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高通推出三款Snapdragon行动平台 满足4G智慧型手机高速连接需求 (2020.01.22)
美国高通旗下高通技术公司宣布推出三个全新行动平台：高通Snapdragon 720G、662和460，将在连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。这些全新行动平台可实现4G快速连接速度，透过高通FastConnect 6系列子系统提供关键的Wi-Fi 6功能和具有先进音讯的内建蓝牙5 |
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首届高通台湾创新竞赛揭晓 RelaJet助听器产品获冠军 (2019.12.17)
美国高通公司今日透过旗下子公司高通技术公司揭晓首届2019年「高通台湾创新竞赛」（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge）优胜名单。第一名由RelaJet Tech Co.（洞见未来科技）赢得，获奖金12万5 千美元；International Trust Machines Corporation （国际信任机器）与Lixel Inc.（幻景启动）则分列第二名与第三名，各获得奖金10万与7万5千美元 |
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高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布一系列高通Snapdragon运算平台产品组合，为现代运算实现无风扇的轻薄设计，并拥有长效电池续航力、蜂巢式连线能力与人工智慧加强效能 |
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高通推出全球首款5G XR平台 (2019.12.06)
高通Snapdragon XR2平台是全球第一个支援5G的延展实境（XR）平台，其联结高通技术公司的5G与人工智慧创新，以及领先业界的XR技术，迎来行动运算新时代。此顶级平台推出了多项客制功能，更有许多能在扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）与混合实境（MR）上扩展的创举 |
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高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日，高通总裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台，包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台，以及Snapdragon 765 |
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大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案 (2019.11.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5 |
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高通推出全新叁考设计 整合5G、Wi-Fi 6和固定无线接取家用闸道器 (2019.10.15)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出用於5G固定无线接取（FWA）家用闸道器的全新叁考设计。这个完整一站式解决方案整合了高通技术公司最先进的连网技术方案，包括第二代高通Snapdragon X55 5G数据机及射频系统、高效能Wi-Fi 6连网产品高通Networking Pro 1200平台，及其他先进闸道器功能和特色 |
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是德和高通加强5G合作 加快动态频谱分享DSS技术商业化进程 (2019.10.08)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）致力於推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新，该公司日前宣布与高通集团（Qualcomm）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）加强合作关系，进而加快动态频谱分享（DSS）技术商业化进程，让行动通讯业者能以经济有效的方式快速推出 5G new radio（NR）服务 |
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高通完成对RF360控股剩馀股份的收购 (2019.09.17)
美国高通公司宣布完成对RF360控股新加坡有限公司剩馀股份的收购，这是其5G策略布局和领先业界的又一重要里程碑，RF360控股新加坡有限公司是高通与TDK株式会社成立的合资企业 |
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高通将在2020年推出多款Snapdragon 5G平台 加速5G商用 (2019.09.08)
高通在2019年德国柏林消费电子展（IFA 2019）宣布，旗下子公司高通技术计划在2020年，将其5G行动平台扩展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列，以加速5G在全球的大规模商用。
高通技术公司行动通讯部门资深??总裁暨总经理Alex Katouzian表示：「高通技术公司於2019年推出全球首款且最先进的5G行动平台（包括第一个完善的Modem-RF系统） |
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高通发表第二代Wi-Fi 6方案 Networking Pro 系列平台 (2019.08.28)
高通技术今日发表第二代Wi-Fi 6网路解决方案高通 Networking Pro 系列平台，专为广泛的应用，提供Wi-Fi 6连网。在旧金山举办的高通 Wi-Fi 6活动日中，展示了高通 Networking Pro系列，包含四大系列平台：1200、800、600、400，分别以差异化功能、应用规模、以及运算能力区分 |
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是德与高通发表全球首例经 GCF 官方认证的 5G 射频解调变 和 RRM 测试案例 (2019.08.06)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与高通集团（Qualcomm Incorporated）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）共同合作，针对 FR1 非独立模式射频（RF）解调变和无线电资源管理（RRM），完成首例经过全球认证论坛（GCF）官方认证的 5G New Radio 相符性测试案例 |
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高通宣布与腾讯游戏达成策略合作 (2019.07.30)
美国高通旗下子公司高通技术公司（中国）今日宣布与腾讯游戏签署合作备忘录（MoU），将在游戏领域展开全面策略合作。双方透过此次策略合作的宣布，期??对未来合作项目进行联合优化 |
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(2019.07.19)
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高通推出Snapdragon 855 Plus行动平台 (2019.07.16)
美国高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出高通Snapdragon 855 Plus行动平台，是继先前与全球领先的OEM厂商共同推出的旗舰Snapdragon 855升级版，专为速度打造，旨在强化效能，提供领先业界的数千兆等级5G传输、电竞、AI及XR体验 |
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高通推出入门级215行动平台 支援64位元CPU (2019.07.10)
高通旗下子公司高通技术公司，今日宣布推出2系列新款产品━高通 215行动平台。该平台旨在为需要可靠、持久性能的入门款智慧型手机用户带来顶尖的行动体验。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通 215行动平台搭载了64位元CPU与双ISP，是整个行动产业扩展的重要里程碑 |
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大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片，该系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
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高通LTE IoT晶片组 获16款产品设计采用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技术公司今日宣布，於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE数据机已获16家公司的产品设计采用。
高通 9205 LTE数据机是专为物联网打造的最新晶片组 |
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高通台湾营运与制造工程暨测试中心进驻竹科 (2019.06.27)
高通今（27）日在新竹科学园区举行大楼兴建动土典礼，正式宣布高通台湾营运与制造工程暨测试中心（Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan）及5G测试实验室、多媒体研发中心（Multimedia R&D Center）、行动人工智慧创新中心（Mobile Artificial Intelligence Enablement Center）均将进驻竹科 |
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是德助高通在COMPUTEX展示 业界首部配备整合式数据机的5G笔电 (2019.06.24)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布与高通集团（Qualcomm Incorporated）子公司高通科技（Qualcomm Technologies Inc.）合作，透过是德科技 5G 网路模拟解决方案，在台北国际电脑展（Computex）中，展示业界首部配备整合式数据机的 5G 笔电 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
