 |
盛群推出双向无线电对讲机专业应用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU，合适于FRS、MURS、GMRS具音讯处理的产品，是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。
HT98F069在音讯处理功能部份：含括专业对讲机需要的亚音频CTCSS/DCS编解码、预加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、压扩(Compandor)、可程式扰频设定、稳定的DTMF编解码、可程式Selective code编解码、VOX功能等等 |
|
瑞萨全新RZ/T1运动控制解决方案套件 简化工业驱动器与机器人系统开发 (2016.06.28)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）推出采用RZ/T1微处理器（MPU）的全新参考解决方案，锁定高效能与即时运动控制应用需求。瑞萨的RZ/T1运动控制解决方案套件提供完整的软硬体解决方案，协助简化工业伺服驱动器与控制器、工业机器人系统、工厂设备及其他需要高速、反应快速及优异即时效能之加工机具的嵌入式开发作业 |
|
美高森美全新交换晶片系列简化从工业网路至乙太网迁移过程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot产品系列，低功耗且功能丰富的乙太网交换晶片家族产品，并已针对工业物联网（Industrial Internet of Things, IIoT）市场中的通讯网路而最佳化 |
|
德州仪器推出配有两款新型马达驱动器的汽车无刷DC马达 (2016.06.23)
德州仪器（TI）推出支援高效能动力传动系统应用的两款新型车用马达驱动器，高度整合的三相无刷DC闸极驱动器DRV8305-Q1和高电流半桥闸极驱动器UCC27211A-Q1，可提高系统效能并提供设计灵活性，以满足各种车用系统需求 |
|
ADI新款收发器为物联网和无线应用提供可靠无线连接 (2016.06.23)
亚德诺半导体（ADI）针对电池供电的应用推出一款低功率、高性能的无线电收发器。新款收发器能够实现更加可靠的无线连接，减少重试次数和数据封包遗失，还能延长电池寿命 |
|
凌力尔特微型模组电源产品具备Sn Pb BGA封装 (2016.06.21)
凌力尔特（Linear ）日前发表具备 SnPb BGA 封装的53 款μModule (微型模组) 电源产品，锁定主要使用含铅焊锡之应用，如国防、航空及重型设备产业。 μModule 负载点稳压器具备SnPb（锡铅）BGA封装，可简化PC板组装，透过特性因应相关产业供应商需求 |
|
意法半导体推出STM32F7系列微控制器开发板 (2016.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布低中高阶三个等级的开发板，搭载最新开始量产的STM32F7 系列微控制器。该系列产品还整合2MB记忆体和丰富的周边设备介面，有助于设计人员开发功能丰富的绘图使用者介面 |
|
德州仪器推出新款射频采样14位元3GS类比数位转换器 (2016.06.20)
德州仪器（TI）推出最高射频（RF）采样效能和最快的14位元类比数位转换器- ADC32RF45。该双通道ADC的直接射频讯号转换使用频率最高可达4GHz，工程师因此能够获得最大的动态范围和输入频宽 |
|
ADI新型多核SHARC处理器平台提升音效体验 (2016.06.20)
全球高性能信号处理应用半导体解决方案厂商美商亚德诺（ADI）近日宣布，该公司的单晶片多核心SHARC处理器系列增添两款新处理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。该项元件可实现出色的音质和更高性价比、更可靠的音讯系统，提升音讯体验 |
|
Xilinx推出SDSoC开发环境2016.1版 (2016.06.15)
新版本透过系统级特性设定工具加速C/C++架构编程并减少50%端对端编译时间
美商赛灵思（Xilinx）推出SDSoC开发环境2016.1版，其可让Zynq系列SoC及MPSoC运用C/C++语言进行软体定义编程，并支援近期新推出的16nm Zynq UltraScale+ MPSoC |
|
瑞萨电子第8代IGBT以超低功率损耗提升系统电源效率 (2016.06.14)
瑞萨电子(Renesas)推出六款第8代G8H系列绝缘闸双极电晶体(IGBT)新产品，可降低太阳能发电系统的功率调节器的转换损耗，以及降低不断电系统(UPS)的变频器应用。新推出的六款产品版本为650 V/40 A、50 A、75 A，以及1,250 V/25 A、40 A、75 A |
|
Power Integrations高功率LED 驱动 IC 降低灯泡、灯管和电子安定器复杂度 (2016.06.14)
高效率、高可靠性LED驱动 IC厂商Power Integrations推出 LYTSwitch-1 Single-stage非隔离降压式 LED驱动 IC 。此 IC占位面积非常小，可让 LED灯泡和灯管的设计具有高准确度恒电流，同时使用最少的元件数量 |
|
Littelfuse新推SP 1026系列30kV瞬态抑制二极体阵列 (2016.06.08)
全球电路保护方案供应商Littelfuse（利特）日前宣布推出SP1026系列15pF 30kV双向分立式瞬态抑制二极体阵列，该产品旨在保护敏感电子设备免受静电放电（ESD）造成的损害。采用专有矽雪崩技术制造的齐纳二极体可保护每个输入/输出引脚，为设备提供高度的ESD保护 |
|
Nordic新款蓝牙系统单晶片适用于最新车联网智慧汽车应用及车内无线充电 (2016.06.08)
Nordic半导体即将推出低功耗蓝牙（Bluetooth low energy；蓝牙智慧）系统单晶片nRF51824，用于最新的车联网智慧汽车应用和车内无线充电。
nRF51824符合汽车AEC-Q100积体电路压力测试认证，而且建基于Nordic极为成功且经市场验证的蓝牙低功耗系统单晶片nRF51822（配备256kB快闪记忆体和16kB RAM）技术，因而可提供相同的灵活弹性功能和性能表现 |
|
德州仪器推出高电流40A降压DC/DC转换器 (2016.06.07)
德州仪器（TI）推出带有真差分远端电压感测功能的40-A, 16-VIN同步降压DC/DC转换器。 SWIFT TPS548D22降压转换器带有一个小尺寸PowerStack封装和整合金属氧化物半导体场效应电晶体（MOSFET），可在空间受限的应用中驱动专用积体电路（ASIC）和数位讯号处理器（DSP ） |
 |
爱普生和美高森美合推IEEE 1588-2008和SyncE合规网路同步解决方案 (2016.06.02)
石英晶体技术厂商精工爱普生（Seiko Epson Corporation）和致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi）宣布合作开发合规网路同步解决方案，其中使用爱普生的TG7050EAN高频率高稳定性温度补偿晶体振荡器(TCXO)以支援美高森美的ZL30722IEEE-1588和同步乙太网(SyncE)分封Eclock网路同步器 |
|
Littelfuse新推超小型400W瞬态抑制二极体 (2016.06.02)
Littelfuse公司日前推出SMF4L系列400W小尺寸封装瞬态抑制二极体，专门设计用于保护敏感的电子设备免受雷击和其他瞬态电压事件引起的瞬态电压损害。它提供小型、扁平引脚、小尺寸塑胶SOD-123FL封装 |
|
[Computex]慧荣发布支援SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案 (2016.06.02)
全球快闪记忆体控制晶片商慧荣科技（Silicon Motion）推出SM2258这款搭载?体并支援全系列SATA 6Gb/s SSD控制器解决方案，可支援所有主流NAND供应商最新发布的3D TLC NAND产品。最新SM2258 SSD控制器解决方案是针对用户端SSD,可采用3D TLC NAND的独特需求而设计，拥有大容量、最佳性能、超低功耗、更长的使用寿命以及卓越的资料保留能力 |
|
盛群新推出超低静态电流系列TinyPower低电压差电源稳压IC (2016.05.31)
盛群（Holtek）推出TinyPower低压差30V/250mA带保护的超低静态电流系列电源稳压IC─HT73xx-7。相较于现有的HT73xx-1/-2/-3系列，HT73xx-7除了维持输入耐压高达30伏特，提供典型2.5微安的超低静态电流以及输出电流能力250毫安特性，HT73xx-7更提供了过电流与过温度保护功能，输出电压精确度达+/-2% |
|
盛群新推出BS87C16A-3触控OPA Flash MCU (2016.05.30)
盛群（Holtek）在需要触控整合OPA功能的小家电产品上，继BS86C16A-3之后，再度推出BS87C16A-3。本产品适合需求16个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电茶壶、电陶炉、微波炉、电磁炉等应用领域产品 |
