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ADI赞助第五届「创创AIoT竞赛」 (2021.08.23)
由Analog Devices, Inc. (ADI)与安驰科技参与赞助之(2021)第五届「创创AIoT竞赛」于7月18日圆满落幕。本次竞赛透过与「智慧晶片系统应用创新专题实作竞赛」合作，共吸引了50所学校 |
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智原推出新款最小面积的USB 2.0 OTG PHY IP (2018.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技［Faraday Technology］推出最小面积的40奈米USB 2.0 OTG PHY IP。此IP已经透过测试晶片通过验证，适用於多功能事务机、数位相机、USB可携式装置、物联网、穿戴装置与微控制器(MCU)等低成本、低功耗的消费性应用 |
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Microchip USB智能型集线器IC具有独特汇流排设计配置 (2017.11.01)
随着车载资讯娱乐系统的兴起，汽车制造商需要在汽车显示幕和多台智慧型手机或者平板电脑之间建立可靠而智慧的连接。Microchip公司推出5款新型USB 2.0智能型集线器IC为用户提供了多种选择 |
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东芝推出小型封装N-channel MOSFET驱动IC (2017.10.27)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款TCK401G（高电位作动）和TCK402G（低电位作动）N-channel MOSFET驱动IC，该产品支援最高可达28V的输入电压，适合快速充电和需要大电流电源的其他应用 |
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意法半导体推出新款模组化电力线通讯数据机晶片组 (2017.10.13)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出新款模组化电力线通讯（Power-Line Communication，PLC）数据机晶片组。新型晶片组让设备厂商能够灵活地设计电表、智慧电网节点、路灯、家庭控制器，以及工业控制器，目前这款产品被三家世界一流的智慧电表厂商用来设计新的解决方案 |
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Dialog并购可组态混合讯号IC供应商Silego Technology (2017.10.13)
高整合电源管理、AC/DC电源转换、充电与低功耗连接技术供应商Dialog Semiconductor签定一项并购合约，将以现金2.76亿美元和高达3,040万美元的额外或有价金收购可组态混合讯号IC (Configurable Mixed-signal IC; CMIC)供应商Silego Technology (非公开发行)公司 |
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瑞萨Android专用 R-Car叁考套件可支援Android 8.0 (2017.10.13)
瑞萨电子(Renesas)推出用於瑞萨R-Car车用SoC（系统单晶片）上的Android R-Car叁考套件（reference package）。此套件可支援Android 8.0 Oreo，也就是Google於2017年8月22日所发布的最新作业系统 |
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东芝新系列步进马达驱动IC具备失速回??结构 (2017.10.06)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出两款新步进马达驱动IC 4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG，扩大步进马达驱动器产品阵容，新系列IC具备创新的防失速回??结构，实现高效率马达控制 |
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Sequans和意法半导体合作LTE追踪定位平台 (2017.10.03)
意法半导体（STMicroelectronics，ST），联合发表采用双方技术的LTE追踪定位平台。新产品命名为「CLOE」，即Connecting and Locating Objects Everywhere（让物联网设备在任何地点皆能连网定位）的首字母缩写，即在一个功能完整的平台中整合两家物联网（IoT）技术，并简化用於物流、消费性电子、汽载等所有垂直市场的LTE物联网追踪器的开发作业 |
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英飞凌第六代 650 V CoolSiC肖特基二极体可快速切换 (2017.10.02)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon)推出650 V CoolSiC肖特基二极体G6。这项 CoolSiC二极体系列的最新发展以G5的独特特性为基础，提供可靠性、高品质及更高的效率。CoolSiC G6二极体让600 V与650 V CoolMOS 7系列的功能更臻完善，适用於伺服器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用 |
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Silicon Labs新款无线时脉晶片支援4G / LTE和乙太网路 (2017.09.27)
Silicon Labs (芯科科技)日前针对4.5G和eCPRI无线应用推出全新的高性能、多通道抖动衰减时脉系列产品。新型Si5381/82/86系列时脉产品利用Silicon Labs备受肯定的DSPLL技术提供先进的时脉解决方案，在单晶片中整合4G/LTE和乙太网路时脉 |
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松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技医疗应用晶片再添新兵，宣布推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU，锁定血压计、体脂秤、血糖机、耳温枪及红外测温等应用，专用於个人医疗设备、居家保健用电子器材产品与高精度量测装置 |
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Littelfuse瞬态抑制二极体阵列可保护28nm尺寸以下晶片组免受ESD损害 (2017.09.26)
全球电路保护领域企业Littelfuse推出0.9pF , ±30kV分散式单向瞬态抑制二极体阵列（SPA二极体）系列产品。SP3222系列瞬态抑制二极体阵列将低电容轨到轨二极体和附加的稽纳二极体组合在一起，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护 |
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SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元 |
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Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL (2017.09.12)
半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布，公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价，今後或将用於先进的半导体制造工艺 |
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东芝推出新型三相无刷风扇马达驱动器 (2017.09.06)
[日本东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社宣布推出TB67B000FG，该产品是一款新型三相无刷风扇马达驱动器，适用於空调、空气清净器和其他家用电器以及工业设备 |
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群联提供UFS 3.0矽智财授权 因应异质整合需求 (2017.09.06)
全球快闪记忆体控制晶片解决方案厂商群联电子发表最新世代UFS (Universal Flash Storage) 3.0规格设计，技术布局一举超前各国际一线大厂， 在日前全球大展2017 FMS上崭露头角，成为智慧终端国际厂商争相合作对象，然而，除了终端应用客户之外，为符合半导体业内晶片设计业者异质整合需求，群联电子今(6)日正式宣布，提供UFS 3 |
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精工半导体公司名称变更 (2017.08.28)
精工电子（简称SII）旗下半导体制造和销售子公司精工半导体(SII Semiconductor Corporation)（简称精工半导体）宣布，公司将於2018年1月5日将其公司名称变更为艾普??科有限公司(ABLIC Inc.) |
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Littelfuse推出新款80A离散型双向瞬态抑制二极体 (2017.08.23)
全球电路保护领域企业Littelfuse公司推出SP11xx系列双向瞬态抑制二极体（SPA二极体）中的最新产品80A离散型双向瞬态抑制二极体。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极体可为电路设计师提供更低的断态电压，用於保护低压电源汇流排免受静电放电（ESD）的损坏 |
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SEMI：2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
