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Unisys 协助企业克服 IT 灾难复原的时间和距离障碍 (2005.05.06)
Unisys (优利系统) 宣布推出一套新型整合式解决方案—Business Continuance SafeGuard 30m 系列，帮助信息长克服主要的复原时间和距离障碍，为 Intel 平台的应用系统，提供更加安全、可靠和经济高效的营运持续保证 |
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精星科技发表RADEON X800XL 512MB绘图显示适配器 (2005.05.05)
GECUBETM之生产厂商精星科技今日发表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器内建ATI R430 XL绘图核心芯片，采用512MB内存，支持目前最新的DX9 3D游戏规格，让游戏玩家享受如电影般的优美画质 |
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精星科技发表RADEON X800XL 512MB绘图显示适配器 (2005.05.05)
GECUBETM之生产厂商精星科技今日发表最新GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器。GECUBE RADEON X800XL PCIe 512MB绘图显示适配器内建ATI R430 XL绘图核心芯片，采用512MB内存，支持目前最新的DX9 3D游戏规格，让游戏玩家享受如电影般的优美画质 |
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飞思卡尔低端成本数字讯号控制器有效降低产品制造成本 (2005.05.04)
飞思卡尔半导体推出56F8000系列数字讯号控制器(DSC)以反应业界需求。这系列产品满足了需要16位解决方案、考虑成本应用产品的需求。
飞思卡尔整合微控制器(MCU)的简单编程 |
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联电预估第二季营运状况不佳 (2005.04.29)
晶圆大厂联电于4月27日召开第一季（Q1）法说会，初估该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。但联电执行长胡国强表示，目前客户端存货去化情形良好 |
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日月光集团与FCI签署全球技术许可协议 (2005.04.29)
日月光半导体宣布，与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订，日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术，并全面扩展生产制造能力 |
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TI推出采用新型4×4厘米DFN封装的工业用精准运算放大器 (2005.04.29)
德州仪器（TI）推出采用新型4×4厘米DFN封装的高精准度运算放大器。来自德仪Burr-Brown产品线的OPA277，不但兼具低偏压、低温度漂移和低噪声等优点之外，还采用厚度小于1厘米的无引线式准芯片级（near-chip-scale）封装；其接脚仅出现在组件两侧 |
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台积电65奈米制程计划今年底量产 (2005.04.28)
晶圆大厂台积电2005年第一场技术研讨会于四月下旬在美国硅谷举行，该公司于会中向IC设计业界介绍该公司Nexsys 65奈米制程技术及服务，首批客户芯片也将于2005年12月产出 |
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台积电今年第一季营收小跌12.9％ (2005.04.27)
晶圆大厂台积电公布2005年第一季财务报告，该公司当季营收达新台币556亿5300万元，税后纯益为新台币168亿1800万元。与上一季相较，台积公司今年第一季营收减少了12.9％，税后纯益及每股盈余则分别减少24.2％及25.3％ |
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英飞凌公布2005年会计年度第二季财报 (2005.04.27)
英飞凌科技公布该公司在2005年会计年度第二季的营收低于前一季，如同预期。若扣除第一季与茂德达成和解的1.18亿欧元的授权收入，第二季营收的减少主要是通讯与内存产品部门的营收减少所致 |
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TI推出完整射频产品支持无线宽带应用 (2005.04.27)
德州仪器(TI)宣布推出三套射频芯片组，进一步扩大其为无线宽带存取应用提供的无线讯号链解决方案阵容。新产品包括2.5 GHz的TRF11xx芯片组、3.5 GHz的TRF12xx芯片组和5.8 GHz的TRF24xx芯片组，这些组件专门支持IEEE 802.16d/e标准射频前端，应用范围包括无线基地台、接取点以及设备回程网络 (equipment backhaul)、点对点微波传输和公共安全频带应用 |
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ATI与AMD及技嘉科技共同推出专业游戏平台 (2005.04.26)
ATI公司宣布与AMD公司及技嘉科技，针对即将在台湾上市的在线游戏「RF Online」，共同推出「RF银河炫光机」专业游戏平台。这款搭配着ATI所推出的Radeon Xpress 200芯片组及Radeon X600或Radeon X700绘图卡系列产品，以及最新AMD Athlon 64位处理器，为国内热爱在线游戏的超级玩家们提供真实3D图像及视觉体验 |
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特许发布2005年首季财报 亏损持续扩大 (2005.04.25)
新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）发布2005年第一季（1～3月）财报；该公司今年首季表现延续去年第四季亏损情况，净损高达8450万美元，为近7个季度以来亏损幅度最大的一季 |
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MAXIM推出高效率高电压内含输入电流感测之充电IC-MAX1909/MAX8725 (2005.04.25)
MAX1909/MAX8725为高度整合且架构简单的充电IC，是个电压精准且高效率的化学电充电器，MAX1909/MAX8725 使用模拟输入讯号控制充电电流和充电电压，微控制器可用程控此模拟输入讯号，外接之硬件线路也可用来控制此模拟讯号 |
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TI表示无线业界全面支持DVB-H开放标准 (2005.04.25)
德州仪器 (TI) 表示，包含TI、英特尔和诺基亚在内的多家重要无线厂商已宣布支持DVB-H (Digital Video Broadcast – Handheld)。DVB-H是美国、欧洲和亚洲等市场用来提供行动广播数字电视的开放产业标准，现已获得整个无线产业的广泛支持；无论是合作伙伴或竞争对手，厂商正共同为成长中的数字电视市场带来更多竞争和创新 |
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中芯国际将以0.11微米制程为英飞凌代工DDRⅡ (2005.04.22)
据外电消息，中国大陆最大晶圆代工业者中芯国际表示，该公司已经导入0.11微米制程为英飞凌（Infineon）生产DDRⅡ芯片；中芯并且表示，在不久后可望以0.10微米制程，为另一技术合作伙伴尔必达（Elpida）打造DDRⅡ芯片 |
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Gartner Dataquest报导飞思卡尔为嵌入式处理器市场全球第一 (2005.04.22)
根据Gartner Dataquest最近所发行的Semiconductor Applications Worldwide Annual Market Share–Database(半导体应用全球年度市占率–数据库)，飞思卡尔半导体在2004年持续成长的嵌入式处理器市场仍居全球领先地位 |
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NVIDIA SLI技术彻底改变玩家市场的面貌 (2005.04.22)
NVIDIA公司 宣布NVIDIA已透过NVIDIA SLI技术有效改变玩家级PC市场的局势。于过去5个月内，NVIDIA nForce SLI组件已在AMD64市场中售出超过75万颗，让NVIDIA SLI技术迅速成为PC游戏的业界标准，进一步证明NVIDIA SLI是PC玩家的最佳平台选择 |
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ATI推出支持Intel平台的笔记本电脑整合型DirectX 9芯片 (2005.04.22)
ATI针对搭载PCI Express接口与Intel平台的笔记本电脑推出业界最快的整合型平台技术- Radeon Xpress 200M。Radeon Xpress 200M应用范围广泛，能支持Intel Pentium M、Intel Celeron、以及Intel Pentium 4等系列处理器 |
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Linear推出一系列单信道和双信道RS-232收发器 (2005.04.21)
Linear推出一系列可在1.8V～5.5V输入电压范围内运作的单信道和双信道RS-232收发器。此低电压专为配合双芯碱性、镍镉或镍氢电池供电的系统，或是直接与低电压邏辑电源連接的系统， 利于运用在从电路板层级的诊断(board-level diagnostics)到便携设备等应用 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
