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IEKCQM：三大趋势来袭 加速打造强韧产业生态链 (2021.06.03)
瞭望现今的国际局势显得诡谲多变，工研院产科国际所观察当前态势研究分析，提出2021年台湾须面对三大关键议题。
一，国际绿色供应链趋势强势来袭，冲击台厂生产制造 |
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SEMI：2021年首季全球半导体设备出货较去年同期大增51% (2021.06.03)
SEMI（国际半导体产业协会）今(3)日发表「全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，2021年第一季全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比起前一季也有21%的成长，来到236亿美元 |
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ROHM新型电源IC高耐压、输出大电流有助提升5G基地台效能 (2021.06.03)
ROHM针对处理大功率的5G基地台和PLC、逆变器等FA装置，研发出二款具高耐压和大电流、内建MOSFET的降压型DC/DC转换IC「BD9G500EFJ-LA」和「BD9F500QUZ」。
近年来，如5G基地台和FA装置等工控装置中，配备了更多融合AI和IoT技术的新功能 |
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贸泽电子供应多样化ADI新品库存 (2021.06.01)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 为高效能类比技术公司Analog Devices(ADI)的全球解决方案原厂授权代理商，库存超过23,000种ADI产品，包括4,000种开发工具 |
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采用LCC拓扑的二相输入300W交直流LED电源供应器 (2021.05.26)
本文探讨如何利用半桥式无引脚晶片载体（LCC）谐振转换器的数位控制功能，搭配同步整流，来打造300W电源供应器。 |
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半导体思维掀开DNA序列革命序章 (2021.05.25)
众多的重大创新可以证明，跨域整合就是关键的隐形秘方。要是我们把半导体与基因定序整合起来，又会创造出什麽新天地呢？ |
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使用航位推测法来解决导航的挑战 (2021.05.24)
随着自动化的周边技术进步，小型扫地机器人的导航方式也不断提升。而机器人的航位推测法，就是最新的关键技术。 |
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10BASE-T1L：将大数据分析范围扩大到工厂网路边缘 (2021.05.17)
在支援标准开发过程的强大工业公司联盟的支援下，预计10BASE-T1L技术将取代4 mA至20 mA和HART介面，并加速采用工业4.0。 |
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万物上链，是真的！让区块链和物联网整合成为可能 (2021.05.14)
物联网（IoT）的诞生，为资料的取得与使用带来了全新的视野，但同时，也衍生了全新的挑战。其中关键的一项，就是如何确保资料的安全与可信度。此时，区块链（Blockchain）或许是最好的对策 |
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加速导入二维材料 突围先进逻辑元件的开发瓶颈 (2021.05.10)
二维材料是备受全球瞩目的新兴开发选择，各界尤其看好这类材料在延续逻辑元件微缩进展方面的潜力。 |
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疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
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打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水 (2021.05.05)
大型半导体厂商正在开创出属於自己的半导体小晶片生态系统。而小规模企业最大的挑战仍是在於现成小晶片设计上的可用性。 |
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中华精测启动石中剑计画添动能 研发自制探针卡有成 (2021.05.05)
中华精测科技日前召开2021年第一季营运报告线上说明会，会中揭露自2016年正式启动的探针卡研发专案「石中剑计画」。据其统计，2020年全年自制探针单月平均自给率已站稳9成，成功推出各式探针卡，为营运成长增添动能 |
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电动车时代揭开序幕：五项成功必备条件 (2021.05.04)
电动车的时代已来临，然而严格的安全要求、漫长的前置时间以及对效能的需求，让电动车成为一个充满挑战的市场。本文前瞻叙述未来几年值得关注的五大重要趋势。 |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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小晶片Chiplet囹什麽？ (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限，晶片微缩的难度就越高，要让晶片设计保持小体积、高效能，除了持续发展先进制程，也要着手改进晶片架构(封装)，让晶片堆叠从单层转向多层 |
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DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支援此一市场／应用 |
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绿色商机推动软硬整合 产官研聚力绿色供应链拚循环商机 (2021.04.23)
随着欧盟的绿色政纲对制造业绿色规范趋於强硬，台湾面板产业需提早布局，以绿色优势抢攻循环商机。为引领产业掌握绿色商机，经济部工业局今(23日)在2021Touch Taiwan智慧显示展览会中特举办「循环经济发展与契机论坛」 |
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多功能感知方案赋能工业成像应用 (2021.03.29)
未来的影像感测器依然会追求高解析度，高画质，高性价比，并以智慧方式提高整体成像性能，继续满足各种应用日益增长的需求。 |
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加快汽车产业数位化转型 (2021.03.25)
现代汽车架构解决了安全问题，释放了快速增长的汽车数据的价值，改善了用户体验，并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
