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工研院眺望2024通訊產業發展 關注6G競合與太空永續議題 (2023.10.31)
工研院橫跨兩週的「眺望2024產業發展趨勢研討會」今（31）日邁入第六天，針對現今通訊產業正處在驅動數位轉型變革的第一線，包含整合6G、衛星通訊、物聯網、人工智慧（AI）等技術，以及雲端資料中心的不斷演進，都將為通訊系統商、企業或消費者帶來龐大應用商機 |
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三大晶片巨頭齊奔華府所為何來？ (2023.08.09)
近日，各大報紛紛刊登關於美國高科技業打壓舉措的新聞，特別是有關晶片產業的討論引人矚目。美國的英特爾、高通、輝達（NVIDIA）等三大晶片巨頭的CEO，季辛格、阿蒙、黃仁勳，紛紛前往華府，力圖阻止對中國的新出口限制 |
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Microchip啟動多年期3億美元投資計畫 擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務 |
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ADI任命Alan Lee為技術長 加速引領智慧邊緣 (2023.04.27)
Analog Devices, Inc.宣佈任命Alan Lee為技術長（CTO），由其協助發掘能顛覆和塑造半導體產業及相關市場的新一代技術，並積極推動此類技術發展。Alan將帶領團隊與ADI的客戶、大學、研究機構及其他策略合作夥伴密切合作，共同孵化新技術，開拓生態系統，以更全面支援新技術問市 |
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半導體廠房自動化與數位轉型 (2023.04.25)
隨著AI數位科技提供前瞻技術，加上工業4.0的趨勢帶動，全球半導體廠房已經從「自動化」轉向「智動化」，面對嚴苛的製程挑戰，工廠智動化後可以依靠大數據分析，找出提升製程良率的關鍵點 |
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看準低軌衛星商機 鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 (2022.03.07)
看準低軌衛星商機，鐳洋科技(Rapidtek Technologies)正式啟用與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方攜手打造的「次世代天線實驗室」，鐳洋科技總經理王奕翔指出 |
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2021年全球半導體元件市場分析與展望 (2021.01.06)
3nm的研發投資將在2021年開始，再加上以10nm、7nm、5nm的生產線設備投資規模，預計2021年半導體資本支出將超過2020年10%以上。 |
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塑膠成型機導入智慧元素 著重跨域橫向整合能力 (2020.08.07)
由於塑膠成型機械推動數位化轉型甚早，並納入製造與服務等智慧化元素，遭遇這波跨國商務活動中斷影響較小，甚至可掌握部份「零接觸」商機。 |
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著眼復甦經濟 全球半導體產業籲開放關鍵人員的國際旅行 (2020.06.12)
全球新冠疫情持續半年有餘，對各國產業和經濟帶來莫大衝擊。然而，隨著各國逐步實施經濟復甦計畫，欲恢復疫情爆發前的商業發展景況，全球半導體產業也表示，他們期望各政府能夠進一步調和及統整相關政策，讓半導體產業中的關鍵人員能夠安全進行必要的國際旅行 |
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異質整合 揭櫫半導體未來20年產業藍圖 (2019.10.09)
晶片的設計和製造來到一個新的轉折。於是，異質整合的概念，就砰然降臨到了半導體的舞台上。它是驅動半導體未來20～30年最重要的發展趨勢。 |
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科學園區上半年出口額及就業人數創新高 電腦周邊成長超過8成 (2019.09.11)
根據科技部的資料，科學園區108年上半年電腦周邊及通訊產業營業額，分別較去年同期大幅成長80.65%及50.92%。同時整體出口額亦創近年同期新高達9,483.86億元，較去年同期成長20.48% |
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科技部領軍28家新創 前進東南亞最大新創展 InnovFest Un-bound (2019.06.26)
為引領臺灣科技新創公司前進東南亞市場，由科技部推動成立的臺灣科技新創基地(Taiwan Tech Arena，TTA)將率領28個新創菁英團隊，前進於2019年6月27-28日新加坡InnovFest Unbound新創展並成立TTA臺灣新創館 |
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塑膠射出成型設備開始導入人工智慧 (2018.07.30)
隨著工業4.0與人工智慧理念在全球不斷發酵，射出成型機使用者的需求已漸漸由單機演變成附加模具、週邊系統，甚至是整線或整廠規劃...，讓使用者擁有更精密的運籌計劃與有效的資源分配 |
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Ranpak宣佈收購法國包裝自動化公司e3neo (2017.03.06)
e3neo公司憑藉20多年改進和自動化客戶訂單執行流程的經驗，提供跨越各種廠商平台的優化解決方案，來滿足大批量執行操作需求。利用交鑰匙諮詢、實施與服務方法，e3neo為多個行業和地區的客戶改進了執行操作; 其解決方案涵蓋整合客戶倉儲管理軟件來優化包裝尺寸、紙箱豎立、盒內產品固定、以及調整尺寸和閉合包裝盒等 |
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2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽成果出爐 (2015.12.21)
「2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽」決賽成果於國家實驗研究院晶片系統設計中心奈米電子大樓出爐，由台灣科技大學電子工程系「Dlife」隊以「Smart Wash」奪得金牌及獎金12萬元，銀牌則由「Plant醬」隊的「MorSensor 溫度、濕度、UVI、九軸感測器與日常生活結合之虛擬盆栽APP」及「叢缺」隊的「顏色感測器」獲得 |
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WSTS：全球半導體市場將連三年增長 (2013.06.07)
世界半導體貿易統計組織(WSTS)發佈的最新預測顯示，2013年全球半導體市場將達2,980億美元，在經歷2012年的衰退後，今年度可望出現2.1的增長。
WSTS認為，隨著全球經濟開始緩步復甦，一些細分產品市場如智慧手機、平板電腦和汽車電子等也將呈現穩定增長 |
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太陽能飛機明年啟航 (2012.12.17)
瑞士所設計推出的HB-SIA太陽能飛機，雖然已經過了原先預定問世的時間有好一大段時間。不過明年夏天可望展翅高飛，一掃以往進展不佳的問題。聯合創始人Bertrand Piccard以及Andre Borschberg正積極與商界、財團人士見面，藉以爭取明年從加州飛往紐約的路線 |
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《工業局補助50％》天線設計原理&新世代通訊天線技術(台北班) (2012.11.16)
課程介紹
行動通訊裝置天線設計是業界相當熱門且重要的技術領域，只要是具有無線應用功能的產品都需要設計適合的天線，並且未來的第四代4G IMT-A/LTE通訊系統，會使得通訊裝置天線設計面臨全新的技術挑戰 |
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Oslon Compact LED推動千變萬化的車頭燈設計 (2012.10.22)
歐司朗光電半導體展出目前汽車市場上最小巧的高功率 LED - Oslon Compact LED 原型。這款小巧的 LED 佈局靈活，因此更易於實現各種個人化車頭燈設計， 且成本效益更高。在由法國汽車工程師協會 (SIA) 于今年 10 月 9 日在凡爾賽宮舉辦的 Vision 國際展覽會上 |
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《工業局補助50％》【射頻通訊系統工程師認證班】(全系列) (2012.08.29)
■ 課程介紹
隨著網際網路與無線通訊科技深入日常生活中，網路與通訊研究幾乎成為國內外學術研究機構及產業界最重要的研究主題。為提昇我國資訊網路與通訊工業方面之建設、加強網路與通訊人才的培育及網路通訊科技的研發和應用 |
