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Dow Corning任命Tom Cook擔任亞洲區副總裁 (2006.07.05)
全球材料、應用技術及服務的綜合供應商Dow Corning宣布任命Tom Cook擔任亞洲區副總裁。由於亞洲地區已成為Dow Corning業務成長最快速的區域，因此此一新職位的設置也顯示出Dow Corning進一步拓展研發能力以優先服務亞洲地區客戶的決心 |
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Dow Corning推出適用新一代覆晶封裝之粘著劑 (2005.04.06)
半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑，這種新型上蓋密封材料（lid-seal material）的化學成份，具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性，適合新一代覆晶（flip-chip）封裝使用 |
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Dow Corning與Invint合作開發新型導線連結技術 (2004.10.21)
半導體材料供應商Dow Corning宣布與蘇格蘭導電聚合物連結技術專業廠商Invint簽署一項合作發展協議，雙方將共同為開發各種新型導線連結技術。根據這項協議，Invint將以Dow Corning包含有機材料和矽基材料在內的導電聚合物產品為基礎，開發新的導線連結製程，並且分析這些新製程的特性 |
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Dow Corning超越半導體材料領域 轉變營運策略 (2004.06.07)
半導體材料供應商Dow Corning宣布推出一項合作計畫，目標為協助電子產業客戶解決商業問題、掌握新興商機。該公司表示，此Electronic Solutions合作計劃是Dow Corning超越材料供應領域的一項重大策略轉變 |
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Dow Corning進軍特殊有機材料市場 (2004.05.05)
半導體材料業者Dow Corning宣佈推出有機聚合物高導電性銀墨（Silver Ink）產品PI-2000，為該公司進軍10億美元的特殊有機材料市場揭開序幕。該公司表示，進入特殊有機材料市場是企業整體策略的重要一環，以提供電子產品多元化的材料選擇 |
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Dow Corning推出多款散熱介面材料 (2004.03.15)
半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列 |
