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英飞凌及Jungo推出电信公司级的家用网关平台 (2007.10.19)
英飞凌科技与Jungo即将准备推出生产、电信公司级的参考设计，专门针对多重服务的家用网关市场。这项合伙关系让客户能够以Jungo及英飞凌的通讯芯片组为基础，开发出预先整合、电信公司随即可用的软件平台解决方案，提供给特定运营商的产品使用 |
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奥地利微电子推出低功耗A/D转换器 (2007.10.19)
全球通讯、工业、医学和汽车应用模拟IC设计与制造商奥地利微电子公司宣布推出I2C接口的μA级功耗A/D转换器AS1538，以扩展其高性能ADC产品线。AS1538具备低功耗性能，并采用16针脚TSSOP封装，可实现I2C的最高转换速度，其全差分或单端模拟输入模式可提供卓越的动态性能（THD -75dB） |
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最新LED照明和照明器具技术研讨会 (2007.10.19)
高亮度LED技术快速发展，使其成为一般照明光源的时日越来越近。LED发光效率高及寿命长，啓动了LED照明应用的专用市场，相信其对未来十年照明市场産生重要影响 |
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检视STT-RAM记忆体应用优势 (2007.10.19)
旋转力矩转移随机存取记忆体（STT-RAM）是一种透过自旋电流移转效应所开发而出的新记忆体技术，属于非挥发性记忆体的一种，其应用优势包括无限次数的读写周期、低耗电，以及运算速度更快等，更适合嵌入式设计应用 |
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Broadcom开发首颗3G手机单芯片解决方案 (2007.10.18)
Broadcom（博通公司）推出一颗全新的HSPA（高速封包存取）处理器，整合所有主要的3G行动技术，为超低功耗、65奈米制程的CMOS单芯片。Broadcom全新「3G手机单芯片」解决方案让制造商开发出的下一代3G HSUPA手机，拥有突破性功能、圆滑流畅的外型和超长的电池寿命，更重要的，成本较现行解决方案为低，更有助于吸引更多消费者购买 |
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QuickLogic推出SDIO客户端验证系统区块 (2007.10.18)
QuickLogic Corporation推出针对SDIO客户端之验证系统区块。此区块为QuickLogic客户特定标准产品（CSSP）平台之功能性数据库的一部分，其可致能运用普遍性SD记忆卡及SDIO周边接口之行动装置的广泛特殊配件 |
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Microchip推出非挥发性数字电位计 (2007.10.18)
Microchip推出MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2和MCP4261/2（MCP41XX/42XX）非挥发性数字电位计。这些新型七位及八位电位计配备串行外围接口（SPI），能够在摄氏零下四十度到摄氏一百二十五度更宽广的工业温度范围内操作 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.10.18)
最近，笔者听到一位旧同事说，我国政府计划引进日本的嵌入式系统软件技术，打算结合国内的传统软件公司与硬件制造公司，构成一个上下游分工完整的嵌入式系统产品的产业供应链 |
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Rambus推出DDR3内存控制器接口解决方案 (2007.10.17)
Rambus推出DDR3 DRAM所设计之内存控制器接口解决方案。这个完全整合的硬件宏功能芯片单元（hard macro cell）提供控制器逻辑与DDR3或DDR2 DRAM装置之间之物理层（PHY）接口，数据传输率最高可达1600 MHz |
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Catalyst半导体推出双输出300mA低压降稳压器 (2007.10.17)
模拟、混合信号与非挥发性内存供货商Catalyst半导体推出最新的低压降（LDO）稳压器CAT6221—具有300mA的双输出LDO组件。CAT6221整合了两个300mA稳压器，采用6支脚，厚度仅为0.8mm的超薄TSOT-23封装，为手机、电池供电装置和其他可携式消费电子设备等需要两个LDO组件的应用提供了更小尺寸和更具成本效益的选择 |
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ST推出多款STM32微控制器入门开发工具组 (2007.10.17)
意法半导体（ST）推出四套低价位的评估及开发工具组，专为支持ST最新推出内建高效能ARM Cortex-M3核心的STM32微控制器而设计。这些入门开发工具组的开发厂商为Hitex、IAR、Keil和Raisonance，透过使用这些开发工具组，客户可以轻易且快速地了解STM32的功能；此外，只需花很少的时间和金钱就能开始进行应用程序的开发 |
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2007年秋季电子展特别报导 (2007.10.16)
第33届「台北国际秋季电子展」及第1届「台湾国际RFID应用展」已于13日正式闭幕。此次秋电展的规模更较去年为大，且国际性与交易性也都较往年提升，展览期间共吸引超过7万名左右国内外业者前来参观采购 |
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AMD四核心处理器提供独创之直接链接架构 (2007.10.16)
AMD发表之原生型AMD Opteron四核心处理器，采用AMD革命性的直接链接架构(Direct Connect Architecture)所创新研发出的解决方案。透过此优良的直连架构可将四颗x86处理器核心集成在单一硅芯片上 |
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Intel将省电芯片组产品线延伸至嵌入式系统领域 (2007.10.16)
英特尔公司将针对需要绘图能力的嵌入式以及通讯应用提供Intel Q35芯片组的长效期支持（extended lifecycle support）。Intel Q35芯片组较前一代Intel Q965芯片组耗电减少50%。该芯片组的散热设计功率（thermal design power,TDP）仅有13 |
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凌力尔特发表全新8A DC/DC转换模块LTM4608 (2007.10.16)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）发表其低压uModule DC/DC稳压器产品系列之最新组件LTM4608。LTM4608为一完整的8A DC/DC uModule稳压器系统，具备芯片上DC/DC控制器、电源开关、电感补偿及输入/输出旁路电容 |
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MAXIM推出新款600mA PWM降压转压器 (2007.10.16)
MAX8805Y/MAX8805Z高频降压转换器经过优化，专为WCDMA和NCDMA手机内的功率放大器（PA）提供动态电源。器件整合了用于中低功率发射的高效PWM降压转换器和用于高功率发射时直接从电池为PA供电的60mΩ（电阻值）旁路FET |
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MAXIM新推出DS4026温度补偿的晶体振荡器 (2007.10.16)
MAXIM的DS4026是一款具有温度补偿的晶体振荡器（TCXO），在-40°C至+85°C工业级温度范围内具有±1ppm的频率稳定度。每个组件件都在工厂经过全温度范围校准，以达到±1ppm的频率稳定度 |
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RF Monoli thics与好利顺电子共同拓展亚洲市场 (2007.10.16)
好利顺电子与RF Monolithics,Inc.共同宣布扩展双方之经销协议到亚洲，并授权好利顺在亚洲经销RFM的零组件产品、Cirronet ZigBee、专利无线传感器网络模块及组件。好利顺目前在整个南北美、德国及英国经销该公司之所有M2M（机器对机器）产品 |
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ST电压校准芯片可消除TFT-LCD面版闪烁现象 (2007.10.15)
意法半导体（ST）推出一个配置I2C串行接口的可编程Vcom电压校准芯片，可简化制造商在TFT液晶面板生产过程中消除画面闪烁现象的电压调整过程。结合了ST专有的自动闪烁检测解决方案，新产品STVM100可以自动地调整面板的闪烁现象，同时因为不再需要机械式分压器（porentiometers），并可降低人力成本，且提升产品的可靠性 |
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Intel释放因特网体验 (2007.10.15)
行动用户在外出时对于通讯、娱乐、信息取得及维持生产力方面的需求日益提升。英特尔的策略是利用低耗电的英特尔架构（IA）平台，大幅降低中央处理器（CPU）及芯片组的电源使用效率，为行动用户发挥完整的因特网功能 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
