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Vishay推出新型同步降压控制器IC (2005.12.07)
Vishay Intertechnology,Inc.推出两款可与外部MOSFET共同运行的新型同步降压控制器IC，这些器
件在需要10A输出电流的直流到直流转换器电路中具有的外部组件数最少。
高压SiP12201及低压SiP12202控制器均可在电池供电系统、电信及工业终端系统等广泛应用中实现灵活、高效的电压转换 |
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Vishay新型薄膜扁平芯片电阻问世 (2005.12.06)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用 0402、0603、0805及1206封装且电阻值分别为221kΩ、511kΩ、1.5MΩ及 2.0MΩ的器件，从而扩展了其Vishay Beyschlag薄膜扁平芯片电阻系列 |
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Vishay推出17款新型功率MOSFET (2005.12.01)
Vishay推出17款新型功率MOSFET，这些器件采用小型PowerPAK 1212-8封装，并且具有低至3.7mΩ的超低导通电阻值。这些TrenchFET第二代器件实现了巨大的空间节约，它们的尺寸仅为3.3毫米×3.3毫米×1毫米，仅是SO-8封装的1/3，并且它们还具有不足2°C/W的低热阻，这一热阻值比SO-8器件低8倍 |
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Vishay推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片 (2005.11.18)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出新型TR3系列模塑钽电容器芯片。凭借低至0.035Ω的ESR以及最大为2.07A(100kHz、470µF)的纹波电流，这些电容器可提供高效率。低ESR值在直流到直流转换应用中可实现更高效的滤波，而这些器件处理高电流的能力在微处理器大型能量存储应用中非常关键 |
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Vishay推出新型表面贴装芯片式电阻衰减器 (2005.10.24)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型表面贴装芯片式电阻衰减器，这些器件可替代三个或更多分立组件，从而降低板面空间要求以及简化更小、更轻的电子系统的制造。
新型Vishay Dale CZA04S与CZA06S主要面向电信及移动无线产品中的射频信号衰减应用 |
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Vishay推出六款新型双SPDT及双SPST仿真开关系列 (2005.10.21)
Vishay Intertechnology,Inc.日前宣布推出面向音频、视频及数据流应用的新型双SPDT及双SPST仿真开关系列。这六款新型开关的电压范围介于1.8V～5.5V，它们采用小型MICRO FOOT封装且具有低导通电阻及高带宽，这些器件主要面向终端产品，包括手机、PDA、媒体播放器及笔记本计算机 |
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Vishay新型电阻 为体积最小之器件 (2005.10.20)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出一款新型0.1W表面贴装Power Metal Strip电阻，该电阻具有15mΩ～100mΩ的电阻值范围、仅为1%的容差以及±75 ppm/°C的低RTC值，是该行业同类产品中体积最小的器件 |
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Vishay新型电感器问世 (2005.10.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一款新型电感器，从而扩展了其IHLP超薄高电流电感器系列。该器件采用面积为0.402英寸×0.402英寸(10.2毫米×10.2毫米)、高度为0.157英寸(4.0毫米)的超薄封装，并且具有最低的DCR/µH |
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VISHAY新型过零光敏可控硅器件能脱机控制交流电压 (2005.09.29)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出两款1.5kV/µs dV/dt过零光敏可控硅器件VO3062及VO3063，这两款器件可将低压逻辑器件与高达380V的交流电压隔离开来。这两款光敏可控硅器件带有可与单块光敏过零Triac（三端双向可控硅开关组件）检测器芯片进行光耦合的GaAs红外LED |
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Vishay新型“SM”版本FunctionPAK器件支持原型设计 (2005.09.07)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布，该公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流转换器和电流控制
模块可配置新型表面贴装适配器板以支持原型设计装配。尽管大多数生产运营机构可处理标准unctionPAK表面贴装BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件将使设计实验室过去难以在原型装配实验室处理BGA装配流程而今不再有困难 |
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Vishay推出两款白色LED驱动器 (2005.07.08)
Vishay宣布推出两款白色LED驱动器，在小型掌上型及电池供电电子设备的运行过程中，这两款器件可提供高达80%效率。新型SiP12401升压控制器和SiP12501升压转换器经过优化，可在手机和数码相机等可擕式电子设备中的LCD显示屏白色LED背光等应用中提供高效的可控亮度 |
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Vishay扩展厚膜功率电阻系列 (2005.06.27)
Vishay推出采用业界标准的TO220和TO247封装的30W、50W及100W器件，从而扩展了其厚膜功率电阻系列。这些电阻采用可直接安装在散热片上的陶瓷封装设计（无金属片），并且具有不足0.1µH的超低电感，因此非常适用于各种行业中的功率转换及控制应用 |
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Vishay推出四款高性能PIN光电二极管 (2005.06.20)
Vishay宣布推出四款高性能PIN光电二极管，这些器件采用面积为 4.24毫米×5.0毫米、高度为1.12毫米的最新微型表面贴装封装，并且具有一流的灵敏度。
成功的VishaySemiconductors TEMD5xxx PIN光电二极管系列中最新添加的这些器件将高速响应和出色的灵敏度完美结合在一起，这些特性是通过可选的日光过滤和7 |
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Vishay新型模拟开关实现直接电池运行 (2005.05.26)
Vishay推出一系列可在可擕式应用中实现直接电池运行的新型模拟开关。这些新型开关在1.6V～4.3V的整个电压范围内具有低导通电阻和低电平逻辑控制，它们主要面向终端产品，包括手机、机顶盒、PDA及媒体播放器 |
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Vishay VSMP1206 Z 箔电阻 (2004.12.16)
Vishay Intertechnology宣布推出VSMP1206 高精度、表面贴装的Bulk Metal. Z 箔电阻，具有300mW高额定功率、0.01% 负载寿命稳定性，以及±0.5ppm/°C 低正常TCR 值且采用业界标准表面贴装封装的器件 |
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Vishay IHLP表面贴装电感器系列增添四个新成员 (2004.09.13)
Vishay Intertechnology宣布厚度较薄的IHLP 表面贴装电感器系列已增添了四个新成员。目前，该系列电感器的标准电感值范围介于0.10μH～10.0μH，典型DCR 电感值低至0.47m.，饱和电流的范围介于15.5A～120A，在频率至5MHz 范围内其损耗相当低 |
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VISHAY 新型EMI 滤波器带有ESD 保护二极管 (2004.08.03)
Vishay Intertechnology 宣布推出一款新型 ESD 保护数组，该数组在专门爲小型应用而优化的无引线 LLP75 封装中完美集成了 EMI 滤波器。新型 GTF701-HS3-GS08 双信道 EMI 滤波器面积仅爲 1 |
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Siliconix推出新型降压／升压型稳压器 (2004.07.23)
Vishay Intertechnology子公司Siliconix incorporated宣布推出一款新型降压／升压型稳压器，该産品爲设计人员提供了一个可从携带型电子系统电池中获得稳定电压的低成本简单解决方案 |
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Siliconix推出芯片尺寸级的新型P信道功率MOSFET器件 (2004.05.27)
Vishay Intertechnology公司拥有80.4% 股份的子公司Siliconix incorporated宣布推出芯片尺寸级的新型P 信道功率MOSFET 器件，该种底面积不足3 平方毫米的器件均可提供业界最低的导通电阻 |
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Vishay推出功率MOSFET器件－Si4368DY及Si7668DP (2004.05.11)
Vishay Intertechnology控股80.4%的子公司，Siliconix Incorporated宣布推出首批两款功率MOSFET 器件。采用了WFET. 技术使産品的Qgd 值极低，而同时采用了TrenchFET.Gen II 技术使産品具有很低的rDS(on)值 |
