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Cray获「高效能运算挑战指针测试」最佳整体评价 (2005.06.21)
AMD宣布，采用AMD Opteron处理器与HyperTransport传输技术的Cray XT3与Cray XD1等两套超级计算机，在高效能运算挑战指针测试(The HPC Challenge benchmark tests)中，双双获得领先的评价。
由于越来越多的客户以高效能运算挑战指针测试结果作为采购高效能计算机决策时的重要参考，测试结果的重要性也日渐提高 |
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TI新型DSP提供2至12倍效能和I/O带宽 (2005.06.21)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6455 DSP，进一步扩大其在高效能讯号处理的领先优势。新组件提供更高效能、更精简的程序、更多的芯片内建内存和带宽超大的整合式外围，包括专门做为处理器之间通讯管道的Serial RapidIO总线 |
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Vishay推出新型低电容ESD保护二极管 (2005.06.20)
Vishay宣布推出两款新型Vishay Semiconductors低电容ESD保护二极管数组，这些数组扩展了该公司专为小型可擕式电子产品中的数据线保护而优化的超小型LLP 封装器件系列。
采用2 |
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TI推出三颗浮点组件 (2005.06.17)
德州仪器(TI)为降低高质量音频产品的开发成本，特别以TMS320C67x DSP为基础推出三颗浮点组件。新核心的VLIW架构能以极高效率执行C语言，使得应用软件效能获得大幅提升。TMS320C6722、TMS320C6726和TMS320C6727的价效比高达130 MFLOPS／美元 |
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Vishay推出五款新型P信道负载开关 (2005.06.16)
Vishay推出五款业界首款能够以1.5V闸极极驱动电压提供低导通电阻值的器件。为帮助将功耗降至最少以及延长电池使用时间，便携式电子系统中的众多ASIC可在1.5V～1.65V的内核电源电压下营运 |
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3Com网络电话采用TI VoIP技术 (2005.06.16)
德州仪器(TI)宣布其TNETV1050网络电话系统单芯片已成为3Com发展新世代企业网络电话的最佳生力军。TI VoIP技术可帮助3Com创造独特的网络电话，并将其现有产品线扩大至低阶和高阶企业市场 |
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飞思卡尔为3G电话带来新风貌 (2005.06.16)
飞思卡尔半导体维持它要让3G移动电话小型化的一贯承诺，在本月推出第 4 代多模3G WCDMA/EDGE蜂巢式射频子系统。该系统让手机制造商得以将线路板面积缩小百分之七十，也就是说，可以制造出更纤细、更优雅的3G手机 |
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双核心AMD Opteron处理器屡获大奖 (2005.06.16)
AMD宣布，双核心AMD Opteron处理器在微软的Microsoft TechEd 2005大会中获得Windows IT Pro与SQL Server Magazine杂志授予 “Best of TechEd 2005”奖项。
这是AMD64技术连续第二年在微软规模最大的IT专业人士与开发者研讨大会中获颁 “Best of TechEd”奖项 |
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飞利浦发表新型BAW滤波器 (2005.06.15)
皇家飞利浦电子公司发表先进的体声波(Bulk acoustic wave; BAW)滤波器和双工器产品家族，显著强化多媒体手机效能。飞利浦的新BAW滤波器采用专利的小型芯片级封装技术，非仅大幅改善GSM和3G手机的效能和接收能力，同时缩小手机设计空间 |
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PGI将AMD与Intel处理器整合于HP的TC解决方案中 (2005.06.15)
ST子公司The Portland Group宣布，其PGI Fortran、C与C++编译程序和开发工具，将整合在惠普科技（HP）采用32/64位Intel Pentium/Xeon，以及AMD Opteron处理器的HP ProLiant高效能科技运算（HPTC）工作站、服务器与丛集平台中 |
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ST推出CopperWing12e芯片组样品与参考设计板 (2005.06.15)
ST发布了ADSL2+局端设备用的CopperWing12e芯片组样品与参考设计板。这款第二代12埠解决方案内嵌了增强型ATM/IP单元处理器（Cell Processor），具有更快连接速度，以及更强的实时处理能力 |
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ATI发表全新Catalyst 5.6驱动软件 (2005.06.14)
绘图显示解决方案厂商ATI Technologies发表Catalyst驱动软件的重大升级版本-Catalyst 5.6，其内含许多绘图显示软件的创举，包括调整选项后立即预览画面功能、针对笔记本电脑每月推出新版软件，以及随插即播的HDTV链接设计，是一套通过认证且具备最高稳定度、效能、易用性的软件方案，能满足各种市场与用户的需求 |
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TI推出专为3G手机设计超小型200 mA稳压组件 (2005.06.13)
德州仪器 (TI) 宣布推出一系列体积精巧的200 mA低压降稳压器，采用比现有SOT-23组件还小80%的1.5 × 1厘米芯片级封装 (CSP)。现代3G手机大都内建蓝芽、射频与高画素相机电路，很容易受到噪声影响，因此对于电源供应的要求也特别严格 |
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MAXIM推出超小型声音功率放大器-MAX4364/MAX4365 (2005.06.13)
MAX4364/MAX4365是MAXIM最新推出的桥接式声音功率放大器可用于内建扬声器的携带式声音组件。MAX4364可藉由单一的5伏特电压提供而传递1.4W的功率给一个8欧母的负载，MAX4364也可藉由单一的3伏特电压提供而传递500mW的功率给一个8欧母的负载 |
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MAXIM推出DS2438智能电池监视器 (2005.06.13)
DS2438是MAXIM最新推出的智能电池监视器，DS2438为携带于电池组内提供多种功能：可用独一的序列号码标示一个电池组，直接转数字的温度传感器可省掉电池组内的热敏电阻 |
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飞思卡尔扩充泛用放大器的产品线 (2005.06.10)
飞思卡尔半导体扩充其砷化镓(GaAs)制程泛用放大器(GPAs)的产品线，范围涵盖11种新组件。泛用放大器可直接以5伏特直流电压运作，其运作范围从直流电等级到6 GHz的高频运用都有，是一种广受爱用的应用组件 |
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Zetex发表崭新电流控制技术 (2005.06.10)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex成功开发出崭新的电流控制技术，能优化单相及双相无刷式直流 (BLDC) 马达的运作，彻底移除整流周期末段所出现的电流尖峰讯号 |
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撼讯宣布与英飞凌合作推展绘图显示适配器技术 (2005.06.09)
显示适配器制造厂商撼讯科技(Tul Corporation)正式宣布与国际半导体与内存供货商英飞凌科技(Infineon Technologies) 合作，进行一系列产品的策略聯盟，撼讯更率先采用英飞凌DDR2内存，推出X700系列绘图卡 |
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TI推出高电压运算放大器-THS3001HV (2005.06.09)
德州仪器宣布推出高电压运算放大器，进一步强化其极受欢迎的高速电流回授型放大器产品线。THS3001HV不但保有此系列的快速电压回转率与稳定时间、高带宽及极小的输入参考电压噪声，更将工作电压扩大至37 V |
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盛群半导体推出TinyPower技术 (2005.06.09)
盛群半导体推出具备TinyPower技术的新产品HT48R52及HT48R53，具有极低的功耗，可延长电池的使用时间，推升盛群半导体的微控制器产品更加符合绿色能源之潮流。TinyPower技术使得产品在3伏特的工作电压下有低至300uA的工作电流，而在进入省电模式(Halt Mode)后，Real Time Clock仍在工作状态下，耗电流更低达0 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
