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半导体产业正进入寒冬 (2008.06.30)
近几年来，在制程与上市时间的双重压力下，半导体业者已面临了越来越严峻的经营挑战。而如今，石油价格的飙涨，连带促使全球原物料成本也水涨船高，让原本已身陷苦海的半导体业者更加的难熬 |
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英飞凌推出700 MHz频段射频功率晶体系列 (2008.06.27)
英飞凌科技(Infineon)宣布推出新款 700 MHz 频段无线基础设施专用射频功率晶体系列。 这个频段将在美国用来导入 4G（第四代）移动电话、行动电视广播与其他行动宽带服务，包括下一代的无线网络标准-LTE（长期演进技术） |
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Linear推出多相位升压DC/DC控制器 (2008.06.27)
凌力尔特(Linear)发表LTC3862，其为一款可透过精小接脚占位提供高输出功率的二相位升压DC/DC控制器。其12个电源步阶可被并联及反相锁住，以将输入和输出滤波之要求降至最低，4V 至36V之输入电压范围，以及根据外部零组件选择之宽广输出电压范围可涵盖广泛的高功率升压应用 |
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Spansion助网络数据中心服务器降低75%的功耗 (2008.06.27)
Spansion宣布启动Spansion EcoRAM全新储存产品计划，目的是透过取代数据中心服务器中最耗能的DRAM，来解决日益严重的网络数据中心耗能危机。结合Virident Systems最新的GreenGateway技术，Spansion EcoRAM能够帮助网络数据中心服务器的耗能大幅下降75%，而且在同样的功耗条件下，储存容量为传统纯DRAM型服务器的四倍 |
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AnalogicTech发表针对手机照明LED驱动器IC (2008.06.27)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体厂商Advanced Analogic Technologies Incorporated(简称AnalogicTech)日前推出新I2C照明管理单元(LMU)AAT2860，其于单一IC中整合了7个LED驱动器及3个低压差(LDO)线性稳压器 |
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Linear推出新款切换模式USB电源管理器 (2008.06.26)
凌力尔特(Linear)发表其针对锂离子/聚合物电池应用之精小、新一代多功能电源管理解决方案之最新产品LTC3567。该组件内建切换式 PowerPath管理器、独立电池充电器、1A高效率同步升降压稳压器、理想二极管及控制器、I²C 控制，以及 always-on LDO，所有并内含于一精小、低高度的 4mm x 4mm QFN封装中 |
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MEMS带领新应用市场与产业趋势未来 (2008.06.26)
微机电应用范围甚广包含在信息/通讯、汽车、医疗/生化器材等上的应用。产品包含传感器、致动器及微架构等。
举我国在半导体产业发展成果为例，归功于当年政府及工研院对于技术的研发、人才培育、资金投入等努力，才可能达到今天良好的成果 |
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ADI可用于汽车系统的数字隔离器问世 (2008.06.26)
ADI调整具有专利权的iCoupler数字隔离技术，以便符合新兴油电混合车辆所需要的可靠度与质量需求，据此发表了数字隔离器的系列产品，这些产品乃是针对现今充满了电子方面挑战的汽车环境所设计的 |
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TI推出适用工业及电池供电系统52V升压控制器 (2008.06.26)
德州仪器（TI）宣布推出4.5V至52V宽输入升压控制器，针对工业及电池供电中输出以调节电流取代调节电压的相关应用。此外，TI推出两款整合式低压差（LDO）稳压器，其中具有内部防护电路，可简化工业系统的电源设计 |
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盛群推出HT46RU232内建UART的A/D型MCU (2008.06.26)
盛群半导体推出内建UART的A/D型微控制器HT46RU232。HT46RU232的ROM为4k*16、RAM为192 bytes、I/O最多为40埠，除此之外HT46RU232的A/D分辨率为12 bits且总共有8个信道可以使用亦可作为监测外部模拟信号之用途，如搭配不同Sensor可应用于侦测，如电池电压、电流、温度、湿度、压力、明暗度等功能 |
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Vishay推出新型高功率、高速850 nm红外发射器 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用5 mm带引线封装的新一代850 nm红外发射器，从而拓宽了其光电子产品系列。 TSHG5210与TSHG6210具有±10°视角，而TSHG5410与TSHG6x10器件具有±18°视角 |
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Vishay推出新型D2TO35 35W浓膜功率电阻 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型35W浓膜功率电阻，该器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。
该新型D2TO35浓膜电阻为无电感器件，具有0.01Ω～550kΩ的宽泛电阻范围 |
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惠瑞捷推出Inovys半导体芯片除错解决方案 (2008.06.25)
有鉴于市场对更高效率之除错方法的需求不断增加，半导体测试厂商惠瑞捷(Verigy) 特别推出Inovys半导体除错解决方案 (Silicon Debug Solution)，以加快新的系统单芯片 (SoC) 组件的量产时间 |
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亿光新EHP-C06高功率产品兼具小尺寸、高流明 (2008.06.25)
亿光电子利用最先进的陶瓷封装技术以及专业的制程，研发出高亮度的C06系列的产品，C06系列产品从研发设计到生产制造，皆坚持着将设计融入应用，将应用融入实际生活中，以这样的信念开发出最薄型化的产品 |
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快速推进PCIe市场应用优势 (2008.06.24)
牛津半导体（Oxford Semiconductor）是高性能、高质量解决方案的领导者，竞争优势包括低成本效益、单芯片设计、终端产品与接口设备的高度整合，或者提高效能的950UART技术、以及应用广泛且经认证的设备驱动程序等 |
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ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器，系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核 |
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飞思卡尔推出最新型的QorIQ通讯平台 (2008.06.23)
飞思卡尔半导体公布了最新型的通讯平台，其设计将网络技术推展至全新世代，同时也全面采用嵌入式多重核心技术。新型的QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器产品线的新一代创举，在设计上可使研发人员安心升级至多重核心环境 |
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ST推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品 (2008.06.23)
意法半导体再次扩大其8-bit微控制器的产品阵容，针对工业应用的温度范围，新推出基于其下一代STM8内核的STM8S系列产品。新的微控制器系列产品整合了新一代内核的高速度、处理性能和程序代码效率，以及多样化的周边界面，和多项提升芯片稳固性和可靠性的特殊功能 |
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盛群推出HT47C06L极低功耗R-F型微控制器 (2008.06.23)
盛群半导体推出了极低功耗R-F型微控制器---HT47C06L，HT47C06L的工作电压为1.2V~2.2V、ROM为1k*16、RAM为32 Bytes、I/O最多为8埠、LCD最多可驱动39点、提供一组16 bits计时计数器与单一信道的R-F转换器 |
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TI推出适合不同讯号高线性度放大器 (2008.06.23)
德州仪器(TI)推出双信道高速电流反馈放大器。相较于同类型装置，本装置增加70%的+2 V/V带宽，可提供快速的讯号调节及最高的线性度，让失真降至最低，藉此提高讯号保真度，滤波更为容易 |
