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英飞凌携手Sleepiz推出高灵敏雷达技术家用睡眠监测解决方案 (2022.03.21)
根据科学研究，光是睡眠呼吸中止症的患者就高达约十亿人，在夜间睡眠时有呼吸中断的现象。这会引起各种健康相关问题，包括打呼、日间疲劳、心脏问题和糖尿病等更棘手的议题 |
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英飞凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封装提高灵活性 (2022.03.15)
英飞凌科技股份有限公司，推出全新采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立式功率MOSFET技术树立全新的业界标准。这些新元件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显着的性能优势 |
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英飞凌推出新天线调谐器 为5G技术提升射频效率 (2022.03.14)
由於产品在新功能、性能以及创新的外型等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂，这也为射频工程师带来巨大挑战。特别是5G技术的引入，要求在终端设备有限的空间内配置更多的天线以实现更多的频段覆盖，这无疑给天线设计带来进一步的挑战 |
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英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列闸极驱动器 提供全面短路保护 (2022.03.11)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增强型系列闸极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离闸极驱动器的产品阵容。
该系列闸极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC宽能隙元件得到有效保护 |
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英飞凌推出XHP 2功率模组 降低有轨电车能耗与引擎噪音 (2022.03.08)
英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。
英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明 |
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英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04)
英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级，能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50% |
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英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02)
英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC |
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英飞凌推出SEMPER解决方案中心 针对功能安全性设计 (2022.02.23)
英飞凌科技股份有限公司近日，针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品，推出全新SEMPER解决方案中心（Solution hub）。
作为整合所有应用模组的一站式入囗网站，涵盖能够将SEMPER NOR Flash整合到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通讯系统，从根本上确保安全性 |
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英飞凌宣布Rutger Wijburg担任公司新任营运长 於4月1日正式生效 (2022.02.22)
英飞凌科技股份有限公司，在年度股东大会上宣布监事会的决定，任命Rutger Wijburg担任公司新任营运长。该任命将於2022年4月1日起正式生效。Rutger Wijburg将加入英飞凌董事会，并接替Jochen Hanebeck担任公司营运长，而Jochen Hanebeck将接替Reinhard Ploss博士担任执行长 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙（碳化矽和氮化??）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
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英飞凌收购NFC专利组合 领先智慧财产权与物联网市场地位 (2022.02.16)
英飞凌科技股份有限公司，近日完成对France Brevets与Verimatrix公司NFC专利组合的收购。NFC专利组合包含由多个国家颁发的近300项专利，这些专利全部与近场通讯（NFC）技术相关，包括主动负载调变（ALM）等嵌入在积体电路（IC）中的技术，以及能够增强NFC的易用性从而给用户带来便利的技术 |
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英飞凌推出OptiMOS源极底置功率MOSFET 展现优异热性能 (2022.02.16)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代OptiMOS源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。
新款功率MOSFET采用PQFN封装，尺寸为3.3 x 3.3 mm2，支援从25 V到100 V的宽电压范围 |
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英飞凌推出MOTIX马达控制套件 加速系统原型设计和评估 (2022.02.08)
英飞凌科技股份公司推出MOTIX马达控制套件，提供一套完整的马达控制系统解决方案。
预装式套件具备，一个带有示例软体并经市场验证的晶片组以及一个无刷直流马达，用户只需将预装式套件连接电源，即可让马达於数秒钟内运转 |
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英飞凌推出智慧双通道高压侧闸极驱动器2ED4820-EM (2022.02.08)
英飞凌科技股份有限公司推出EiceDRIVER 2ED4820-EM，为一款带SPI介面的智慧闸极驱动器。此款闸极驱动器可与英飞凌80/100V OptiMOS MOSFET搭配使用，并可用於48V网路中的大电流负载开关 |
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英飞凌发布2022会计年度 营收及营运成果大幅提升 (2022.02.07)
英飞凌科技股份有限公司於今日发布，2022会计年度第一季（2021年10至12月）营运成果。
2022 会计年度第一季：营收 31.59 亿欧元（季增 5％，年增 20％）、部门利润 7.17 亿欧元、部门利润率 22.7％、自由现金流量 3.78 亿欧元 |
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英飞凌推出AURIX TC4x系列微控制器 加速未来汽车进程 (2022.01.14)
英飞凌科技股份有限公司於近日宣布，推出新一代AURIX A TC4x系列微控制器（MCU），可广泛应用於新一代电动汽车、高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车电子/电气（E/E）架构以及人工智慧（AI）应用等 |
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英飞凌与Deeyook合作开发搭载Wi-Fi晶片组的精准定位解决方案 (2022.01.07)
企业实施即时定位系统会面临诸多挑战，高效、精准的定位技术能够涵盖室内外的追踪范围提升省时省力的效益，英飞凌科技(Infineon) 与以色列Deeyook公司今日发表联合开发的定位解决方案 |
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英飞凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (2022.01.05)
英飞凌科技推出 AIROC CYW20829 低功耗蓝牙系统单晶片 (SoC)。该解决方案支援最新的蓝牙 5.3 核心规格，适用于物联网、智慧家庭和工业应用。 AIROC CYW20829 兼具低功耗和出色的效能，能够支援整体低功耗蓝牙(LE) 应用场景，包括智慧家庭、感测器、照明、蓝牙 Mesh、遥控器及任何其他与低功耗蓝牙连接的物联网应用 |
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英飞凌扩大支援Matter标准的无线产品组合因应智慧家庭应用 (2021.12.24)
英飞凌科技(Infineon)推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列产品，帮助企业快速将低功耗、高性能的Matter产品推向市场。英飞凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系统晶片（SoC）是一个可靠、安全和可扩展的解决方案，用於连接智慧家居的低功耗设备 |
