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英飞凌OptiMOS 6 100 V采用全新功率MOSFET技术 (2021.12.03)
因应电信与太阳能等高切换频率最佳化应用，当前切换式电源供应(SMPS)及电池供电的应用显著趋势是提高效率和可靠性。顺应这一发展趋势，英飞凌科技推出采用全新功率MOSFET技术的OptiMOS 6 100 V |
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英飞凌加入连接标准联盟 (CSA) 董事会 推进物联网开放标准 (2021.12.01)
连接标准联盟（CSA）是一个集结 400多家公司，致力于透过技术标准简化和协调物联网（IoT）的组织。英飞凌科技，将以创始成员加入该联盟的董事会，由 Skip Ashton 代表加入 CSA 董事会，Skip Ashton是研究物联网标准的资深专家，曾在 Zigbee 联盟和 Thread Group 担任领导职务，目前担任该公司的杰出工程师 |
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Toposens携手英飞凌 推出新型MEMS超音波3D感测器 (2021.11.16)
Toposens 公司与英飞凌科技合作，利用Toposens专有的3D超音波技术，实现自主系统的3D障碍物检测和防撞。这家位于慕尼黑的感测器制造商提供3D超音波感测器ECHO ONE DK，利用声波、机器视觉和先进的演算法，为机器人、自动驾驶和消费电子等应用实现了强固、经济和准确的3D视觉 |
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英飞凌：2021年营收首破110亿欧元 2022年再增14-16% (2021.11.10)
英飞凌科技今日发布 2021 会计年度第四季 (2021年7 - 9月)，及全年度 (截至9月底止) 营运成果。 2021 会计年度第四季营收 30.07 亿欧元 (季增 10%，年增 21%)、部门利润 6.16 亿欧元、部门利润率 20.5%、自由现金流量 3.78 亿欧元 |
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英飞凌推CIRRENT Cloud ID服务 简化安全物联装置身分验证 (2021.11.04)
英飞凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服务，让云端认证设置和物联网装置到云端的身分验证达到自动化。此简单易用的服务可扩展信任链，使晶片到云端的任务更便利且更安全，同时降低企业的整体拥有成本 |
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英飞凌推出全新SECORA Pay 产品组合 采用40nm制程 (2021.11.01)
随 COVID-19 疫后充满挑战的市场情况，非接触式支付的发展动力持续明显增长。预期支付市场将更为转向非接触式解决方案，双介面解决方案的市占率将由2021 年的 76%，在未来五年内到成长 91% |
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英飞凌针对Matter智慧家庭标准提供软体支援加速新品上市 (2021.10.27)
据调研公司Parks Associates指出，购买新智慧家庭装置的用户中有75%希望能搭配家中现有装置使用。英飞凌科技宣布针对最新的新兴智慧家庭标准「Matter」 提供软体支援。多家智慧家庭产品已采用英飞凌的AIROC Wi-Fi、AIROC Bluetooth和PSoC 6 MCU产品 |
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英飞凌SLS37 V2X硬体安全模组为车联网通讯保障安全 (2021.10.19)
现今汽车的通讯介面在有线或无线的数量与日俱增，随着电气化、自动驾驶和联网汽车等发展趋势，诸多的新挑战也因应而生，这些通讯通道形成新的攻击面让系统变得脆弱 |
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英飞凌SLS37 V2X硬体安全模组为车联网通讯保障安全 (2021.10.19)
现今汽车的通讯介面在有线或无线的数量与日俱增，随着电气化、自动驾驶和联网汽车等发展趋势，诸多的新挑战也因应而生，这些通讯通道形成新的攻击面让系统变得脆弱 |
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英飞凌模组和晶片技术为阳光电源352千瓦光伏解决方案添动力 (2021.10.12)
随着最新1500伏光伏串列式逆变器SG350HX的推出，阳光电源公司 (Sungrow) 提供新的解决方案，其最大输出功率为352千瓦。因此，与其上一代逆变器相比，新的逆变器的输出功率大幅增加了约40% |
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英飞凌推出新型EasyPACK 2B EDT2电源模组 (2021.10.06)
英飞凌科技（Infineon）推出一款车用级灵活且可扩充的半桥电源模组–EasyPACK 2B EDT2。根据逆变器的条件，此750V的设备的最大功率可以达到50kW和230Arms。该模组的规格特点可优化混合动力和电动汽车的逆变器应用 |
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英飞凌Flex Power Modules推出全新开关式电容中间汇流排转换器 (2021.09.29)
Flex Power Modules 推出 BMR310 — 一款非隔离式开关电容中间汇流排转换器 (IBC)，可为资料中心提供高功率密度供电，进而提高电路板空间利用率，为其他元件释放空间。 BMR310 采用英飞凌科技专有的零电压切换开关电容转换器 (ZSC) 技术，在半载时实现超过 98% 的效率，并且可以在一个精简的封装中提供高达连续 875 W 的功率 |
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英飞凌PSoC 64标准安全MCU系列通过Arm平台PSA 2级认证 (2021.09.26)
英飞凌科技宣布该公司的 PSoC 64 微控制器 (MCU) 标准安全系列装置已通过 Arm 平台安全架构 (PSA) 2 级认证。 2 级认证包括对 PSA 信任根 (PSA-RoT) 进行实验室评估，以证明装置能够避免可扩充软体攻击 |
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英飞凌奥地利12 吋功率半导体厂启用 展现欧洲深耕半导体决心 (2021.09.17)
英飞凌科技（Infineon）今日宣布，正式启用其位于奥地利菲拉赫的 12 吋薄晶圆功率半导体晶片厂。这座12吋厂采用当今最高的建筑工艺，大量的使用再生能源与节能设计，一落成就是座零碳排的现代化厂房，同时它也充分结合了自动化与数位化控制的技术，并使用人工智慧方案来进行维护，以达成最高的营运效率 |
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英飞凌推出新额定电流IGBT7增强1200 V EconoDUAL 3产品线 (2021.09.09)
英飞凌科技为其采用TRENCHSTOP IGBT7晶片的EconoDUAL 3产品组合推出新的额定电流。凭借从300A到900A的宽广电流等级，该产品组合为逆变器设计人员提供了高度的灵活性，同时也提供了更高的功率密度和性能 |
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英飞凌22千瓦工业通用马达驱动参考设计置入最新技术 (2021.09.07)
现今系统方案在电力电子和半导体市场上渐受重视，英飞凌科技推出一个经过测试的工业参考设计该参考设计是一个通用的马达驱动器，额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行 |
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英飞凌22千瓦工业通用马达驱动参考设计置入最新技术 (2021.09.07)
现今系统方案在电力电子和半导体市场上渐受重视，英飞凌科技推出一个经过测试的工业参考设计该参考设计是一个通用的马达驱动器，额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行 |
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英飞凌携手Panasonic 共同加速650 V GaN功率装置技术发展 (2021.09.06)
英飞凌科技和 Panasonic 公司，已针对共同开发及生产第二代 (Gen2) 氮化镓 (GaN) 技术签订合约，基于已获认可接受的GaN技术，Gen2技术将提供更高效率和功率密度水准。
为了因应市场需求，Gen2 将会开发为 650 V GaN HEMT |
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儒卓力提供英飞凌CIPOS Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模组 (2021.08.30)
英飞凌的CIPOS Maxi 碳化矽（SiC）整合式电源模组（IPM）是一款采用CoolSiC MOFSET技术、55 mΩ三相的智慧电源模组，具有开路发射极，采用36x23D DIP封装，是可提供优良导热性和宽广切换速度选择（高达80 Hz）的全功能精简型变频器解决方案 |
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用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 可降低碳排放 (2021.08.19)
英飞凌科技与罗伯特博世公司，共同推出一款用于轻型汽车发电机的新型超低损耗二极体 – 主动式整流二极体。与传统的电力转换方法相比，此产品能增加高达 8% 的发电机效率，并有助于让发电机符合欧盟定义的生态创新标准 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
