 |
中国市场需求下降导致DRAM跌价 (2004.06.03)
据EE Times网站报导，市场需求状况持续低迷，使美国和亚洲内存现货价格连续第七周下跌，包括DDR与SDRAM价格皆受压力；市场消息指出，DRAM现货价下跌与业者扩大产能和中国大陆政府「宏观调控」政策有关 |
|
WSTS预估今年半导体市场成长28.4％ (2004.06.02)
据路透社消息，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新预测报告指出，在PC、手机、DVD录放机等电子产品的强劲需求带动下，2004年全球半导体市场成长率将可达28.4％，且达到创纪录的2136亿美元市场规模 |
|
4月日本半导体设备订单大幅成长110.4 ％ (2004.06.01)
据路透社报导，日本半导体设备协会（SEAJ）公布最新统计显示，4月日本半导体设备订单较上年同期大幅成长110.4％，反映数字消费性电子产品芯片需求强劲。稍早国际半导体设备暨材料协会（SEMI）亦曾表示，4月北美半导体设备订单较上年同期劲增111％至15.9亿美元，亦较3月成长16％ |
 |
寻找“The hungry dragon”... (2004.06.01)
尽管2004年的经济景气复苏为全球带来充沛活力与希望，有关「涨价」的讯息却悄悄在各个市场蔓延开来...由于原油、金属、煤以及小麦、大豆等原物料出现产能短缺而价格上涨的现象 |
|
探索IC世界无限创意 (2004.06.01)
张景棠认为，IC设计业者要避免「一代拳王」的命运，就一定要具备特色，而特色的培养来自于对产品创新的执着与不断尝试的勇气。 |
|
迎接3C整合潮流 矽统蓄势待发 (2004.06.01)
所谓的“3C”整合趋势在当前的电子产业界已经越来越明显，而这样的趋势在今年的台北国际电脑展（Computex 2004）盛会中势必也将成为各参与厂商关注的焦点。向来专注于PC领域晶片技术的矽统科技（SiS） |
|
行销与技术支援并重 Cypress深耕台湾市场 (2004.06.01)
电子设备之间的无线连结技术是近年产业界的一个热门发展重点，尤其为了让电脑或游戏机使用者摆脱键盘、滑鼠、摇杆等周边设备连接线的缠绕困扰，各家厂商纷纷针对此一领域的应用，推出相关的短距离无线通讯解决方案；其中柏士半导体（Cypress）于2002年推出使用2 |
|
“DC”世界卡位战 你准备好了吗？ (2004.06.01)
以往做为全球电子产业界成长主力的PC已经不再独领风骚，而所谓的“数位消费性电子”（Digital Consumer；DC），正以其多彩多姿的明星架式，俨然成为一股新势力，吸引众多IC设计业者投入相关技术与产品的开发；本文将由目前各家业者在消费性电子领域的发展现况，为读者剖析此一市场商机所在 |
|
IC Insights调降Flash市场成长率预估 (2004.05.31)
因市场平均价格（ASP）下降，市调机构IC Insights宣布调降对闪存（Flash）市场的整体预测值，该机构认为，2004年闪存市场将比2003年成长45％，略低于该机构原先所预期的48％ |
|
全球无晶圆厂IC设计业者营收 Q1成长37％ (2004.05.28)
无晶圆厂IC设计产业协会（Fabless Semiconductor Association；FSA）公布全球IC设计产业2004年第一季整体表现与厂商排名；全球IC设计业第一季营收字较2003年同期成长37％，增加82亿美元 |
|
创意电子竹科新大楼落成启用 (2004.05.27)
中央社消息，IC设计服务业者创意电子日前举行竹科新厂落成启用典礼；创意董事长，同时也是台积电执行长曾繁城于典礼中表示，硅智财（SIP）重要性在IC产业中日益显著，台积电以卓越代工技术结合创意的SIP，协助客户缩短「time to market」的时程 |
|
经济部工业局积极推动半导体人才培训计划 (2004.05.26)
经济日报消息，经济部工业局积极推动半导体人才培训计划，今年将浥注2.2亿元做为学员补助经费，预计培训专业人才1662人次，并首创数字学习班，扩大学习效果。工业局于去年成立半导体学院，投入1亿多元，培训1053人，并协助800多人进入半导体业工作 |
|
需求涌现 半导体厂商提早升高芯片库存水位 (2004.05.25)
根据中央社引述市调机构iSuppli报导，由于全球市场景气复苏，预期计算机与手机对芯片需求将大幅成长，半导体业者也提前在第一季提高库存水位；此外另一市调机构Gartner亦指出，今、明两年计算机汰旧换新数量将创新高 |
|
联电运用硅底材工程技术提升晶体管效能 (2004.05.21)
联电中央研究发展部门日前宣布已成功运用硅底材工程技术，大幅提升45奈米p-channel晶体管的效能；据EE Times网站报导，此项新的硅底材工程技术增加了70％的电洞迁移率，亦即增加了PMOS组件30％的驱动电流 |
|
SIP市场问题虽多 仍潜藏无限商机 (2004.05.20)
根据EE Times网站报导，参与近期举行的半导体创投大会（Semiconductor Venture Fair）之业界人士，包括工具和SIP供货商、SIP用户、分析师和投资公司，针对硅智财（SIP）问题纷纷发表看法，指出尽管SIP市场仍有许多问题，但同时也潜藏商机 |
|
Novellus客户整合中心将采用FSI晶圆清洗设备 (2004.05.19)
专长于晶圆表面清洗相关技术的设备业者FSI与宣布与Novellus Systems签订合作协议，加入多家半导体设备厂商所组成的Damascus Alliance，共同推动铜质双镶崁（Dual Damascene）导线制程的整合以支持先进组件制造 |
|
JEITA预测今年半导体市场成长率为15％ (2004.05.18)
据中央社引述日本经济新闻报导指出，日本电子情报技术产业协会（JEITA）针对半导体市场发布预测报告指出，今年全球半导体需求可望成长15％，达到1906亿美元规模；这是该数字连续第二年出现二位数成长 |
|
2003年ATE市场成长率超过45％ (2004.05.17)
市掉机构VLSI Research日前针对半导体测试设备（ATE）市场发表最新报告指出，2003年整体ATE市场有超过45％的成长，规模由2002年的22.87亿美元上升至33.08亿美元；而2003年最大的自动测试设备供货商宝座则由日本Advantest夺得 |
|
传英飞凌有意分割DRAM事业 (2004.05.16)
英国金融时报（Financial Times）消息，半导体大厂英飞凌（Infineon）考虑独立该公司DRAM事业部门，该部门受DRAM价格不佳之影响，在过去三年亏损近21亿欧元；而此一计划若实现，英飞凌与南科、华邦电在台的合作案也可能出现变化 |
|
工研院系统芯片中心发表多项技术研发成果 (2004.05.12)
工研院系统芯片技术发展中心（STC）于日前举行「2004 STC科专先期技术暨成果移转公开说明会」，发表该中心过去一年在通讯、光电、环构等技术领域的研发成果；STC主任任建葳指出，以研发为主导的STC为主动整合学界资源，并依政府的政策与方向，以服务产业界的角度开发前瞻技术，希望藉此提升我国IC产业水平 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
