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高通创新机器人领域发展─Snapdragon Cargo (2015.01.09)
高通（Qualcomm）于CES 2015会场展示机器人领域的创新发展－Snapdragon Cargo，可飞行与滑行的机器人，内建由高通Snapdragon处理器驱动的飞行控制器。
Snapdragon Cargo内建一个多功能运算平台 |
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TI和福特汽车合作创新型汽车信息娱乐平台 (2015.01.08)
德州仪器（TI）与福特汽车（Ford）合作推出可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的Ford SYNC 3是一种通讯和娱乐系统，包含TI的OMAP 5处理器其为「Jacinto」汽车处理器系列中的一款产品、WiLink 8Q平台其将高效能Wi-Fi、Bluetooth 4 |
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研扬最新Type 6 COM Express电脑模组可提升效能30% (2014.12.24)
研扬科技发表新款多用途、可弹性扩增设备介面之单板电脑模组—COM-BT，适合各种应用环境使用。 COM-BT采用英特尔Atom E3800系列中央处理器，这款处理器性价比高、功耗低，符合环保节能需求 |
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瑞萨电子RZ/T1即时处理器解决方案可大幅提升工业应用生产力 (2014.12.19)
瑞萨电子（Renesas）推出RZ/T1处理器系列，它是内建工业网路功能的全新工厂自动化解决方案，适用于多种工业应用，例如AC伺服驱动、动作控制器、变频器控制，以及需要高速、反应效能与优异即时表现的工业设备 |
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中芯国际成功制造28奈米Qualcomm骁龙410处理器 (2014.12.19)
中芯国际与Qualcomm Incorporated共同宣布，Qualcomm的全资子公司─Qualcomm Technologies与中芯国际合作的28奈米Qualcomm骁龙410处理器成功制造，这是双方在先进技术制程和晶圆制造合作上的重要里程碑 |
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Altera Quartus II软体14.1版扩展支援Arria 10 FPGA和SoC (2014.12.16)
Altera公司发布Quartus II软体14.1版，扩展支援Arria 10 FPGA和SoC—FPGA业界具有硬式核心浮点DSP模组的元件，也是整合了ARM处理器的20 nm SoC FPGA。 Altera最新的软体版本可立即支援整合在Arria 10 FPGA和SoC中的硬式核心浮点DSP模组 |
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奥地利微电子新电源管理晶片适用于行动多核心ARM处理器 (2014.12.15)
奥地利微电子推出新款电源管理IC（PMICs）AS3722。 AS3722将应用于行动多核心ARM处理器，为Nvidia Tegra K1行动片上系统（SoC）提供完整电源控制解决方案。除此之外，奥地利微电子还推出AS3728，为一款搭配AS3722直流-直流控制器使用的8A高压功率级模组 |
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Diodes双相位降压控制器满足显示适配器要求 (2014.11.27)
Diodes公司推出双相位同步整流降压控制器AP3598A，优化了高效能图形处理器以及中央处理器的核心电源 。该组件提供脉冲宽度调变（PWM）视频识别动态输出电压控制，实现大电流快速反应，从而满足一般输出负载变化大的要求 |
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安勤科技推出采用Intel Atom与Celeron处理器家族触控式平板计算机 (2014.11.26)
安勤科技为Intel物联网解决方案联盟(Intel Internet of Things Solutions Alliance)会员之一，致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤日前推出采用Intel Atom E3800与Celeron J1900处理器家族触控式平板计算机，全系列机种包含LPC系列、SPC系列、FPC系列、PPC系列与BFC系列产品，此平台又名Bay Trail |
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凌华科技推出新型COM Express Type 2模块化计算机 (2014.11.21)
凌华科技发表搭载最新Intel处理器之新型COM Express Type 2高效能模块化计算机系列─Express-HL2 和 cExpress-BT2，支持旧世代COM Express Type 2的安装基础，以最低投入资源提升效能，使系统使用寿命再延长七年 |
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德州仪器BeagleBone Black具有首款PRU Cape插件板 (2014.11.11)
德州仪器（TI）Sitara处理器上的可编程设计实时单元（PRU）使客户能从ARM核心卸除实时处理任务，进而开发具差异化的产品。PRU为200MHz低时延多核心协同处理器，针对实时处理确定性优化，并具备局部接口设备和内存—该内存让客户可从系统设计中去除昂贵的现场可编程设计门阵列（FPGA）或专用集成电路（ASIC）以节省时间和金钱 |
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ARM与台积合作采用10奈米FinFET制程产出64位处理器 (2014.10.02)
ARM与台积公司共同宣布一项为期多年的合作协议，双方将针对台积公司10奈米FinFET制程技术提供ARMv8-A处理器IP的最佳解决方案。基于ARM与台积公司从20奈米系统单芯片（SoC）技术至16奈米FinFET技术在制程微缩上的成功合作经验，双方决定在10奈米FinFET制程上再度携手合作 |
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互别苗头 Imagination推64位架构处理器核心 (2014.09.22)
自苹果在行动运算启动64位处理器的战火之后，智能型手机市场就开始吹起64位处理器的风潮，尽管目前的普及率有限，但的确牵动了处理器业者们在这方面的布局，其中又以 处理器大厂高通与硅智财供货商ARM在这方面的动
作最为积极 |
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TYAN丰富产品线支持最新INTEL XEON E5-2600 V3系列处理器 (2014.09.09)
隶属神达集团，神云科技旗下服务器通路品牌TYAN，今（9）日发布可支持全新Intel Xeon processor E5-2600 v3系列处理器之丰富产品线。TYAN广泛的Haswell-EP产品线，共有5种产品合计10款型号，满足来自数据库中心、中小型企业和云端运算等领域之多样化需求 |
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[COMPUTEX]全球首座Cortex-M处理器设计中心将座落台湾 (2014.06.02)
COMPUTEX 2014开幕在即，ARM（安谋国际）的展前记者会也在端午节当天（6/2）宣布重大消息。有别于英特尔先前与大陆晶片业者瑞芯微（RockChip）宣布策略结盟。 ARM与科技部、经济部共同宣布 |
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Snapdragon 810 与808 处理器，创造极致连网运算体验 (2014.04.15)
人们若将智能型手机或平板切换至「飞航模式」，通常是因为遵循空服员的飞航要求；或者想让时间倒转至十年前，提着沉重的笔记本电脑往来于各个提供Wi-Fi热点的咖啡馆；然而在今日，若无网络联机，就算行动或运算功能再强大也没有意义 |
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晶心：32位攻穿戴式应用 才是合理选择 (2014.04.10)
随着物联网与穿戴式应用的水涨船高，让许多的国际半导体业者们趋之若骛，当然，国内业者也针对此一领域有所布局， IP（硅智财）供货商晶心科技即是一例。
随着这几年的努力，晶心科技在营收表现上已有不错的亮眼成绩，不过目前仍然处于亏损的状态，晶心科技总经理林志明便表示，今年应有机会转亏为盈 |
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博通新多核心通讯处理器简化NFV与SDN布署 (2014.04.08)
博通(Broadcom)公司宣布推出XLPII系列最新产品XLP500系列多核心通讯处理器。XLP500系列搭载32 NXCPU，并可达到80Gbps的效能，相较于竞争产品，每个核心提供最多至四倍的效能。如需更多信息，请至博通新闻室 |
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艾讯推出第 4 代 Intel Core 高规 Pico-ITX 单板计算机 PICO880 (2014.04.08)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 持续致力于研发与制造一系列创新、高效能且可靠的工业计算机产品，隆重发表全新高效能 Pico-ITX 极袖珍型嵌入式单板计算机 PICO880；搭载第 4 代 Intel Core 核心处理器，充份满足高运算效能、多功能、宽温且有空间限制环境的需求 |
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意法技术支持闪联协议，推动中国标准家庭网关市场发展 (2014.04.08)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）闪联讯息?业协会（闪联?业联盟, IGRS Information Industry Association，简称闪联）宣布，意法半导体的多款处理器可支持闪联的中国智能家庭家庭标准 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
