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2024国家药科奖揭晓 医材软体研发见硕果 (2024.11.20)
为了持续推动和支持生技医药产业的蓬勃发展，鼓励更多优秀的团队投入创新研发，卫生福利部与经济部近日共同举办「2024国家药物科技研究发展奖」(简称国家药科奖)的颁奖典礼，在国家生技研究园区颁发药品类、医疗器材类及制造技术类的金、银、铜质奖，彰显生技医药产业研发实力与国际竞争力 |
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AI高龄照护技术前瞻 以科技力解决社会难题 (2024.11.12)
本场次讲座邀请到智龄科技公共事业部总经理周侑德，分享该公司如何打造以人为本打造长照、日照及居服管理解决方案，优化AI应用软硬体技术加值，并进一步构建多元且开放的智慧照护生态圈 |
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资策会2024 STI TECH DAY 协助企业导入生成式AI应用 (2024.11.07)
在科技管理领域中，技术预测是重要环节之一。为协助企业善用AI技术提升产业竞争优势，资策会软体技术研究院（简称软体院）於今（7）日举办2024 STI TECH DAY，并首次发表「2025十大AI关键技术与趋势」 |
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卫福部携手耶鲁大学附设医院签署合作备忘录 促进医疗资讯优化应用 (2024.11.07)
为台湾医疗体系的数位转型注入新动能，卫生福利部今（7）日与耶鲁大学纽哈芬医院（Yale New Haven Hospital）正式签署合作备忘录（MOU）。双方将结合专业资源，聚焦於提升医疗品质管理、推动电子病历系统整合，以及促进智慧医疗技术的应用 |
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一次到位的照顾科技整合平台 (2024.10.29)
为进军国际市场，银光科技数位百科汇聚产业优势，供需链结系统串连上下游，让需求方与供给方能够快速找到合适的照护科技；而智慧产品与健康监测的创新结合，也为未来高龄照护科技提供更多的助力 |
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工研院IEK眺??2025年智慧医疗产业前景 (2024.10.25)
工研院於10月22日至31日举办「眺??2025产业发展趋势研讨会」，以「韧性社会 x 产业趋势」主题，由工研院产科国际所资深研究团队及产业界专家提出精辟分析，分别探讨全球市场展??、能源韧性等最新总体经济及全球趋势，研讨会内容涵盖半导体、AI产业、智慧车辆、电子零组件、智慧机械、生医与健康照护等多领域 |
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资拓宏宇云端永续智能方案 打造数位转型新解方 (2024.10.23)
为协助企业进一步迈向2050年净零减碳的目标，资拓宏宇偕Red Hat公司和Check Point软体技术公司於今（23）日共同举办「IISI Solution Day」，以「数位转型、永续前行」为主题，提供云端永续智能解决方案新解方 |
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以AI防诈骗与促进医疗 数位公民模拟训练虚实整合 (2024.10.19)
随着科技演进的迅速，骇客行骗天下的行径难以捉摸，现今「全民国防」的概念正逐渐形成一股新的意识流，为了提高民众对於诈骗与医疗、灾难储能电源的知识，并且能够识别威胁和应对潜在的危机 |
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以智慧科技驱动新农业世代 (2024.09.27)
在新农业世代，先进科技将成为推动农业转型的重要引擎，随着各项技术的不断进展，智慧农业将引领未来的农业走向更加绿色、高效与智能的发展方向。 |
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Palo Alto Networks以全方位AI解决方案协助企业防护AI资安 (2024.09.19)
根据Internet World Stats最新预测，AI仅需七年即可突破10亿用户大关，远远超越行动技术与网路的发展速度。随着生成式AI的普及和AI应用程式的爆发性成长，使得企业内部资安漏洞日益增加，而骇客也利用AI技术发动更快速、更频繁且更猛烈的攻击，企业传统的资安防线岌岌可危 |
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ICM联盟打造以预防为核心的农业新模式 (2024.09.16)
根据联合国数据显示，全球约1/3的土壤已经退化，每年损失达240亿吨的土壤，这一现象严重威胁农业生态系统及粮食安全。土壤的劣化不仅影响农作物的健康与产量，还加剧气候变迁和环境退化的恶性循环，使得全球农业面临极大的挑战 |
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高龄医学暨健康福祉研究中心将於2025年完工启用 (2024.09.16)
未来长照3.0将整合医疗、照顾、智慧科技、社会福利等多方资源，加以推动智慧医疗与精准照护服务，由国卫院与台大共同规划成立的「高龄医学暨健康福祉研究中心」，经行政院核定兴建经费22.6亿元，自8月15日开工动土迄今，主体结构已近完成，近(14)日举办上梁祈福仪式，并规划於2025年底完工启用 |
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产业园区净零建筑智慧创新 技术整合应用跨界减碳 (2024.09.14)
为了推动建筑领域的净零技术达到2050净零目标，内政部建筑研究所（简称建研所）下半年规划三场「产业园区净零建筑智慧创新技术应用论坛」，首场近日於台中登场。建研所所长王荣进表示 |
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照顾产业整合多方资源 打造银光共生经济 (2024.09.13)
随着全球人囗结构的转变和趋於高龄化社会，因应高龄照护需求急速增加，资策会建立银光科技供需链结服务渠道，以「照护者X被照护者X科技业者」的核心理念，促进供需两端紧密链结 |
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跨域整合照顾「拢抵家」 聚焦产业创新与跨域交流 (2024.09.12)
随着台湾即将在2025年迈入超高龄社会，政府喊出2025年长照预算编列927亿元，大健康产业发展可期，而其中跨越整合的的照顾科技深受瞩目。「第五届台北国际照顾博览会」於今（12）日登场 |
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[SEMICON Taiwan 2024] ADI 展示智慧边缘及AI相关应用方案 (2024.09.04)
半导体技术在日常生活中的应用逐渐广泛，随着技术发展与装置/设备产生的多样需求，ADI首次叁与SEMICON Taiwan 2024国际半导体展，在会场展示智慧边缘及AI相关应用方案，以及客户成功案例 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今（3）日公布2024年8月份营收报告，单月合并营收达3.02亿元，较前一个月成长1.5％，较前一年同期成长45.3％，改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元，较去年同期成长5.4 % |
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企业导入AI建立新数据思维 成功转型硬体创新应用 (2024.09.03)
企业导入AI应用在台湾已是现在进行式，如何运用不同资源快速赋能员工、建立内部AI文化是当前最重要的议题。深耕制造业AI软体??场的杰伦智能科技（Profet AI），日前举办Crossover Talks EMS 专场「直球对决！AI 落地实战经验随你问！」 |
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智慧资安与日本IWI携手建构跨国资安协防新格局 (2024.09.02)
根据市场研究报告，全球对资料外泄防护的需求持续提升，全球DLP（Data Loss Prevention）市场规模预计将从2022年的20亿美元增长至2027年的45亿美元，年均增长率（CAGR）约为16% |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
