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聚焦医疗照护应用 英飞凌发布多款感测器方案 (2022.04.13)
英飞凌(Infineon)今日发表了一系列的先进感测器产品，包含毫米波雷达（mmWave Radar）感测、ToF感测和二氧化碳感测等，并聚焦目前正快速成长的医疗照护应用领域，如智慧手表、手环、眼镜等 |
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英飞凌宣布扩大印尼既有後段营运业务 加强供应链弹性 (2022.04.13)
英飞凌科技股份有限公司扩大其在印尼的既有後段营运业务。PT Infineon Technologies Batam公司将从Unisem集团PT Unisem公司购买不动产。
这个靠近英飞凌现有後段制造基地的场域包括数楝制造厂房，全面投入使用後，英飞凌在巴淡岛的生产区域将扩大一倍 |
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英飞凌推出650 V CoolSiC MOSFET 展现极高系统可靠性 (2022.04.01)
英飞凌科技股份有限公司推出650 V CoolSiC MOSFET系列新产品。该产品具有高可靠性、易用性和经济实用等特点，能够提供卓越的性能。
这些SiC元件采用英飞凌先进的SiC沟槽式工艺、精简的D2PAK表面贴装 7 引脚封装和 |
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英飞凌推出EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片 提升功率性能 (2022.03.31)
英飞凌科技股份有限公司近日推出新一代EiceDRIVER 2EDN闸极驱动器晶片系列。新元件是对现有2EDN驱动器晶片产品线的补充，可减少外接元件的数量，并节省设计空间，从而实现更高的系统效率、卓越的功率密度和持续的系统稳健性 |
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英飞凌推出车规级EDT2 IGBT 优化分立式牵引逆变器 (2022.03.29)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出采用TO247PLUS封装的全新EDT2 IGBT。该元件专门针对分立式汽车牵引逆变器进行优化，进一步丰富英飞凌车规级分立式高压元件的产品阵容。
得益於其出色的品质，EDT2 IGBT符合并超越车规级半导体分立元件应力测试标准AECQ101，因而能够大幅提升逆变器系统的性能和可靠性 |
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英飞凌IPOSIM平台功率元件使用寿命评估服务 以简化设计流程 (2022.03.24)
英飞凌科技股份有限公司的功率元件线上模拟平台IPOSIM被广泛应用於计算功率模组、分立元件和平板元件的损耗及热性能。通过该平台可轻松分析单个工作点及使用者自订的负荷曲线 |
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英飞凌携手Sleepiz推出高灵敏雷达技术家用睡眠监测解决方案 (2022.03.21)
根据科学研究，光是睡眠呼吸中止症的患者就高达约十亿人，在夜间睡眠时有呼吸中断的现象。这会引起各种健康相关问题，包括打呼、日间疲劳、心脏问题和糖尿病等更棘手的议题 |
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英飞凌推出MOSFET OptiMOS 5功率 小尺寸封装提高灵活性 (2022.03.15)
英飞凌科技股份有限公司，推出全新采用PQFN 2 x 2 mm2封装的OptiMOS 5 25 V和30 V功率MOSFET产品系列，旨在为分立式功率MOSFET技术树立全新的业界标准。这些新元件采用薄晶圆技术和创新的封装，尺寸极小，却具有显着的性能优势 |
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英飞凌推出新天线调谐器 为5G技术提升射频效率 (2022.03.14)
由於产品在新功能、性能以及创新的外型等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂，这也为射频工程师带来巨大挑战。特别是5G技术的引入，要求在终端设备有限的空间内配置更多的天线以实现更多的频段覆盖，这无疑给天线设计带来进一步的挑战 |
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英飞凌推出EiceDRIVER F3增强型系列闸极驱动器 提供全面短路保护 (2022.03.11)
英飞凌科技股份有限公司宣布推出EiceDRIVER F3（1ED332x）增强型系列闸极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER增强型隔离闸极驱动器的产品阵容。
该系列闸极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC宽能隙元件得到有效保护 |
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英飞凌推出XHP 2功率模组 降低有轨电车能耗与引擎噪音 (2022.03.08)
英飞凌科技股份有限公司将推出采用XHP 2封装，采用CoolSiC MOSFET和.XT技术的功率半导体，特别适用於轨道交通的定制需求。
英飞凌XHP 2功率模组的价值，已在西门子铁路系统（Siemens Mobility）和Stadtwerke Munchen（SWM）公司联合展开的实际道路测试中得到证明 |
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英飞凌推出MERUS D类音讯放大器多晶片模组 高功率且无需散热片 (2022.03.04)
英飞凌科技股份有限公司推出MERUS双通道、类比输入D类音讯放大器多晶片模组（MCM）MA5332MS。
MA5332MS在前代产品的基础上进行全面升级，能够提供与单晶片音讯放大器相同甚至更高的输出功率，且无需散热片，占板面积减少50% |
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英飞凌推出全新MOTIX BTN99xx智慧半桥驱动整合晶片 (2022.03.02)
英飞凌科技股份有限公司再度推出，全新 MOTIX BTN99xx（NovalithIC+）系列智慧半桥驱动整合晶片。该晶片在单个封装内整合P通道高侧MOSFET和N通道低侧MOSFET，以及多个智慧驱动IC |
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英飞凌推出SEMPER解决方案中心 针对功能安全性设计 (2022.02.23)
英飞凌科技股份有限公司近日，针对屡获殊荣的SEMPER NOR Flash系列产品，推出全新SEMPER解决方案中心（Solution hub）。
作为整合所有应用模组的一站式入囗网站，涵盖能够将SEMPER NOR Flash整合到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通讯系统，从根本上确保安全性 |
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英飞凌宣布Rutger Wijburg担任公司新任营运长 於4月1日正式生效 (2022.02.22)
英飞凌科技股份有限公司，在年度股东大会上宣布监事会的决定，任命Rutger Wijburg担任公司新任营运长。该任命将於2022年4月1日起正式生效。Rutger Wijburg将加入英飞凌董事会，并接替Jochen Hanebeck担任公司营运长，而Jochen Hanebeck将接替Reinhard Ploss博士担任执行长 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22)
为了大幅提升宽能隙（碳化矽和氮化??）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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英飞凌推出全新TPM晶片 采用後量子加密技术进行韧体更新机制 (2022.02.21)
英飞凌科技股份有限公司推出全新的OPTIGA TPM（可信赖平台模组）SLB 9672，旨在进一步提升系统的安全性。该TPM晶片采用基於後量子加密技术（基於杂凑的签名演算法XMSS）的韧体更新机制，是一款具有前瞻性的安全解决方案 |
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英飞凌收购NFC专利组合 领先智慧财产权与物联网市场地位 (2022.02.16)
英飞凌科技股份有限公司，近日完成对France Brevets与Verimatrix公司NFC专利组合的收购。NFC专利组合包含由多个国家颁发的近300项专利，这些专利全部与近场通讯（NFC）技术相关，包括主动负载调变（ALM）等嵌入在积体电路（IC）中的技术，以及能够增强NFC的易用性从而给用户带来便利的技术 |
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英飞凌推出OptiMOS源极底置功率MOSFET 展现优异热性能 (2022.02.16)
英飞凌科技股份有限公司推出新一代OptiMOS源极底置（Source-Down，简称SD）功率MOSFET，为解决终端应用中的设计挑战提供切实可行的解决方案。
新款功率MOSFET采用PQFN封装，尺寸为3.3 x 3.3 mm2，支援从25 V到100 V的宽电压范围 |
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英飞凌推出MOTIX马达控制套件 加速系统原型设计和评估 (2022.02.08)
英飞凌科技股份公司推出MOTIX马达控制套件，提供一套完整的马达控制系统解决方案。
预装式套件具备，一个带有示例软体并经市场验证的晶片组以及一个无刷直流马达，用户只需将预装式套件连接电源，即可让马达於数秒钟内运转 |
