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联发科旗舰5G行动平台再升级 天玑9000+以更高时脉冲性能 (2022.06.22)
联发科技今日发布天玑9000+旗舰5G行动平台。天玑9000+采用台积电4奈米制程和Armv9架构，其中Arm Cortex-X2超大核心的运算时脉再向上提升达到3.2GHz（前一代为3.0 GHZ），性能增加5%，而GPU性能也提升超过10% |
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Intel Arc A380显示卡问世 将次世代技术带向主流玩家 (2022.06.15)
英特尔宣布推出Intel Arc A380图形处理器（GPU），这是Arc A3系列桌上型显示卡的首款产品，提供主流玩家和内容创作者一个全新选择，并具备最新款游戏所需的6GB GDDR6记忆体容量 |
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高通收购Cellwize 强化5G基础建设解决方案 (2022.06.14)
高通技术公司今日宣布，已收购行动网路自动化与管理商Cellwize Wireless Technologies Pte. Ltd.，加速高通技术在5G无线接入网路（RAN）创新和普及的领导地位。
Cellwize拥有首屈一指的云端原生、多重供应商RAN自动化和管理平台 |
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AMD推动新成长策略 瞄准高效能与自行调适运算解决方案市场 (2022.06.14)
AMD在财务分析师大会上，概述推动新一阶段成长的策略，着手扩展高效能与自行调适运算产品阵容，涵盖资料中心、嵌入式、客户端以及游戏市场。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士表示，从云端与PC到通讯与智慧终端，AMD的高效能和自行调适运算解决方案扮演着越来越重要的角色，塑造几??所有服务和产品的功能，定义着未来运算的面貌 |
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川升采用安立知模组化网路分析仪 实现高动态范围OTA测试 (2022.06.09)
安立知（Anritsu）与川升（BWant）共同宣布，双方将合作针对用於量测相控阵列天线波束成形 (beam forming) 系统的性能进行验证。这些测试使用 安立知ME7868A 模组化网路分析仪，并在 BWant 川升的 MW6 OTA (Over-The-Air) 暗室平台上完成验证，此平台可应用在低轨卫星 (Low-Earth Orbit)、基地台、手机、Wi-Fi 6E及UWB天线系统性能相关测试 |
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警政署导入摩托罗拉系统先进通讯系统 升级紧急应变能力 (2022.06.02)
摩托罗拉系统 (Motorola Solutions)将协助内政部警政署布建全新关键任务通讯系统。 摩托罗拉系统协助总承包商三商电脑股份有限公司 (Mercuries Data Systems Ltd, MDS) 执行专案交付任务，为内政部警政署警察通讯所导入安全、强韧的警用通讯系统，以利警方强化公共安全与维护社会秩序 |
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AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02)
AMD扩大高效能运算研究基金（HPC Fund）规模，增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外，AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集（HACC）计画 |
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远传电信加入爱立信电信设备环保回收服务 共创循环经济 (2022.06.01)
随 5G 通讯服务推行与设备建置，旧式基地台将逐步汰换，如何降低退役通讯设备对环境的冲击，产业必须加以考量并付诸行动。电信设备领导厂商爱立信自 2005 年推出「全球电信设备环保回收服务计画」 (Ericsson Global Product Take-Back Program) |
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安立知获得首个FR1+FR2双连线测试用例的GCF认证 (2022.05.29)
Anritsu（安立知）宣布，全球认证论坛 (GCF) 认证协议组 (CAG) 在其於2022年4月举行的CAG#70会议中，在 ME7834NR 协议测试平台上批准了业界首个针对独立式 (SA) 5G 新无线电的双连线 (Dual Connectivity) 协议一致性测试 |
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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统，用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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杜邦MCM与工研院合作打造陶瓷材料5G天线封装方案 (2022.05.16)
杜邦微电路及元件材料（杜邦MCM）携手台湾工业技术研究院，共同展现杜邦 GreenTape低温共烧陶瓷（LTCC）材料在天线封装（AiP）应用中的价值，成为可替代现有印刷电路板（PCB）的理想方案 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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Keysight：Q位元量子电脑将开始进入云端 (2022.05.04)
2021年至今，疫情依然横扫全球，空前的公卫危机还持续在全世界搏斗着，并影响社会的各个阶层，迫使企业、小型公司、政府和私人机构更加积极地推动数位转型，以全新的思维来开创创新 |
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是德高效能向量信号产生器 支援宽频多通道毫米波应用 (2022.05.04)
是德科技（Keysight Technologies）推出全新4通道向量信号产生器。该机型具备高达54 GHz的频率，可在单一仪器中提供高达5 GHz的射频频宽和低相位杂讯。
是德科技全新M9484C VXG微波信号产生器进一步扩展该公司的VXG系列产品阵容 |
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台湾罗德史瓦兹携手奕叶国际 成立毫米波探针台测试实验室 (2022.04.29)
在中美贸易战、全球疫情延烧及乌俄战争等国际情势多重影响下，全球发展前瞻科技经济体中，台湾占重要战略地位科技巨擘致力於发射低轨道卫星之际，Starlink亦来台投石问路，找寻具有毫米波Ku-/Ka-/Q-/V-band相关设计经验的厂商，多家研发实力坚强的台厂皆入选为国际低轨道卫星大厂供应链 |
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新北宝高智慧园区启动 着重智慧交通等创新应用 (2022.04.22)
新店宝高智慧产业园区於110年3月启动，招商进驻率近9成5，引进光电资通、智慧交通、智慧医疗、智能AI等国际大厂进驻，跨域协作将倍增产业创新应用价值，座落於本台湾智慧产业新园区之厂商，更可扎根台湾、链结国际 |
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R＆S：ORAN架构将带来互通性挑战 主导整合将成赢家 (2022.04.07)
回顾2021年，世局多变化，外在影响包括了疫情蔓延以及国际间的大国对抗，这些对於台湾来说，带来了对产业的实际影响，然而却也伴随着利益。例如转单的部分，台湾不论是在封测与被动元件等方面都有受益 |
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联发科结盟中华电信 打造5G毫米波晶片测试环境 (2022.04.07)
联发科技与中华电信今日宣布合作，於联发科技新竹的研发总部打造5G毫米波晶片测试环境，其建置的5G非独立组网 (NSA) 讯号包含3.5GHz中频 (频宽90MHz) 及28GHz毫米波高频频段 (频宽600MHz) |
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ADI推出毫米波5G前端晶片组 支援完整NR FR2频谱 (2022.04.01)
Analog Devices, Inc.（ADI）推出毫米波（mmW）5G前端晶片组，以满足所需频段要求，降低设计复杂性，让业者可将精巧、通用的无线电产品更快上市。该晶片组由四个高度整合IC组成，提供完整的解决方案，并大幅减少24GHz至47GHz 5G无线电应用所需元件数 |
