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CTIMES / SOC
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
科胜讯针对图像处理推出新多功能事务机 (2009.02.18)
图像处理、影音与因特网联机应用厂商科胜讯系统公司(Conexant)日前宣布扩充图像处理应用产品线,针对具备传真、扫瞄以及黑白与彩色影印功能的低中阶喷墨与雷射多功能事务机应用,推出经过成本优化的新系统化单芯片控制器产品
瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776(SH-Navi3),这款双核心系统单芯片(SoC)内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能,适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备
Altera发布Stratix IV GT和Arria II GX FPGA (2009.02.12)
为了继续扩大在收发器技术上的领先优势,Altera公司近日发布整合了收发器的两款FPGA系列新产品。Stratix IV GX FPGA和HardCopy IV GX ASIC增加了新的Stratix IV GT和Arria II GX 40-nm FPGA系列,进一步拓展了全面的收发器FPGA和ASIC解决方案系列产品
实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中,多媒体存取的发展趋势不断成长,这要求讯号链路能具有以下的特点:占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程,比如硅锗(SiGe)
剖析电容式MEMS麦克风技术设计 (2009.02.02)
本文介绍了由工研院南分院微系统科技中心所设计开发完成之电容式微机电麦克风,此MEMS麦克风以Ring type之应力释放设计可克服制程残留应力影响,并简述MEMS麦克风之结构与利用标准IC制程制作,让麦克风与电路IC可以成为SoC的整合芯片设计,达到数字及数组化之未来需求目的
从「战国时代」到「三国时代」 (2009.01.16)
历史上,从「战国时代」的群雄割据,到「三国时代」的天下分治,是中国历史人人所皆知的一段重要过程。这段时期群雄并起,天下豪杰辈出,尽管战乱兵燹,却为后人留下了许多津津乐道的故事与典范
CEVA为HD音频应用推出单核心DSP解决方案 (2009.01.14)
CEVA公司宣布推出一款用于先进高清晰 (HD) 音频应用的完整单核心解决方案,名为 CEVA-HD-Audio。这一可配置和可编程的平台能够满足家庭娱乐和消费电子产品 (包括蓝光DVD、DTV、机顶盒及其它家庭A/V设备) 最严苛的音频要求
以高整合无线链接方案切入Netbook与MID市场 (2009.01.05)
2009年将是电子产业备受挑战的一年。在低迷景气的冲击下,几乎所有的市场皆陷入前所未有的衰退局面。惟独Netbook与MID市场将逆势独走,成为明年最耀眼的市场。台湾无晶圆半导体公司太欣半导体同样也看好Netbook与MID的市场潜力
虹晶科技采用MIPS模拟/混合信号IP (2008.12.23)
美普思科技公司(MIPS)宣布,虹晶科技公司取得多种制程的MIPS USB 2.0 OTG (Oo-The-Go) PHY(物理层) IP 核心及控制器授权。虹晶科技是专精于系统单芯片﹝SoC﹞设计服务及嵌入式平台以简化客户自行研发时程的台湾IC 设计服务公司
掌握既有微控制器领先优势在台强化三大应用合作关系 (2008.12.22)
全球Tier1车厂前景备受关注,汽车电子及汽车信息系统(infotainment)应用能否带动汽车产业复苏,拥有全球车用MCU市占率首位的瑞萨(Renesas)发展策略动见观瞻。 台湾瑞萨董事长兼总经理森本哲哉(Tetsuya Morimoto)表示,目前Renesas专注行动通讯、计算机多媒体、汽车电子三大市场应用领域,其比例占整体Renesas应用销售比重的70%
MEMS运动传感器的技术与应用趋势 (2008.12.03)
消费性电子市场并不是块人人可吃的饼,除了产品的生命周期短、对外型与尺寸十分要求外,在上市时程和成本价格更是斤斤计较,因此,欲投入该市场的半导体公司无不竭尽所能,在技术与策略上进行攻防,希望能在此一竞争激烈的市场上,取得一张亮丽的成绩单
虹晶突破1GHz ARM11 跨入高阶MID市场 (2008.11.25)
SoC设计服务厂商虹晶科技(Socle Technology)宣布成为「ARM11 Family」硅智财(IP)特殊授权模式的全球首家IC设计厂商,并同时发表速率超越1GHz的ARM11硬核。在取得「ARM IP Portfolio Program」授权的同时
英飞凌推出超低价手机专用的最新芯片 (2008.11.23)
英飞凌科技在澳门举办的GSM Asia年会中宣布推出超低价手机专用的最新芯片,提升系统效能达五倍,且相较于英飞凌现有的解决方案平台,更进一步将材料列表(BOM)成本降低近百分之十
3D IC 技术研讨会 (2008.11.21)
在终端产品应用朝向高效能、小型化与异质整合的需求下,传统的2D IC技术已渐渐无法达到此种要求,为了解决在2D IC技术的瓶颈,IC制造产业已从2D平面IC制造技术转向3D立体之IC制造技术,统称为3D IC
ADI发表新款自动光线感应管理系统 (2008.11.05)
在可携式电子装置中的显示屏幕需要消耗大量的电池功率,而且随着消费者对于较大屏幕以及可以看到丰富影像内容的屏幕喜好日增,显示系统的电源效率在设计考虑上的重要性也日益提升
Sigma Designs媒体处理器使用MIPS IP核心 (2008.10.28)
MIPS Technologies公司宣布,该公司的可合成(synthesizable)MIPS32核心将成为Sigma Designs新型SMP8644安全媒体处理器的基础。多核心SMP8644系统芯片(SoC)针对功能丰富的消费性产品所设计,如新一代网络电视(IPTV)机顶盒、网络有线电视(IP cable)机顶盒、以及蓝光光盘播放器
Altera于Convergence 2008上展示其车内信息娱乐开发平台 (2008.10.26)
Altera宣布为开发信息娱乐、导航、舒适和便捷、辅助驾驶系统的汽车设计人员和OEM提供平台ASSP替换信息娱乐系统(P.A.R.I.S.)。与Gleichmann电子研究股份有限公司联合开发,P.A.R.I.S.平台实现了完整的开发环境,包括工具、硅智财(IP)和软件,大幅简化了车内系统的开发
明导国际布局绕线技术大跃进 (2008.10.26)
明导国际宣布在Olympus-SoC布局绕线系统中推出崭新的任务导向型平行处理技术,该项技术允许系统平行执行时序分析与优化的工作,在8个CPU的硬件环境下,可将时序分析所需的时间缩减至原先的七分之一,同时将优化工作所需的时间缩减至四分之一
慧荣与MegaChips共同开发ISDB-T行动电视单芯片 (2008.10.16)
慧荣科技宣布与日本系统芯片设计公司MegaChips共同开发一款体积小、耗电量低的ISDB-T标准行动电视单芯片(mobile TV tuner-demodulator SoC)。 2006年4月日本One-Seg数字地面行动电视广播服务正式开通,MegaChips于当时即开始提供ISDB-T解调器(demodulator)解决方案
MIPS为新一代消费性产品设计具差异化的SoC研讨会 (2008.10.14)
现今SoC的设计过程已充满了挑战性。而未来,随着尺寸微缩、上市时程缩短、新标准制定、更多的芯片实体效应、以及芯片上的整合功能越来越多等因素下,可以预期,新一代SoC的设计挑战将更为艰巨

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