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义隆eFinger系列 Touch Sensor市场新利器 (2008.08.28)
义隆电子针对触控产品应用领域，新推出eFinger Touch Sensor控制器eKT2101与eKT4306系列产品，包括欧美咖啡机知名品牌与运动器材表头厂商，都已陆续使用eKT2101与eKT4306系列量产交货 |
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Avago推出新智能型闸极驱动光耦合器 (2008.08.27)
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出最新的智能型闸极驱动光耦合器产品，Avago的系列高速IGBT光耦合器相当容易整合到工业变频器与电源管理等应用，例如隔离式IGBT/MOSFET闸极驱动、交流与无刷直流马达驱动、工业变频器以及不断电电源等 |
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NS推出三款抗电磁干扰滤波器之运算放大器 (2008.08.27)
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)推出三款内建抗电磁干扰滤波器的全新运算放大器，其特点是可以抑制射频电波的干扰，有助于提高模拟系统的准确性。新款运算放大器的电磁干扰抑制率(EMIRR)高达120dB |
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SEMICON Taiwan 2008 暨 IIC-Taiwan 2008 联合记者会 (2008.08.26)
半导体产业年度盛会「SEMICON Taiwan 国际半导体设备材料展」及「IIC-Taiwan国际集成电路研讨会暨展览会」今年首度同期举办，将于9月9-11日在台北世贸一、二、三馆隆重展开，预计将吸引超过 4 万名半导体产业精英前来观展 |
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安全产业产品发展及趋势研讨会 (2008.08.26)
全球安全产业是快速成长中的产业，我国安全产业更是在国内其他产业成长趋缓的情况下表现最为突出的产业项目。根据拓墣产业研究所的研究发现，2007年时国内安全产业产值达1,246亿元新台币，较前一年成长17%，预计2015年产值目标可达4,000亿元新台币 |
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美商TRANE「台湾气候倡议」媒体茶叙 (2008.08.26)
台湾半导体、面板、太阳能光电三大趋势性产业中超过八成大厂采用美商TRANE公司提供的高效空调设备与节能方案。为积极响应政府节能减碳政策，美商TRANE公司规划投入 10亿新台币成立「台湾气候倡议Taiwan Climate Initiative (TCI)」基金，为国内企业提供高效节能方案 |
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CRI与英飞凌签署防御差分电力攻击授权协议书 (2008.08.25)
密码系统研究公司Cryptography Research Inc.(CRI）及英飞凌科技宣布共同签署一份防窜改(tamper-resistant)半导体的安全技术授权协议书。英飞凌将获CRI授权防御差分电力攻击（Differential Power Analysis，DPA）的专利与技术以及CRI的CryptoFirewall相关专利，以协助其扩展专业及产品组合 |
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晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.08.22)
虽然手机相机规格不断推陈出新，但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上，显示相机模块在各种限制下，要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈，此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升，成另一发展重心 |
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Linear发表新款微功率降压DC/DC转换器 (2008.08.22)
凌力尔特(Linear)发表H等级的LT3481。LT3481为一款34V(36V(MAX))、 BurstMode降压切换稳压器，其能使静态电流维持在50uA以下。相较于“E”及“I”等级版本之125˚C 最高接面温度，H等级的LT3481能操作于150˚C之接面温度，其他电子规格则E、I及H版本均相同 |
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Avago在40nm硅芯片上达到20 Gbps效能表现 (2008.08.22)
提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago Technologies（安华高）宣布，已经在40nm CMOS制程技术上达到20 Gbps的SerDes效能表现。Avago的40nm核心为公司第七代高效能SerDes IP，目前又在TSMC的40nm CMOS制程上达到速率高达20 Gbps的SerDes设计，进一步迈入了新的里程碑 |
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Vishay推出新款p信道功率MOSFET系列 (2008.08.21)
Vishay推出采用PowerPAK SC-75封装的p信道功率MOSFET系列，该系列包括额定电压介于8V～30V的多个器件，这些是采用此封装类型的首批具有上述额定电压的器件。
日前推出的这些器件包括首款采用PowerPAK SC-75封装的-12V(SiB419DK)及-30V(SiB415DK)单p信道功率MOSFET |
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ADI推出Deep Color双模拟接口与HDMI接收芯片 (2008.08.21)
ADI新推出首款提供Deep Color性能的整合型模拟接口与HDMI（高分辨率多媒体接口）接收器：ADV7602，扩展其Advantiv电视解决方案产品系列。ADV7602是一款单芯片模拟图形数字转换器，具有整合型3:1多任务输入HDMI接收器，支持高达1080p的所有HD电视格式，显示分辨率高达UXGA |
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Epson Toyocom开发出超薄kHz频率晶体组件 (2008.08.21)
石英晶体组件厂商Epson Toyocom Corporation(简称Epson Toyocom)已经成功开发出超薄的kHz频率商用晶体组件。此款新型的音叉型石英晶体组件型号为FC-13E，最大厚度仅有0.48 mm。
FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F于2007年一月发表时，最大厚度仅0.6mm，是当时同级中最薄的晶体组件 |
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英特尔未来Core处理器将引入涡轮加速模式 (2008.08.21)
英特尔资深副总裁暨数字企业事业群总经理Pat Gelsinger在英特尔科技论坛主题演讲中详述英特尔持续推动普及化(pervasive)、高效能与低功耗运算的产品蓝图规画(roadmap)。Gelsinger探讨英特尔下一代处理器系列的新功能，包括新的涡轮加速模式(turbo mode)，该功能可进一步推升处理器效能并避免产生额外热能 |
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Linear推出新型同步降压切换稳压控制器 (2008.08.20)
凌力尔特(Linear Technology Corporation )发表LTC3851，其为一款宽广输入范围同步降压切换稳压控制器，可驱动所有 N信道功率MOSFET ，并可进行一致或比例追踪。4V 至38V 输入范围包含了大部分中间总线电压及电池化学等广泛而多样化的应用，强健的芯片上MOSFET 闸极驱动器可使其运用高压外部MOSFET，以产生达20A的输出电流，由于输出电压范围为0 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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盛群新款HT56R64 MCU采用TinyPower技术 (2008.08.19)
HT56R64为盛群半导体新推出8位TinyPower A/D with LCD型MCU。此IC是第一颗使用盛群半导体TinyPower技术的IC，具有超低功耗、快速唤醒、多重时钟讯号来源及多种工作模式等特点，可大幅降低整体使用功耗，达到绿色环保的需求 |
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宜特科技将于伦敦ESTC国际会议发表演说 (2008.08.18)
宜特科技近年来不断朝全球化的国际市场迈进，已和数家美国知名大厂建立良好的策略伙伴关系，近期并受到日本知名内存大厂青睐。宜特科技为加深了解欧洲市场的先进IC封装技术趋势 |
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Vishay推出高精度Z箔表面贴装电流感应芯片电阻 (2008.08.18)
Vishay宣布推出新型VCS1625Z超高精度Z箔表面贴装电流感应芯片电阻。此新器件可提供±0.05ppm/°C（当温度介于0°C至+60°C之间）或±0.2 ppm/°C（当温度范围在−55°C至+125°C）（参考温度为+25°C）的工业级别绝对TCR、在额定功率时±5ppm的超卓功率系数（“自身散热产生的R∆”）及±0.2%的容差 |
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Vishay扩展298D MicroTan产品系列 (2008.08.18)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布已扩展其298D系列MicroTan固体钽芯片电容器，在模塑0402封装尺寸中提供业界最佳的额定电容电压值。
Vishay的298D MicroTan电容器充分利用已获专利的MAP（多数组封装）装配技术以扩展产品系列，现已可在面积为1.0mm×0.5mm、最大浓度为0.60mm的超薄小型0402 K封装中提供4.7μF-4V至10μF-4V的电容电压 |
