|
CMOS MEMS消费电子应用商机&台湾产业发展策略研讨会 (2008.06.23) Wii游戏机游戏杆及iPhone人机界面引起的市场风潮,为发展已久的MEMS技术开启了一条希望大道,不仅IDM大厂加紧布局相关技术,包括台积电、联电等晶圆厂也积极进行半导体与微机电技术的制程整合,期望在技术层面的突破,加速相关组件的低成本化与大量生产 |
|
NI发表新版具实机操作教学的原型制作平台 (2008.06.23) NI发表最新版的设计与原型制作平台-NI ELVIS II,可让全世界教师进行项目架构的实机操作教学。NI ELVIS II是以功能强大的LabVIEW图形化系统设计软件为架构,提供12组新的USB即插即用仪器,并可完全整合SPICE仿真用的Multisim 10.1软件,简化电路设计的教学程序 |
|
恩智浦与Bibliotheca携手为图书馆提供解决方案 (2008.06.23) 恩智浦(NXP)宣布德国著名研究机构马克斯•普朗克欧洲法律史研究所(Max Planck Institute for European History of Law)将率先使用长期RFID资产管理技术的最新成果。该图书馆选用了Bibliotheca RFID图书馆系统中,以恩智浦最新发布的ICODE SLI-SY芯片为基础的Longlife RFID卷标 |
|
安全产业新商机研讨会 (2008.06.23) 近年来,总体环境对于安全议题持续发酵,而各项电子技术开发逐渐成熟,致使安全产业走向数字化、系统化和应用化之趋势,故在此市场潮流下,我国凭借于信息科技产业所累积的研发能量、生产制造、国际营销及全球运筹之经验,实有相当良好的发展空间 |
|
Avago推出固态照明Moonstone 0.5W白光LED (2008.06.23) 提供通讯、工业和消费性等应用模拟接口零组件厂商Avago(安华高科技)宣布推出Moonstone系列新0.5W冷白光与暖白光发光二极管(LED)产品。采用最薄的包装,Avago的ASMT-Mx60 LED提供给固态照明应用设计工程师一个稳固可靠的包装,带来高亮度照明输出并且组装相当容易 |
|
传制程有缺陷 三星68奈米DDR2芯片遭退货 (2008.06.22) 有消息指称,继海力士66奈米制程的DRAM生产出现问题后,使用68奈米制程的三星DRAM也在日前传出有技术缺陷,并导致8000万颗1GB的DDR2芯片被客户退货。
据报导,在今年4月时,海力士半导体的66奈米制程因生产良率不高的问题,而导致大批的1GB DDR2晶圆报废 |
|
确信电子推出零卤素计划 (2008.06.20) 确信电子(Cookson Electronics)针对其ALPHA品牌产品推出零卤素计划,以协助电子组装厂商根据行业颁布的标准要求,挑选不含卤素或仅含有微量卤素的材料。
组装厂商对卤素问题的关注日益增加,并积极在产品中限制使用对环境及人体健康具有潜在影响的卤素 |
|
飞思卡尔推出脚位兼容、高功效QorIQ通讯平台 (2008.06.20) 飞思卡尔半导体公布2款以新式QorIQ通讯平台为基础的系列产品,适于次世代的多重核心网络应用。P1与P2平台系列涵盖了飞思卡尔首款使用45-奈米技术的通讯处理器。这些组件均使用e500 Power Architecture核心,为PowerQUICC II Pro及PowerQUICC III处理器的用户提供了绝佳的多重核心升级途径 |
|
盛群新款HT46RS03/P MCU内建OPA,CMP及LDO (2008.06.20) 盛群半导体新推出内建整合多级放大器(OPA)、比较器(CMP)及稳压器(LDO)的微控制器HT46RS03、HT46RS03P。具有ROM为2k*15、RAM为128 bytes、I/O最多为16埠。除此之外,内建三个OPA及一个CMP组件,输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±4mV;内建一个8 bit及一个16 Bit Timer;提供Crystal或ERC(External R |
|
飞思卡尔与Monebo共同推出创新心血管监视平台 (2008.06.20) 飞思卡尔半导体与Monebo科技公司协同合作,为使用心电图(ECG)技术的医疗仪器提供更为完善的平台。「单芯片ECG」解决方案结合了Monebo的Kinetic ECG软件与飞思卡尔的嵌入式处理技术,让医疗仪器制造商能够制作出更易于使用的ECG监视工具 |
|
u-blox小型NEO-5Q GPS模块 锁定大众市场 (2008.06.20) u-blox针对需求量极大的大众应用市场发表一款小型GPS模块,以低成本提供快速及精确的定位功能。
NEO-5Q为一多功能的独立型(stand-alone)GPS模块,在体积极小的12 x 16 x 2.4 mm封装体中结合众多特性及弹性的连接技术选择 |
|
Avago针对MIMO推出4x6mm双频带WiFi前端模块 (2008.06.20) 提供应用模拟接口零组件之全球领导厂商Avago(安华高科技)宣布推出完整的射频802.11a/b/g/n前端模块产品,可以在2.4GHz以及4.9到5.9GHz等频带下运作,完全整合的AFEM-9601多功能模块与无线局域网络(WLAN)标准兼容 |
|
Vishay推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET (2008.06.20) Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET,该器件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有业界最小占位面积以及1.2 V时业界最低的导通电阻。
凭借1.2mm×1.0mm的超小占位面积,Si8445DB比业界大小仅次于它的器件小20%,同时具有0.59mm的相同超薄浓度 |
|
飞思卡尔重新定义嵌入式多重核心处理技术 (2008.06.20) 飞思卡尔半导体推出了QorIQ P4080多重核心处理器-这是一款先进的八核心通讯处理器,为嵌入式多核心领域的性能、功率效益及可编程能力方面,树立了新的里程碑。
飞思卡尔全新QorIQ产品线的指针性产品P4080多重核心处理器,使用45-奈米的制程技术 |
|
Linear发表针对可携式应用的超级电容充电器 (2008.06.20) 凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTC3225,其为一款针对可携式应用之高锋值电源及电池备份需求的无电感可设定超级电容充电器。此组件之低噪声充电帮浦架构,能从2.8V至5.5V输入供应充电两个串联的超级电容至固定输出电压(4.8V/5.3V可任选) |
|
FSI的ViPR制程为超高剂量离子植入关键技术 (2008.06.19) FSI International宣布,具备ViPR技术的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统已获国际论文验证,是超高剂量电浆辅助掺杂(PLAD)离子植入整合时的关键步骤。此一论文是于今年6月8至13日在美国加州蒙特利举行的第十七届国际离子布植技术学术研讨会期间,由Hynix、Varian、Nanometrics与FSI四大厂商所共同发表 |
|
盛群再增添HT46F46E/48E/49E A/D型Flash MCU (2008.06.19) 盛群半导体继HT46F47E之后,再增添A/D型Flash MCU-HT46F46E、HT46F48E、HT46F49E,全系列符合工业上-40℃~85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,快闪程序内存(Flash Program ROM)可重复10万次之读/写,数据存储器EEPROM可重复100万次之读/写 |
|
与时俱进掌握行动WiMAX芯片组设计及营运模式发展趋势 (2008.06.19) 富士通微电子(Fujitsu Microelectronics Ltd;FML)在3月21日正式从富士通株式会社半导体相关事业分割出来后,在股权比例上仍由富士通百分之百完全持股,资本额为日币600亿元,总部设于新宿的第一生命大楼 |
|
安森美半导体挟硅频率技术力攻频率市场 (2008.06.19) 电源管理半导体解决方案供货商安森美半导体,不论在双极型、CMOS或0.18umSiGe BiCMOS制程上都有先进的锁相回路(PLL)电路布局和设计技术;安森美半导体的频率产生能在25年间一直维持最低抖动和skew的频率分配性能 |
|
耕兴实验室采用R&S设备通过CTIA认可 (2008.06.19) CTIA和Wi-Fi联盟最近认证耕兴股份有限公司的内湖实验室为CATL,可使用的R&S TS8991测试系统进行符合无线设备OTA性能测试的测试规划和Wi-Fi无线装置的射频性能评估,扩充在2G/3G移动电话及Wi-Fi行动通讯产品的OTA测试业务 |