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台积电-台湾大学产学合作协议签署典礼邀请 (2005.09.07)
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AMD 64运算技术荣获超过120项业界大奖 (2005.09.05)
AMD宣布自2003年推出Opteron及Athlon 64位处理器后，64位运算技术中的黄金标准─AMD64平台，至今已获得全球超过120项业界大奖，包括国际电子电机工程师协会(IEEE)、美国企业大奖(American Business Awards)、网络信息杂志(Network Magazine)、以及微软技术发表会(Microsoft TechEd)等单位所颁发之最高荣誉 |
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TI和RadioScape加速DRM标准的接收机发展脚步 (2005.09.05)
德州仪器(TI)与RadioScape宣布，多家参与柏林IFA展览的厂商将在会场展出他们利用TI DRM350数字基频组件和RadioScape RS500模块发展的产品原型。TI与RadioScape还将协助消费产品制造商在市场上推出相关商品，进一步加快DRM应用的普及脚步 |
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Silicon Lab.推出四频震荡器和压控震荡器系列 (2005.09.05)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布进军频率控制市场，并推出适用于达 1.4 GHz应用的Si530和Si550震荡器(XO)和压控震荡器(VCXO)系列。这些产品系列中包含业内首批四频震荡器和压控震荡器 |
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ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency，射频)IC产品线，ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC，以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性 |
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ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency，射频)IC产品线，ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC，以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性 |
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Fujitsu Siemens推出搭载AMD双核心处理器的工作站 (2005.09.02)
AMD宣布欧洲IT设备厂商－Fujitsu Siemens，推出一系列搭载AMD双核心Opteron处理器的新款工作站－CELSIUS V830。采用AMD双核心 Opteron处理器275、270 、以及265。
这款64位工作站将为各种密集运算与需要耗用海量存储器的工作环境带来优异的运算与绘图效能，其中包括工程、数字内容创作、可视化、虚拟现实、以及科学运算 |
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日月光荣获2005年Freescale颁发之供货商肯定奖 (2005.08.31)
半导体封装测试厂日月光半导体宣布荣获Freescale Semiconductor颁发的供货商肯定奖。日月光为荣获此项肯定奖项的三家供货商之一，此奖项为Freescale特别颁发给过去一年对其营运绩效最显著贡献的供应厂商 |
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2005 MATLAB & Simulink Tech Forum and Expo年度盛会 (2005.08.31)
2005 MATLAB & Simulink年度科技盛会－【2005 MATLAB? & Simulink Tech Forum and Expo】将于10月4日(星期二)，于新竹烟波大饭店展开！
本年度盛会涵盖领域广泛，不论是工程研发主管，电子、通讯、讯号处理、图像处理及控制领域都将做深入的解析 |
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英飞凌将为微软Xbox 360游戏摇控器提供主要组件 (2005.08.31)
英飞凌科技宣布，该公司将提供微软的Xbox 360影像游戏与娱乐系统应用的三项主要组件，包括可以拆卸的固态内存产品、单芯片特殊应用集成电路(ASIC)的无线游戏摇控器(玩游戏时不再需要线缆连接)，以及安全芯片 |
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中德正式启用十二吋硅晶圆片生产线 (2005.08.31)
第一家在台湾成立十二吋硅晶圆片一贯化生产线的中德电子材料，日前举行生产线启用典礼，请到多家晶圆大厂董事长、总经理等与会。中德母公司美国MEMC执行长NabeelGareeb表示，中德十二吋硅晶圆片将于明年底达到每月15万片的水平 |
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TI推出16位10MSPS Δ-Σ转换器 (2005.08.30)
德州仪器 (TI) 宣布推出16位10MSPS Δ-Σ模拟数字转换器，展现无与伦比的速度与精准度之完美组合。ADS1610能在5MHz 讯号带宽内提供高达86dB讯号杂波比和超过95dB的SFDR，比其它现有Δ-Σ竞争产品高出四倍的转换速度 |
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台积电执行长蔡力行主讲CEO论坛 揭开SEMICON Taiwan 十周年庆 (2005.08.30)
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SigmaTel推出高解析的音频方案 (2005.08.26)
可携式消费性电子及计算机模拟混合讯号IC供货商SigmaTel宣布推出一系列高传真、高分辨率音频编译码器(codec)，不仅可提供数字传声器功能，还能直接在PC主板上实现音效和数据传输(modem)功能 |
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Oxford半导体推出双SATA桥接芯片 (2005.08.26)
Oxford半导体公司的OXU921DS器件支持USB2.0和External SATA连接，让外部储存产品的设计可以在现有和未来计算平台之间实现个人资料之完整的可携带能力。
全球第一款可在USB2.0埠和多达两个SATA磁盘之间进行透明数据传输的桥接芯片OXU921DS，提供了RAID 0和1功能及磁盘延伸能力 |
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中芯预计2006年底开始生产65奈米晶圆 (2005.08.25)
中芯国际执行长张汝京于上海公布制程研发新计划，中芯已进口12吋晶圆厂65奈米制程设备，并展开研发阶段，希望2006年底前可推出65奈米制程。
另一方面，在晶圆代工业界向来在价格上极肯让步的中芯报价，自八月一日起也展开第一波调涨动作，调升幅度依客户等级不同，约在3％至5％左右 |
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TI新芯片技术带动VoCable市场成长 (2005.08.25)
德州仪器(TI)宣布推出VoCable芯片组和新型宽带DOCSIS参考设计，让业者能透过有线电视线路为全世界的家庭提供更良好的宽带服务。
TI以DSP为基础的TNETC47xx (Puma-4) VoCable芯片组包含行动通讯的编码译码器处理功能，采用这套解决方案的手机透过移动电话网络或VoIP线路进行通话，视用户的选择以及他们比较靠近那个网络而定 |
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TTPCom选择飞思卡尔的无线射频技术 (2005.08.25)
TTPCom选择飞思卡尔半导体的增强型数据传输(Enhanced Data rate for Global Evolution，简称EDGE)的无线射频子系统，来搭配设计其行动基频引擎(CBEmacro)2G调制解调器。结合了飞思卡尔广受业界认可的无线射频经验，以及TTPCom在通讯子系统方面的设计专业将可为终端及硅芯片制造商缩短上市的时间 |
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瑞萨与NTT DoCoMo研发双模移动电话单芯片 (2005.08.24)
瑞萨科技宣布与NTT DoCoMo, Inc.共同的研究成果，用于支持W-CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双模移动电话单芯片LSI，自今年7月底起已开始样品出货。
NTT DoCoMo自2004年7月起开始投入技术研发的投资，此共同研发LSI预计可以推展全球FOMA和相关3G移动电话耳机的使用 |
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AMD与Inte的双核心处理器之争 (2005.08.24)
在公平、公正、公开的原则下，AMD正式向Intel下战帖。以双方的X86架构、服务器专用的双核心处理器来进行一对一的对决！在2005双核心处理器的效能评比中，AMD将以旗下服务器双核心产品中效能最强的AMD Opteron 800系列或200系列，与Intel相对等级的X86架构服务器双核心处理器进行共开实测，在效能表现上一较高下 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
