账号:
密码:
CTIMES / 半导体晶圆制造业
科技
典故
Unix是怎么来的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等,都是源自1969年AT&T贝尔实验室(Bell Labs)所开发出来的Unix,回顾这段历史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)计划是重要的关键。。
盛群半导体推出A/D型微控制器-HT46R232 (2005.06.09)
盛群半导体再度推出HT46R232版本。此版本结合HT46R24 提供更多I/O脚位及PWM输出之特性及优点,和HT46R23紧致的程序内存(Program Memory)及数据存储器(Data Memory),提供用户更多的弹性和选择
德国政府选择飞利浦科技建置智能型护照 (2005.06.08)
皇家飞利浦电子宣布,授权印制德国护照的Bundesdruckerei GmbH公司,已代表德国内政部决定在全国的智能型护照中使用飞利浦非接触式智能卡芯片。这款运用精巧加密科技的高安全性芯片,将用在护照本上存放个人信息,以遏止旅行文件的诈欺或伪造个案,有效提高旅客安全
金宝电子选择Wavesat的WiMAX发展平台 (2005.06.06)
电子零组件代理商益登科技所代理的WiMAX芯片发展厂商Wavesat表示,金宝电子关系企业捷易讯科技已决定利用Wavesat的Evolutive WiMAX产品发展用户单元(subscriber unit)和室外基地台,预计今年9月即可提供WiMAX产品给台湾的无线ISP供货商和世界其它地区的客户
TI推出专为平面显示器设计的D类音频功率放大器 (2005.06.06)
德州仪器 (TI) 宣布推出专为平面显示器设计的数字输入D类音频功率放大器,不仅可为高画质屏幕提供绝佳音质,更能将产品成本与零件数目减至最少。这颗新型数字放大器,能将散热减至最少、节省外接散热片所需空间、使总功耗降至最低、并大幅减少变压器和稳压器的体积与成本
ST针对USB 2.0快闪碟推出全新双核心控制器 (2005.06.06)
ST针对USB快闪碟(Flash Drive)市场,推出全新的双核心控制器芯片,并为快闪碟制造商提供了灵活的设计与低成本特性的完整解决方案(turnkey solution),即使制造商采用其他厂牌的NAND闪存,一样能提供极高效能
晶圆材料制程介绍 (2005.06.06)
IC测试制程介绍 (2005.06.06)
NVIDIA SLI技术获多家设计业者选为主要开发平台 (2005.06.03)
绘图与数位媒体处理器厂商NVIDIA的SLI技术热潮在市场和产界中持续发烧。许多顶尖游戏及应用开发业者表示他们利用NVIDIA SLI技术作为主要的开发平台。 SLI技术可在单一PC上将两个绘图处理器(GPU)的威力发挥到淋漓尽致
Atheros推出首款行动产品专用之射频芯片 (2005.06.02)
无线解决方案的开发商Atheros Communications公司,宣布推出旗下首款行动产品专用之射频芯片(Radio-on-Chip for Mobile;ROCm)。这些单芯片无线局域网络(WLAN)解决方案,拥有Atheros在数据 (data) 与视讯 (video) 网络产品方面的稳固高传输速率效能,以及行动装置所需的低功耗、袖珍造型 (small form factor) 与低主机额外负荷作业的特性
快捷半导体获颁「最佳功率元器件大奖」 (2005.06.01)
《电子设计应用》杂志日前举行了2004年度电源产品奖颁奖典礼,快捷半导体获颁「最佳功率元器件大奖」。所有参选产品都根据多项关键标准进行了严格的评审,包括市场地位和竞争力、测试和应用评估报告等
NS决定每年减少5吨以上的铅用量 (2005.06.01)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布计划在 2006 年年底之前实现生产工序无铅化。换言之,届时该公司出售的集成电路将会全部采用不含铅封装。 美国国家半导体2004年4月已宣布计划为全线芯片产品提供不含铅的封装
英飞凌推出符合TCG1.2规格的平台模块 (2005.06.01)
英飞凌科技公司在台北计算机展 “Computex 2005”中,宣布推出最新的平台模块Trusted Platform Module (TPM)安全性微控制器,此控制器支持值得信赖运算小组Trusted Computing Group (TCG) 1.2的主要规格
硅统科技与全球技术发展潮流同步接轨 (2005.05.31)
硅统科技表示,在Computex 2005国际计算机展中呈现『与全球技术发展潮流同步接轨』的产品展示,包括符合Dual Core双核心处理器、PCIe绘图显示及周边规格、DDR2-667内存、WLAN无线局域网络、Gb以太网络与64 位操作系统等架构平台的硅统新产品
AMD Athlon 64 X2双核心处理器问世 (2005.05.31)
AMD宣布Athlon 64 X2双核心处理器正式上市。AMD Athlon 64 X2双核心处理器带来傲视业界的应用经验,客户群锁定专业用户、数字媒体狂热者、以及必须同时执行多种应用软件的用户
LSI Logic于Computex推出多款顶尖储存方案 (2005.05.30)
LSI Logic将于5月31日起举行的台北国际计算机展(Computex)中展出全系列Serial Attached SCSI (SAS)RAID与HBA产品,采用各种储存IC与RAID-on-Chip (ROC)解决方案,搭配软件型RAID 5的4Gb/s光纤信道MegaRAID SATA软件
飞利浦Ensation芯片搭建高质量无线音频串 (2005.05.30)
皇家飞利浦电子公司发表一款可简化家用无线音乐网络链接的Ensation芯片解决方案。数字音乐设备制造商将可运用此全新无线芯片技术,轻松地为产品加上无线网络功能,把来自PC、家庭娱乐系统或其他设备的数字音乐串流传输到多种不同的扬声器或无线耳机
TI在正式推出WiLink 4.0平台 (2005.05.30)
市场分析公司In-Stat指出2004年是行动无线网络技术普及的关键,他们预期行动无线网络趋势将持续下去。In-Stat预测显示,至2010年,市场上将有2.96亿只无线网络手机,其中四成六将具备支持无线网络语音的功能
飞利浦设立HDMI兼容测试之授权测试中心 (2005.05.26)
皇家飞利浦电子公司宣布,成立欧洲第一所高分辨率多媒体接口(High-Definition Multimedia Interface; HDMI)兼容产品的授权测试中心(Authorized Testing Center, ATC)。地点位于法国卡昂(Caen),为全球第三所HDMI 授权测试中心,它将有助于增进全球的测试能力,加速HDMI兼容解决方案的问市
科胜讯推出嵌入式行动无线网络应用的Wi-Fi射频芯片 (2005.05.26)
科胜讯系统公司宣布,推出针对嵌入式行动应用所设计,耗电低且尺寸小的802.11g 无线局域网络(WLAN)射频芯片。编号为CX3110X的单芯片产品是针对以电池作为主要运作电源的高效能行动设备
M-Systems推出512MB与1GB DiskOnChip H1储存内存 (2005.05.24)
M-Systems宣布即将推出DiskOnChipH1,连同一系列专业嵌入式驱动程序,做为嵌入式应用的NVM(非挥发性)内存解决方案。DiskOnChip H1为新颖的消耗内存用途,如汽车音响与车辆导航、高阶打印机与掌上型游戏机、GPS与MP3播放装置等具备多媒体需求的行动装置,带来了兼具庞大容量且符合成本效益的嵌入式硬盘

  十大热门新闻
1 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球
2 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
3 工研院IEKCQM:制造业趁势AI成长6.47% 半导体产值2024年首破5兆
4 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
5 SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
6 SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求
7 SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准
8 TXOne Networks OT资安防护方案 荣获台积电肯定
9 工研院与台积电合作开发SOT-MRAM 降百倍功耗抢高速运算商机
10 TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw