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Xilinx 28奈米产品累计营收突破十亿美元里程碑 (2015.05.14)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其28奈米产品累计营收超越十亿美元，较先前制程达成时间提早三季。 赛灵思自2012年28奈米产品开始出货以来，在细分市场已达65%市占率。 赛灵思延续自身优势，除了在截至2014年底为止达成于28奈米产品细分市场占约65%市占率外，更于2015年三月份当季拥有出色的表现，超出28奈米营收目标 |
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Computex 2015─威锋电子将于推出USB Type-C产品方案 (2015.05.13)
同时以「USB Type-C Applications and Ecosystem」为主题，畅谈USB Type-C及传输市场的未来及发展。
USB Type-C整合型芯片设计厂商威锋电子（VIA Labs）将于台北国际计算机展（Computex Taipei 2015）展出USB 3.1 Gen I / Gen II与USB Type-C解决方案相关技术 |
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Cadence即将举办IP技术研讨会分享最新IoT与HiFi技术趋势 (2015.05.08)
益华计算机（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (数字信号处理器)。 这款可扩充性DSP以Xtensa客制化处理器为基础，适用于需要低成本、超低耗能，混合控制与DSP型态运算的应用 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 2015.1版 加速系统验证作业 (2015.05.05)
美商赛灵思（Xilinx）推出可加速系统验证的Vivado设计套件2015.1版，具备多项可加快All Programmable FPGA和SoC开发与部署的主要先进功能。 新版本的Vivado设计套件包含Vivado 实验室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado仿真器和第三方仿真流程、交互式跨频率（CDC）分析，以及采用赛灵思软件开发工具包（SDK）进行的先进系统效能分析 |
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Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台 (2015.04.24)
Mentor Graphics（明导公司）推出全新Calibre xACT寄生电路参数抽取平台，该平台可满足包括 14 nm FinFET在内广泛的模拟和数字电路参数抽取需求，同时最大限度地减少 IC 设计工程师的猜测和设置功夫 |
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台积电认证Mentor Graphics软件可应用于其10nm FinFET技术早期设计开发 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明导）宣布：台积电（TSMC）和Mentor Graphics已经达到在 10nm EDA认证合作的第一个里程碑。 Calibre实体验证和可制造性设计（DFM）平台以及 Analog FastSPICE（AFS）电路验证平台（包括AFS Mega）已由台积电依据最新版本的10nm设计规则和 SPICE模型认证 |
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Blackmagic Design采用Xilinx All Programmable组件实现高质量4K影音内容 (2015.04.16)
美商赛灵思（Xilinx）宣布Blackmagic Design采用赛灵思All Programmable组件成就Ultra HD 4K影音内容协助Blackmagic Design开发完全支持4K摄影之系统单芯片。这些赛灵思组件是Blackmagic URSA摄影机的核心，其中配置了4K Super 35传感器，同时具备全局快门和一个可拆迭的10吋屏幕，以及全球最小型Ultra HD 4K电影制作摄影机Production Camera 4K |
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宏观微电子推出全宽带卫星电视/机顶盒硅晶调谐器RT720 (2015.04.15)
宏观微电子(Rafael)推出支持最新全宽带（250MHz-2150MHz）卫星广播电视标准以及4K UHD超高画质卫星讯号接收之硅晶调谐器芯片（Silicon Tuner）RT720。此高整合度的单一电视调谐器芯片能同时支持欧洲数字视频广播-卫星（Digital video Broadcasting-Satellite |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积电10nm FinFET制程认证 (2015.04.13)
益华计算机（Cadence）的数字与客制/模拟工具软件已通过TSMC台积公司最新10奈米FinFET制程技术的设计参考手册（Design Rule Manual, DRM）与SPICE模型认证。
Cadence客制/模拟和数字设计实现与signoff工具已获台积电高效能参考设计认证，能够为客户提供在10nm FinFET制程上最快速的设计收敛 |
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Xilinx UltraScale 20奈米组件打造JDSU ONT 400G以太网络测试平台 (2015.04.09)
美商赛灵思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已应用于JDSU ONT 400G以太网络测试平台。全新平台提供400G带宽，并确保完全以封包对封包的基础进行精确的分析，可因应各种先进400G应用的需求及复杂性 |
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晶心与力旺共推芯片安全防护解决方案 (2015.03.30)
随着物联网的快速发展，使得各种系统与电子产品资料透过网路紧密相连，在使用者对资料安全与保护机制的高度重视下，激发相关晶片安全防护解决方案的强烈需求。着眼物联网市场之发展趋势 |
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国研院首创多感测整合单芯片技术 开启新智能生活 (2015.03.24)
随着物联网兴起与穿戴式装置普及，感测芯片的应用越来越广泛，根据市调机构统计，感测芯片2014-2019年之复合成长率约为13%，而2019年是占率更将达到240亿美元。不过，受限于尺寸大小、耗电量、成本等因素，穿戴式装置仍不能整合多种类的感测芯片，因此在功能上还不够智能化，未能满足用户的多种需求 |
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Cadence与英特尔合作发表14nm元件库特性分析参考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解决方案与Spectre电路模拟器共同实现精准的14nm逻辑元件库
益华计算机（Cadence）与英特尔（Intel）宣布，两家公司连手提供英特尔专业代工（Intel Custom Foundry）客户专属的14nm （奈米）组件库特性分析参考流程，在实现英特尔14nm平台专属数字与客制/模拟流程方面继续合作 |
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Mentor Graphics赢得与Synopsys的专利诉讼禁制令 (2015.03.17)
Mentor Graphics（明导）宣布，美国俄勒冈州联邦地区法院已发布一项有利于Mentor Graphics 的禁制令。该禁制令禁止Synopsys公司在美国制造、使用、销售、随约销售、许可或租赁任何涵盖 Mentor Graphics 专利仿真技术（美国专利号为 6,240,376）的硬件仿真器或软件 |
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Cadence新款Innovus设计实现系统具有周转高时效 (2015.03.12)
益华计算机（Cadence）发表Cadence Innovus设计实现系统，这是新一代的实体设计实现解决方案，让系统芯片（system-on-chip；SoC）开发人员能够提供具备功耗、效能与面积（PPA）的设计，同时加速上市前置时间 |
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Hoverbike打破飞行器界限 (2015.03.09)
第一个Hoverbike的原型是双向直升机，透过使用控制叶片的两个螺旋桨推力偏转控制行进，类似飞机上的方向舵作用，之后涉及载人飞船和比例模型广泛的测试。现今进展至四轴飞行器设计，双直升机如同一种轻量车辆，同时可折迭到紧凑的尺寸，独特的偏移和重迭的转子叶片设计得以减轻重量和平面面积 |
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创意电子运用Cadence类比IP实现28nm制程WiGig SoC (2015.03.06)
益华电脑（Cadence）宣布，创意电子（GUC）达成在先进28nm CMOS制程的晶粒上整合三频类比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP与WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片设计，此晶片实现完整的数位逻辑与类比电路整合，并达到首次流片成功 |
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EDA成致胜关键 是德科技采取合作策略 (2015.02.25)
就EDA（电子设计自动化）而言，为人所熟知的主要业者，不外乎是新思、益华计算机（Cadence）与明导国际等，但广泛来看EDA领域，还是有些更为专精的领域，有其他EDA业者扮演重要角色，是德科技（前身为安捷伦）就是例子之一 |
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USB Type-C超便利 Cypress推高功率控制芯片 (2015.02.16)
USB发展到现在，已经是科技产业必备的传输规格，只是目前旧既有的Type-A与Micro-B在实务上还是有些许的不方便。举例来说，若要摸黑拿USB接头对电子产品进行充电，就会是一件非常困难的事 |
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航空新纪元来临? (2015.02.16)
在飞安议题之外，航空科技向未知的领域展开探索未曾停歇，电子科技的突破推促着航空革命，直升机的未来设计制作，势必倾向于让成本更低且成效更好。 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
