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茂德公布七月份营收 (2004.08.09)
茂德科技9日公布该公司7月营收为新台币37.73亿元，与去年同期相较，成长88%；累计1-7月营收为新台币251亿元，与去年同期相较，成长113%。
茂德科技发言人林育中资深处长表示，由于7月DRAM 现货价与合约价回稳，因此茂德7月营收较6月成长，且单月毛利率仍维持40%以上之水平 |
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传Hynix债权人将投票表决与意法之中国合资案 (2004.08.04)
业界消息指出，韩国Hynix半导体债权人将在本周内以投票方式，决定该公司是否将与欧洲芯片大厂意法半导体（STM）在中国兴建合资厂。Hynix已与意法就此一合资案协商多时，但必须经持股占81％的Hynix债权人同意 |
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iSuppli：DRAM市场短期前景不乐观 (2004.07.21)
市调机构iSuppli发布最新DRAM市场报告指出，之前DRAM现货价回升，部分人士将其解读为现货反弹的预兆，然而根据该机构追踪结果，本周美国DRAM现货价却是跌多涨少。目前尽管多数业者已克服0.11微米制程升级问题，但DRAM价格依旧偏高，无法有效刺激市场需求，加上近期多家投资银行调降半导体产业评价等级，DRAM短期前景并不乐观 |
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Elpida要求日本政府对Hynix产品课征进口税 (2004.07.19)
日本DRAM业者Elpida表示，该公司与美光科技日本子公司已要求日本政府对韩国Hynix半导体的DRAM产品课征进口税。去年8月欧盟对Hynix课征34.8％的反倾销税，美国则因美光科技的控诉，在调查之后于去年6月决定对该公司课征近45％的关税 |
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电子材料应用技术讲座 (2004.07.01)
F35 动态随机存取内存(DRAM)材料课程目标: 建立对DRAM材料的基本概念及提升对DRAM材料的了解,应用和开发。修课条件: 大专以上理工科系毕，从事相关产业及有兴趣者。课程大纲: 1 |
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力晶计划再建两座12吋晶圆厂 (2004.06.27)
据中央社报导，国内DRAM大厂力晶半导体计划在近年内增建两座12吋晶圆厂，以满足未来市场需求；力晶发言人谭仲民表示，目前该公司已向主管机关提出用地需求，最快明年就能动土兴建 |
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DDR内存短期可望再现涨势 (2004.06.16)
根据工商时报消息指出，上周末大陆DRAM买盘小幅回笼，但因DRAM厂端DDR新产能开出，价格没有继续下跌，但也没有明显反弹，通路业者预估DDR价格持稳现象可再持续一段时间 |
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Elpida将斥资5000亿日圆兴建新12吋厂 (2004.06.09)
日本内存大厂尔必达（Elpida）宣布未来三年将斥资5000亿日圆（46亿美元）兴建DRAM厂；而根据日经新闻报导，该厂将是全球最大的DRAM 厂。预计明年下半年后可达到月产1万片12吋晶圆的产能水平 |
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中国市场需求下降导致DRAM跌价 (2004.06.03)
据EE Times网站报导，市场需求状况持续低迷，使美国和亚洲内存现货价格连续第七周下跌，包括DDR与SDRAM价格皆受压力；市场消息指出，DRAM现货价下跌与业者扩大产能和中国大陆政府「宏观调控」政策有关 |
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传英飞凌有意分割DRAM事业 (2004.05.16)
英国金融时报（Financial Times）消息，半导体大厂英飞凌（Infineon）考虑独立该公司DRAM事业部门，该部门受DRAM价格不佳之影响，在过去三年亏损近21亿欧元；而此一计划若实现，英飞凌与南科、华邦电在台的合作案也可能出现变化 |
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Rambus对内存大厂提反托辣斯诉讼 (2004.05.06)
路透社报导，美国芯片设计业者Rambus宣布该公司已向加州法院提出反托辣斯诉讼，指控数家全球内存大厂连手妨碍产业竞争。Rambus指出，多家芯片制造商联合阻挠该公司的RDRAM芯片专利技术在市场上公平竞争，进而烘抬内存价格 |
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台塑整合集团资源打造12吋晶圆王国 (2004.05.05)
工商时报消息，台塑集团宣布建构12吋晶圆垂直整合体系，除将与英飞凌维持长期合资关系以掌握技术来源，南亚科也计划斥资2700亿元兴建4座12吋晶圆厂。南亚副总经理吴嘉昭昨天指出，整个规划案已进入先期的评估阶段，未来将配合台塑小松电子与福懋科技今年的扩厂动作垂直整合，打造台塑集团12吋晶圆时代 |
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DDR-II 封测委外代工将成趋势 (2004.05.04)
因英特尔（Intel）将于第二季推出支持DDR-Ⅱ的芯片组Grantsdale，全球DRAM厂开始积极布局DDR-Ⅱ产能，包括Hynix、尔必达（Elpida）等都已来台下单，美光（Micron）、英飞凌（Infineon）年底时也有将封测委外计划 |
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华邦预估今年资本支出310亿台币 (2004.05.03)
路透社报导，华邦电子预估该公司今年资本支出为310亿台币，并将在今年第三季动工兴建12吋晶圆厂。华邦稍早前曾公布第一季净利为6.62亿台币，每股净利（EPS）为0.16台币，上年同期则亏损8.92亿台币 |
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茂德科技公布93年度财测报告 (2004.04.30)
茂德科技30日公布九十三年度财测，预估全年营收达新台币413亿，净利为新台币86亿，以目前对外发行股数44.4亿股计算，每股纯益新台币2.02元。
茂德科技发言人林育中资深处长表示，茂德今年的财测有几个特色，第一是研发费用提升至占营业额之8%，反应茂德从事自有研发的企图心 |
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茂德中科12吋晶圆厂动土 挑战全球最大 (2004.04.10)
茂德科技8日于中部科学工业园区举行该公司12吋晶圆三厂动土典礼，该厂为国内首家进驻中科的DRAM厂商，总投资金额高达32亿美元，最大月产能为5万片，将成为全球半导体产业中单一厂址产能最大的12吋晶圆厂 |
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力晶发布93年第一季营收报告 (2004.04.07)
力晶半导体公布93年第一季未经会计师核阅之自行结算财务报表，第一季总营收达105.36亿元。自结毛利与毛利率分别为36.92亿元与35%；首季税前、税后净利为33.58亿元、32.28亿元，每股获利达0.95元 |
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OEM厂补库存 DRAM现货市场价格狂飙 (2004.04.06)
据工商时报消息，DRAM现货市场因戴尔、惠普等OEM计算机大厂需求提高，出现约3％～5％的供给缺口，主流产品256Mb DDR价格于日前大涨一成，创下5年来单日最大涨幅纪录；该报导引述业者看法指出，DRAM厂释出至现货市场货源已不多，价格仍有上扬空间 |
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力晶3月份营收达41.2亿元 (2004.04.05)
力晶半导体宣布内部自行结算之2004年3月份营收报告。报告指出，3月营业净额达新台币41.2亿元，相较上月大幅成长24.4%，更较去年同期成长302%。营业收入持续创下历史新高纪录 |
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布局DDRII市场 DRAM业者与封测厂合作密切 (2004.04.03)
为因应DDRII规格内存即将成为市场主流，DRAM厂为抢攻市场占有率，纷纷计划推出新产品，且因DDRII封装与测试制程皆与上一世代不同，各家DRAM厂也与后段封测厂进行技术合作，包括南亚科与裕沛、茂德与南茂、力晶与力成 |
