 |
TrendForce：东芝产能出现大幅损失谣传，影响第四季供货程度有限 (2017.10.16)
TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）指出，针对近期市场传出东芝产能出现问题，并致使产出晶圆损失高达10万片一事，经调查与确认後，东芝确实在产线上遭遇到一些问题，并致使整体产出量较原先预期少，但影响程度绝对远低於外界所谣传接近10万片的规模，且工厂产线亦未出现停摆 |
 |
晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
|
台积电3奈米厂确定在南科 (2017.09.30)
全球晶圆代工龙头台积电将在南科设立3奈米制程新厂，初步估计量产时程会在2022年，目前台积电仍未对外宣布总投资额，不过外界认为大约是5,000亿元。
台积电原规划最迟於明年上半年决定3奈米新厂位址，虽然先前一度传出不排除前往美国设厂，但最後仍选择落脚台南，主要是希??持续充分发挥在该园区既有的完整聚落与供应链优势 |
|
SEMI：全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI（国际半导体产业协会）发布最新「全球晶圆厂预测报告」（World Fab Forecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元 |
|
格罗方德为IBM提供客制化的14奈米FinFET技术 (2017.09.22)
半导体大厂GLOBALFOUNDRIES (格罗方德半导体，GF)表示，其14nm High Performance (HP) 技术现已进入量产，此技术将运用於 IBM 新一代伺服器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP 制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势 |
|
Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
|
新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
|
KLA-Tencor：7奈米以下制程需有效降低显影成型误差 (2017.09.14)
7纳米制程节点将是半导体厂推进摩尔定律（Moore’s Law）的下一重要关卡。半导体进入7纳米节点後，制程将面临更严峻的挑战， 不仅要克服晶圆刻蚀方面、热、静电放电和电磁干扰等物理效应，同时要让信号通过狭小的线也需要更大的电力，这让晶片设计，检查和测试更难 |
|
SEMI：2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13)
SEMI（国际半导体产业协会）今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。
SEMI台湾区总裁曹世纶表示，这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录，再度改写今年第一季所创的纪录 |
|
SEMICON Taiwan 2017：工研院展示多项创新研发成果 (2017.09.13)
在经济部技术处支持下，工研院今年首度以独立展馆形式於2017国际半导体展（SEMICON Taiwan）叁展，现场展出能「明察秋毫」、担任半导体业者「鹰眼」的「新世代溶液中粒子监测器」 |
 |
Gigaphoton开发光谱宽度控制技术hMPL (2017.09.12)
半导体光刻光源供应商Gigaphoton 株式会社宣布，公司已经开发出采用最新光学设计制造技术的光谱宽度控制技术“hMPL。hMPL已经在晶片厂家的实机测评中获得高度评价，今後或将用於先进的半导体制造工艺 |
|
默克：3D晶片是莫尔定律物理极限的最隹解答 (2017.09.08)
随着半导体先进制程持续往5奈米、3奈米逼近的同时，摩尔定律也正逐渐走向物理极限。制程的微缩不只越来越困难，耗用的时间也越来越长，成本也越走越高。这使得半导体也必须从材料端与封装端来打破制程技术的限制，并达到技术上的突破 |
|
转单传言不断 格罗方德：AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04)
早先於2017年初时，超微半导体（AMD）推出了Ryzen处理器，当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）合作，转而交由三星（Samsung）或是台积电（TSMC）代工生产；不过，当时AMD对外声明，其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工 |
|
全球半导体资本支出创历史新高 2017年将达809亿美元 (2017.09.04)
研调机构IC Insights 预估，今年全球半导体资本支出金额将达809亿美元，创下历史新高；其中，DRAM资本支出将激增53%，是增加幅度最大的产品领域。
今年上半年半导体资本支出大幅增加，IC Insights将今年度半导体资本支出预估金额，自先前的756亿美元，调高到809亿美元，较去年增加20%，将一举刷新历史新高纪录 |
|
化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
|
SEMI：2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
|
FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
|
TrendForce：中国新建晶圆厂短中期亏损压力高，政府投资补贴成必需 (2017.08.04)
根据TrendForce研究指出，2016年後在中国当地规划新建的晶圆厂共有17座，其中12寸晶圆厂有12座及8寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上高薪挖角导致人力成本的提升，以及近来因空白矽晶圆供不应求导致的材料价格??升，短、中期面临亏损压力 |
|
2017 LED晶粒预计出货逾7,500亿颗 成长高达14％ (2017.07.27)
2017年LED产业持续成长，其中亚太仍是全球市场成长最快的地区，在晶粒技术方面，目前全球LED晶片产业生产晶粒涵盖GaAs系列红光LED、GaN系列绿色与蓝色光LED、红外光LED及紫外光LED等晶粒市场，其中以照明用途GaN系列占多数，其次是Ga As系列的LED，第三是紫外光LED |
|
SEMI：2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比，成长0.8%，同时相较於去年同期17.2亿美元，成长33.4％ |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
