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追求成長 奧寶採既有與新興應用雙重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展覽館盛大舉行，一如過往慣例，主要的PCB（印刷電路板）設備供應商，奧寶科技依然現身在此次的展會中。
照過去經驗，奧寶科技都在展會期間向客戶分享新一代的產品線 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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探索虛擬世界的真實科技 (2006.10.30)
為了滿足遊戲玩家們的需索無度，遊戲機製造商研發新一代機種的腳步永遠不會停歇，性能更為強大的家用遊戲機將會是遊戲產業發展的主流。搭著半導體技術突飛猛進的順風車，新一代遊戲機的功能也如虎添翼 |
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超微改用有機覆晶基板 帶動新需求 (2006.06.14)
根據iThome報導，繼英特爾中央處理器（CPU）全面採用有機覆晶基板（Organic FC Substrate）多年後，原本一直採用陶瓷基板（Ceramic Substrate）的超微，今年下半年起推出的Athlon、Turion、Sempron等CPU，已全面採用有機覆晶基板，對於近期飽受供給過剩之苦的基板廠來說，超微帶動的新需求可說是一大利多 |
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成功導入綠色供應鏈管理工具的關鍵思考 (2006.05.02)
歐盟公佈危害物質禁用指令（RoHS），身為全球高科技電子產業代工重鎮的台灣，所受衝擊自然不言可喻。然而以國內業者在供應鏈管理的經驗與實力，這一波綠色浪潮反而是讓業者從底部徹底提升綠色競爭力的最好機會 |
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製造可靠無鉛零件面臨的挑戰 (2005.11.02)
經過數年的無鉛研究得出，在電子產業並沒有單一解決方案可以取代鉛－錫焊接的結論，然而，產業已經接受使用低熔點的錫－銀－銅做為焊錫球，以及純錫用於導線焊料塗層 |
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半導體無鉛綠色封裝趨勢 (2005.11.02)
在環保意識日漸抬頭之下，預計未來大部分電子產品都會逐步採用綠色封裝技術。對半導體製程而言，封裝階段會使用大量的鉛，因為長久以來晶片的封裝都是採取錫鉛焊料，所以當世界各國紛紛制定無鉛法律規範時，封廠產業勢必面臨材料及製程的轉換，以全面迎接新的綠色無鉛封裝世代 |
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覆晶基板將面臨長期缺貨 (2005.08.25)
台灣電路板協會日前舉辦探索PCB產業新契機專題演講，並對近來供給吃緊的IC基板市場與技術趨勢提出展望，負責主講的南亞電路板指出，今、明二年在中央處理器（CPU）、北橋晶片、繪圖晶片等需求帶動下 |
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日月光緊縮產能以求獲利 (2005.08.04)
受到中壢廠大火影響，日月光在法說會上表示，今年第二季稅前虧損100億7300萬元，在所得稅利益回沖後，稅後虧損90億9400萬元，每股淨損2.31元。至於第三季展望，日月光財務長董宏思表示 |
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通訊訂單回籠 PBGA產能吃緊 (2005.06.14)
由於網路及手機通訊晶片封測訂單提早回籠，日月光、矽品、艾克爾（Amkor）等一線大廠閘球陣列封裝（BGA）產能利用率於六月見到明顯上揚走勢，順勢帶動封裝材料塑膠閘球陣列基板（PBGA）需求成長 |
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球狀矩陣排列轉變與絕緣基板技術概述 (2005.06.01)
趨勢顯示，球狀矩陣排列（BGA）封裝會顯著增加，許多分析師預計將出現20％以上的年複合成長率，而大部分球狀矩陣排列增加都來自晶片尺寸封裝（CSP）和倒裝晶片（FC）封裝，本文也將為讀者介紹球狀矩陣排列轉變與絕緣基板等技術 |
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今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求 |
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繪圖晶片廠大量釋單 覆晶封測代工旺到Q2 (2005.02.24)
業界消息，繪圖晶片大廠Nvidia與ATI三月份確定將擴大向封測廠及基板廠下單，並集中在高階覆晶封裝測試（Flip Chip），不僅日月光、矽品覆晶生產線產能滿載，基板廠全懋、日月宏產能也因覆晶基板（FC Substrate）訂單而忙碌不已 |
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無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
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面對全球競爭台灣發展IC載板產業之定位 (2002.10.05)
IC載板市場隨著下游需求擴大，近年有逐漸成長的趨勢，本文以分析目前全球IC載板市場概況為引，為面對日、韓、大陸等強勁競爭對手的台灣廠商提供產業發展建言。 |
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我國發展IC基板的契機 (2000.08.01)
參考資料： |
