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意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。
STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型 |
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艾邁斯歐司朗SFH 7018協助可穿戴設備提升心率和血氧量測效能 (2023.12.13)
艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）發佈一款新型多色LED封裝產品，輻射強度比上一代產品高出40%以上，可在智慧手錶、腕帶和其他可穿戴設備中提高光電容積描記（PPG）量測的準確度 |
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DigiKey於 2023年第三季新增庫存零件逾40,000款 (2023.11.17)
DigiKey宣布已於2023年第三季擴充產品組合，新增超過40,000款庫存零件，包括在核心業務上新增 19,000 款新推出的產品，例如Allegro、MSP、TE Connectivity、Vishay Dale、ACl Staticide 的產品 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip SAM9X70超低功率MPU (2023.09.15)
新產品導入代理商貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的SAM9X70超低功率微處理器（MPU）。SAM9X70系列MPU結合高效能和低功耗，以及低系統成本和高價值，具備一系列令人印象深刻的連線選項、豐富的使用者介面功能和先進的安全功能，全靠其搭載的高效能800 MHz Arm Thumb處理器 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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AMD Solutions Day以AI創新與永續佈局並重 發展全方位方案 (2023.07.10)
全球掀起生成式AI熱潮，為推動資料中心創新，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更卓越的效能、效率和擴展性，配合完整的AI軟體產業體系，發展全方位AI解決方案 |
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加速導入感測方案握數據 (2023.04.25)
今年四月已先漲一波的工業電價，讓台灣製造業無論規模大小，勢必加速導入感測解決方案，以掌握節能關鍵數據。 |
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認識線性功率MOSFET (2022.10.18)
本文針對MOSFET的運作模式，元件方案，以及其應用範例進行說明，剖析標準MOSFET的基本原理、應用優勢，與方案選擇的應用思考。 |
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AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率，以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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產官研專家齊聚 聚焦矽光子關鍵技術與產業趨勢 (2022.09.05)
為協助業者抓住正快速成長的矽光子應用需求，日商駿河精機台灣分公司首次舉辦大規模的產官學研討會－「台美日產業結盟-矽光子產業趨勢及應用整合研討會」。會中邀請了多位海內外知名專家解析矽光子的關鍵技術與產業趨勢 |
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瑞薩1GHz 64位元MPU RZ/A3UL支援RTOS實現高解析度HMI (2022.08.04)
為了實現高解析度人機介面（HMI）和快速啟動，適用於需要高吞吐量和即時處理能力的應用，瑞薩電子（Renesas Electronics）推出RZ/A3UL微處理器（MPU）。新的RZ/A3UL能夠充分發揮即時作業系統（RTOS）的潛力，同時利用最高工作頻率1 GHz的64位元Arm Cortex-A55 CPU核心帶來的性能提升 |
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ST推出高帶寬共模濾波器 可防止天線接收靈敏度干擾 (2022.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之共模濾波器具有高達10.7GHz 的差分帶寬，可以防止最新的串行數位介面影響相鄰無線電路的天線接收靈敏度。
雙通道的ECMF2-40A100N10與四通道的ECMF4-40A100N10可與高速介面標準相容，包含USB 3.2 Gen 2、USB4、HDMI 2.1和DisplayPort |
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Diodes推出超小型CSP蕭特基整流器 可節省電路板空間 (2022.05.04)
Diodes公司（Diodes）宣布推出一系列以超小型晶片級封裝（CSP）的高電流蕭特基（Schottky）整流器，SDM5U45EP3（5A、45V）、SDM4A40EP3（4A、40V）及SDT4U40EP3（4A、40V）達到業界同級最高電流密度，滿足市場對於尺寸更小、更高功率的電子系統需求 |
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ST推出成本敏感的新太空衛星應用經濟型輻射硬化晶片 (2022.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）簡化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛星的設計和量產。低成本又可靠的低軌道衛星可以從低地球軌道提供地球觀測和寬頻網路等服務 |
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貿澤電子即日起供貨Vishay VEMI256A-SD2雙通道EMI濾波器 (2022.02.10)
為空間受限的行動和有線通訊裝置提供所需，半導體與電子元件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Vishay Intertechnology的VEMI256A-SD2雙通道EMI濾波器。VEMI256A-SD2設計成雙通道濾波器陣列，有助於抑制電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)，提供兩條保護路徑，同時為介面線路濾波提供強大的系統級靜電放電(ESD)保護 |
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意法半導體推出高效節能且更纖薄的首款PowerGaN產品 (2022.01.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了屬於STPOWER產品組合的新系列GaN功率半導體產品，能大幅降低各種電子產品的能量消耗並縮小尺寸。主要應用於消費性電子產品，例如，充電器、PC外接電源適配器、LED照明驅動器、電視機等家電內部電源 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
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大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
隨著物聯網技術的迅速發展，傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代，為管理和生活帶來更多的便利性 |
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艾邁斯歐司朗推出新款3D感測產品 整合VCSEL與微透鏡陣列 (2021.06.30)
艾邁斯歐司朗集團（ams AG）今天宣佈，推出Belago 1.1點陣投影，進一步擴充其3D感測產品組合。
雖然自動駕駛汽車成為主流還需要一段時間，但機器人和自動導引車正變得比以往任何時候都更加先進並能執行更多任務 |
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英飛凌新款650V EiceDRIVER整合靴帶二極體 支援更快切換 (2021.03.26)
英飛凌科技宣布擴展旗下EiceDRIVER產品組合，推出全新650V半橋式與高低側閘極驅動器，採用公司獨特的絕緣層上矽(SOI)技術，提供市場最先進的負VS瞬態電壓抗擾性與真正靴帶二極體的單片整合，因此有助於降低BOM，並在精簡的外型尺寸以MOSFET與IGBT打造更強固的設計 |
