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研华全系列智慧型系统搭载第六代Intel Core及Xeon E3 V5处理器 (2015.10.14)
研华（Advantech）是全球智慧型系统及平台厂商，在多个垂直市场提供智慧型系统及平台解决方案，研华宣布一系列搭载第六代Intel Core处理器的最新平台，其中包括工业主机板、单板电脑、嵌入式电脑模组、工业伺服器主机板及运输平台 |
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Xilinx Vivado 2015.3运用IP子系统将设计提升至高水准 (2015.10.13)
美商赛灵思（Xilinx）推出Vivado设计套件2015.3版。此全新版本可让平台和系统开发人员运用专为各种市场应用设计的随插即用型IP子系统在更高的抽象层工作，进而大幅增加设计效率和降低开发成本 |
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康佳特推出搭载Freecsale i.MX 6的μQseven模组 (2015.10.01)
为协助嵌入式系统小型化发展趋势，德国康佳特科技(Congatec)推出Qseven系列新品—信用卡尺寸大小μQseven 电脑模组（40mmx70mm）。搭载Freescale i.MX6系列ARM Cortex A9处理器的conga-UMX6为下一代迷你尺寸的旗舰模组 |
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凌力尔特推出15Msps、18位元无延迟SAR ADC (2015.10.01)
凌力尔特（Linear）日前发表超快速15Msps、18位元连续渐进暂存器（SAR）类比数位转换器（ADC）LTC2387-18，元件具备无周期延迟以及无管线延迟。 LTC2387-18可数位化宽频类比讯号达奈奎斯特频率，具有非常低失真 |
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Xilinx宣布16nm多重处理系统晶片提前出货 (2015.10.01)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提早一季为客户出货16nm多重处理系统晶片（MPSoC）。早期版本的Zynq UltraScale+ MPSoC让赛灵思客户能够开始设计及提供基于MPSoC的系统。 Zynq UltraScale+ MPSoC采用台积公司16FF+制程 |
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Microchip持续推动8位元微控制器演进推出创新开发平台 (2015.09.11)
Microchip为其具内核独立周边装置的8位元PIC微控制器系列推出扩展开发平台。设计人员将能够组合这些组件，使其自主地运作，也可连接至整合智慧类比周边装置增加系统整体功能，由于这些功能决定性且确实地运作于硬体而非软体，内核独立周边装置将可提供传统MCU无法比拟的系统性能 |
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泓格推出I-2533CS-60 CAN总线转单模光纤桥接器 (2015.09.09)
泓格推出I-2533CS-60模组，能透过单模光纤连结两个CAN网路。泓格I-2533CS-60能将CAN介面的讯号，转换成光纤上的讯号，并透过另外一个相同模组把资料再次还原成CAN介面的讯号 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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台北国际电子展10月登场新增「电力能源区」响应绿色创新 (2015.08.31)
外贸协会与台湾区电机电子工业同业公会（电电公会）共同主办的第41届「台北国际电子产业科技展」将在本年10月6 ~ 9日于台北南港展览馆一馆盛大展出。本次展览将有450家参展厂商参与，使用1,000个摊位，预计将吸引近40,000名国内、外专业买主及消费者前来观展 |
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Romteck Australia与u-blox合作升级其远端监控系统 (2015.08.21)
专为澳洲全国消防队、机场、国防机构和采矿业者提供远端监控系统与服务的供应商Romteck Australia宣布，该公司已与无线和定位模组及晶片的厂商u-blox共同合作升级其产品组合 |
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凌力尔特多相DC/DC控制器适用于高电流FPGA、ASIC及处理器 (2015.08.20)
凌力尔特(Linear)日前发表双组输出多相同步降压DC/ DC控制器LTC3877，元件具备6位元电压识别（VID）控制，可达到10mV的输出电压步进解析度，这是针对精密输入电压要求供电FPGA和ASIC的必要功能 |
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亚信电子针对物联网市场的蓝牙模组新增网状网路功能 (2015.08.18)
亚信电子（ASIX Electronics）近日宣布，其AXB03x系列蓝牙低功耗模组将新增网状（Mesh）网路功能，蓝牙低功耗网状网路技术被视为智慧家庭及物联网应用的重要一环，尤其对于需要扩展通讯距离及点对点（Peer-to-Peer）通讯的应用 |
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Altera FPGA为RICOH SP 3600DN系列新款印表机提供支援 (2015.08.17)
Altera公司日前宣布总部位于日本东京，专注于提供影像设备和大量列印解决方案、文件档案管理系统，以及IT服务的全球科技公司Ricoh集团，选择了Altera Cyclone IV FPGA来支援其最新推出的印表机产品线—RICOH SP 3600DN系列 |
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沟槽构造SiC-MOSFET可大幅降低导通电阻 (2015.08.14)
ROHM近日研发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET，并已建立完备的量产体制。与量产中的平面型SiC-MOSFET相比，同一晶片尺寸的导通电阻可降低50%，这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用变流器等所有相关设备的功率损耗 |
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益登推出NextInput最小的ForceTouch Sensor (2015.08.13)
专业电子零组件代理商益登科技推出NextInput公司最小的ForceTouch解决方案。 NextInput的FT-4010F ForceTouch Sensor以及独家的软体和演算法能为消费性、工业和汽车市场带来完整的1D、2D和3D Touch体验 |
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IDT新型PDP装置为蜂巢式基地打造性能表现 (2015.08.07)
IDT公司宣布一款新型RF装置，能够协助TDD蜂巢式基地台研发人员大幅降低电路功率消耗、设计成本以及电路板面积。 F1358操作频率范围为3200 MHz ~ 4000 MHz，其结合数位预失真(DPD)调解器，能够提供高等级的线性度和整合度，强化蜂巢式基地台DPD发射器线性化路径的性能表现 |
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全新康佳特COM Express compact模组搭载Intel Pentium和Celeron处理器 (2015.08.06)
德国康佳特科技（Congatec）推出搭载全新Intel Pentium和Celeron处理器的COM Express compact模组conga-TCA4。全新低功耗设计，坚固的COM Express模组平均功耗仅4瓦，且大大增强的图型性能及平衡提升的整体表现使其更为突出 |
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研华推出支援Microsoft Windows 10 全系列智慧装置 (2015.08.03)
研华近期推出搭载Windows 10 IoT Enterprise 全系列物联网智慧装置。研华所搭载Windows 10 IoT Enterprise 的各种智慧连网装置，包含嵌入式电脑模组、主机板、无风扇系统及闸道器, 以及各式应用的自动化控制器、轨道交通控制器、数位看板播放器、医疗用工业电脑…等工业装置 |
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Diodes全新可配置多功能闸提升逻辑产品系列多样化 (2015.07.23)
Diodes公司推出四款可由用户定制逻辑配置的多功能闸，从而以单一组件代替多个元件。新产品使该公司现有74AUP1G逻辑元件系列的功能更多样化，并为受空间限制的应用有效节省空间及减少重量，包括可穿戴健身设备、智慧型手机及其他可携式消费性电子产品 |
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Littelfuse推出符合AEC-Q101标准的车用瞬态抑制二极体系列 (2015.07.21)
Littelfuse公司的TPSMC和TPSMD系列扩展优化其车用瞬态抑制二极体产品。这些产品旨在保护敏感电子设备不受负载突降和其它瞬态电压现象造成的瞬态电压影响。此类符合AEC-Q101标准的装置采用标准DO-214AB封装，提供1500W（TPSMC）或3000W（TPSMD）的额定脉冲峰值功率耗损 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
