級政務部長 孟理齊(Maliki Osman)博士於新加坡進行國事訪問,並親自訪視格芯在當地的先進半導體製造廠
高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會(MWC)上發表高通Snapdragon行動平台,該平台成功將5G整合至系統單晶片(SoC)中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中,必需要有更多彈性以及可擴充性,而該平台將可滿足此項需求
意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件(eSE)、可信賴平台模組(TPM)等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準
[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機
福斯汽車採用英飛凌TPM安全儲存汽車的敏感資料 (2019.02.19)
福斯汽車(Volkswagen)是率先部署英飛凌科技OPTIGA平台模組(TPM) 2.0作為連網汽車安全解決方案的汽車製造商之一。該晶片專為保護汽車與外界的通訊所設計。例如,當共享汽車的使用者或第三方服務需要使用汽車時 (如將遞送的包裹放入汽車的行李箱)
Hyperstone推出低功耗SSD控制器 X1支持可靠的3D閃存 (2019.02.13)
Hyperstone宣布推出型號為X1的新型SATA III SSD控制器。X1的設計完全滿足工業領域需求,物標產品應用包括可靠性的SSD、M.2及U.2模組,CFast卡和Essd的系統封裝盤以及板載控制器和閃存芯片的閃存盤等
2018晶心架構晶片全球年出貨量超越10億顆 (2019.01.30)
晶心科技(Andes Technology)宣布,於2018年度,採用晶心指令集架構的系統晶片出貨量超過10億顆,至今總累計出貨量超過35億顆。這些晶心客戶的系統晶片被廣泛運用於語音辨識、電玩遊戲、Wi-Fi、藍牙裝置、觸控螢幕控制器、感測器融合(sensor fusion)、MCU、SSD控制器、USB 3.0儲存裝置、人工智慧及機器學習、GPS、無線充電等應用


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