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意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面（GUI）提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果，同时对资源的需求和功耗极低 |
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南台湾国际产学联盟展现智慧照护医材软硬实力 (2018.06.21)
「南台湾国际产学联盟」（GLORIA，Global Research & Industry Alliance）於今（21）日举行签约仪式，由科技部许华伟科长见证，邀请州巧科技、风行海洋、杰成顾问、太玺生医共同签署加入第三波「南台湾国际产学联盟」会员 |
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从美中贸易冲突看全球电子产业形貌之重塑 (2018.05.31)
纷扰多时的美中贸易冲突，近期因双方的密切会谈，已出现缓和止息的契机。惟美国与中国大陆虽然可能不再彼此课徵惩罚性关税，或透过其他手段造成贸易障碍，但却不代表两国之间的利益冲突也随之终结，也不代表台湾电子产业一定可就此脱离相关冲击 |
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美中贸易战对我国半导体产业之冲击 (2018.05.30)
@內文:美国总统川普於美东时间3月 22 日签署总统备忘录，向中国大陆总值预估 600 亿美元的进囗产品开徵 25% 关税及限制中国大陆投资，主要产品包括航太、现代铁路，新能源汽车和高科技产品 |
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智慧感测辨识技术多元 AIoT开启应用商机 (2018.05.23)
人工智慧（AI）与物联网（IoT）汇流进化为AIoT，形成智慧应用的驱动力已成为现今的热门议题，随着机器视觉、深度学习与各项感测辨识软硬体技术的进展，使得IoT系统逐渐趋向人类的情感与即时反应，并且促进智慧制造相关技术与产品服务的提升，以及开启更多潜在市场应用商机 |
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Amazon与NXP合作远场语音开发套件器协助OEM新品设计 (2018.05.15)
Amazon推出新款Amazon Alexa Premium 远场语音开发套件，该套件使用「远场晶片」架构，在单一处理器晶片上结合Amazon的音讯前端技术，能够更有效简洁地整合至商业产品中。
此最新架构提供近??现成的解决方案 |
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意法半导体公布2018年第一季财报 (2018.04.27)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）公布截至2018年3月31日的第一季财报。第一季净营收总计22.3亿美元，毛利率为39.9%，净利润则为2.39亿美元，稀释每股收益0.26美元。
意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示，「2018年伊始，我们所有产品部门和分公司的销售营收相较去年有着两位数的成长 |
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东芝推出4引脚SO6小型封装的中压光继电器IC (2018.04.16)
东芝电子元件及储存装置株式会社推出新款中压光继电器－TLP176AM，其针对工厂自动化及其他相关工业应用采用的4引脚SO6小型封装。IC输出端额定导通电压为60V，额定导通电流为0.7A |
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Energous无线远距充电方案获得联邦通讯委员会认证 (2018.04.10)
美国联邦通讯委员会(FCC)首度在Part 18规范下通过一项无线远距充电(power-at-a-distance)传输器的认证，是Energous的Mid Field(中场) WattUp传输器叁考设计。Dialog对这项消息感到非常兴奋，因为这标志了无线充电产业史的一个重要里程碑，让使用无线装置的消费大众对无线充电萌生新的期待 |
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APEC 2018Littelfuse推出超低导通电阻1200V碳化矽MOSFET (2018.03.16)
Littelfuse公司与从事碳化矽技术开发的美商Monolith Semiconductor推出两款1200V碳化矽(SiC) n通道增强型MOSFET，进而扩展第一代电源半导体元件组合。Littelfuse与Monolith在2015年结成战略合作关系，旨在为工业和汽车市场开发电源半导体 |
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开元通讯CM05 BLE-WiFi模组搭载Nordic多协定SoC (2018.03.09)
驱动智慧家庭用物联网闸道器尺寸更小、生产成本更低、产品开发更快
Nordic Semiconductor宣布，开元通讯决定於其BLE-Wi-Fi模组产品CM05采用Nordic的低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)--nRF52832 |
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贸泽电子供货Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 (2018.03.06)
半导体与电子元件、新产品引进 (NPI) 代理商贸泽电子即日起开始供应Analog Devices的HMC8205氮化?? (GaN) 功率放大器。此高整合度的宽频MMIC射频(RF)放大器涵盖300 MHz至6 GHz频谱，能支援脉冲或连续波(CW)的无线基础架构、雷达、公共行动无线电以及通用型放大测试设备等应用的系统设计人员带来高效益 |
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将独一无二且高安全性的心跳波形结合於支付认证 (2017.12.26)
(圖一) Arm??总裁暨嵌入式及车用事业群总经理John Ronco (左一) 颁发 2017 Arm Design Contest设计竞赛冠军奖金15万元。
2017 年 Arm Design Contest 由来自国立清华大学电机系的「来自新心的秘密」队伍夺冠 |
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联发科推出新款MediaTek Sensio智慧健康方案 (2017.12.18)
联发科技发布 MediaTek Sensio 智慧健康解决方案 。该方案为首款六合一智慧健康晶片 MT6381，由高度整合的模组及相关配套软体所构成，属於完整的智慧健康方案。MediaTek Sensio仅需约60秒即可测量用户的心率、心率变异、血压趋势、血氧饱和度、心电图、光体积脉搏波图等6项生理数据 |
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恩智浦与百度建立合作夥伴关系 (2017.12.04)
全球最大汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ: NXPI）今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作夥伴。
百度与恩智浦於今年七月签订合作备忘录，双方将基於自动驾驶系统及硬体解决方案展开全方位的业务与技术合作，共同为无人驾驶、智慧联网汽车、车载资讯安全提供全面可靠的解决方案 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能，提供最隹的节能良方，目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店，润泰集团旗下之润弘精密工程，亦即将采用於评估建筑节能分析 |
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英飞凌发布2017会计年度第四季营运成果 (2017.11.20)
营收与盈馀符合调升後的会计年度展??，拟再提高股利；预期 2018 会计年度将持续强劲成长：美元走贬将抑制加速成长的动能。
【德国纽必堡讯】英飞凌科技(Infineon)公布2017会计年度四季(2017年7-9月)与全年度初步营业成果 |
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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会，促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流，在本次国际学术研讨会，台湾共有16篇论文入选，数量仅次於美国与韩国，居全球第三 |
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TDSC推出中压、高容量、小型封装的光继电器 (2017.11.16)
[东京讯](BUSINESS WIRE)东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation, TDSC)推出一款采用小型2.54SOP4封装的新型光继电器TLP3145，该光继电器关闭状态输出端电压达200V，导通电流为0.4A |
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TrendForce：2018中国半导体产值年成长将达19.86% (2017.11.10)
根据全球市场研究机构TrendForce最新「中国半导体产业深度分析报告」指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可??挑战6,200亿元人民币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高於全球半导体产业2018年的3.4%成长率 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
