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DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支援此一市场／应用 |
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绿色商机推动软硬整合 产官研聚力绿色供应链拚循环商机 (2021.04.23)
随着欧盟的绿色政纲对制造业绿色规范趋於强硬，台湾面板产业需提早布局，以绿色优势抢攻循环商机。为引领产业掌握绿色商机，经济部工业局今(23日)在2021Touch Taiwan智慧显示展览会中特举办「循环经济发展与契机论坛」 |
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多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度，高画质，高性价比，并以智慧方式提高整体成像性能，继续满足各种应用日益增长的需求。 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
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Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。 |
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意法半导体新款Type-5标签晶片整合动态资讯和防篡改功能 (2021.03.15)
现代人对於通讯技术的品质要求日益提升，进而推动晶片技术的快速精进和创新，意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签将NFC Type-5与加强型NDEF（NFC资料交换格式）标准和篡改侦测整合在一颗晶片上 |
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车辆中的小型电气驱动器：在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来，自动驾驶将会显著提高驾驶的便利性，到那时候，许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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台湾半导体业者全力备战未来的人才争夺战 (2021.03.04)
面对这一波半导体新浪潮，台湾正经历硬体转型软体的过度阵痛期，如何寻求相关人才，成为刻不容缓的问题。然而，留住人才的第一步，得先决定产业方向。 |
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撷取关键数据 感测器全面布署工业与车用领域 (2021.02.26)
系统应用要具备「智慧」，首先必须取得大量数据，然后进行分析与运算，最后从中取得模型，进而成为智慧系统。因此，数据的取得与运用扮演着关键的角色。而感测器的部署，也成为实现智慧物联功能的第一步 |
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用于能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由于世界能源存量有限，应采取措施，尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。 |
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2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来，客户预判未来汽车市场不隹而主动减单，加上各国纷纷加快数位转型，推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求，以及美方制裁中芯国际（SMIC），加剧晶圆代工产能紧绷，却未能适度回调订单 |
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直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换 (2021.01.19)
在严苛的汽车和工业环境中，通常会选择内建MOSFET功率切换开关的单晶片式降压稳压器，不仅可节省空间，同时更可实现低EMI和卓越的散热性能。 |
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测距精准不用愁 飞行时间感测器持续进化 (2021.01.11)
飞行时间感测器透过雷射模组发射光子测量距离，是非常有效率的测距方案。
测距结果准确，不受被测物体的颜色、大小或反射率而影响，测距准确率相同。 |
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无远弗届的ToF 飞时测距应用一眼看透透 (2021.01.07)
ToF的应用情境从消费性电子产品开始，一路可以延伸到工业层级的应用。而近期全球的防疫如火如荼，也使得ToF成为维持社交距离的关键技术。只要是需要精密测距的应用，ToF技术都可以发挥所长 |
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NVIDIA并购Arm冲击矽智财授权 RISC-V後续进展值得关注 (2021.01.06)
NVIDIA除了持续开发应用於游戏、资料中心的绘图晶片以及加速器外，近年来也瞄准车用市场商机，在自动驾驶系统单晶片领域不断推陈出新，除了其GPU外，整合了具备Arm IP的处理器也扮演相当重要的角色 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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超越5G时代的射频前端模组 (2021.01.05)
透过整合深宽比捕捉（ART）技术与奈米脊型工程，爱美科成功在300mm矽基板上成长出砷化镓或磷化铟镓的异质接面双极电晶体，实现5G毫米波频段的功率放大应用。 |
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波音卫星使用Vicor新款电源模组抗辐射及抗扰 (2021.01.05)
先进通讯卫星对於使用电源模组的高功率密度和低杂讯特性要求甚高，以避免不必要的干扰影响到系统及其他组件的运作效能。Vicor公司日前宣布推出其首款辐射容错 DC-DC 转换器电源模组，该模组采用Vicor最新电镀 SM-ChiP封装 |
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工业边缘的机器学习和智慧视觉愿景 (2020.12.30)
本文介绍恩智浦i.MX 8M Plus 应用处理器的功能，以及如何在嵌入式视觉系统中使用。 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
