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飞利浦发表UMA移动电话参考设计 (2005.03.22)
皇家飞利浦电子公司宣布推出一个完整的Unlicensed Mobile Access(UMA)半导体参考设计，协助行动手机制造商更容易为他们的客户推出支持UMA的手机。新的UMA参考设计提供一个蓝图，让手机从透过传统移动电话网络使用GSM和GPRS行动服务，自动切换至WLAN基地台接入点 |
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Linear发表高效能同步降压稳压器-LTC3418 (2005.03.18)
Linear Technology公司发表一款采用恒频电流模式架构的4MHz高效能同步降压稳压器LTC3418。此组件使用5毫米×7毫米的QFN封装，并能提供最高8A的连续输出电流与最低0.8V的电压。由于其工作的输入电压范围介于2.25V～5.5V，LTC3418非常适合用于单芯锂离子或镍氢电池的应用，以及更多的2.5V～5V通用固定电源轨系统 |
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CSR将DSP技术应用于Jabra蓝牙耳机 (2005.03.18)
蓝牙无线科技公司宣布，耳机制造商Jabra公司已决定在其最新的BT800蓝牙耳机中使用CSR的多媒体单芯片BlueCore3。Jabra BT800是目前最先进的一款蓝牙耳机，具有背光显示屏、呼叫振动功能、各种响铃音调、滚轮式通话音量控制以及待机模式下的菜单滚动等特征 |
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TI赢得EE Times三项年度工程创意奖 (2005.03.18)
EE Times在美国旧金山举行的嵌入式系统研讨会(Embedded Systems Conference)上将其三项年度工程创意奖(ACE)颁给TI，表扬TI在相关领域的杰出成就。
EE Times年度工程创意奖专门表扬厂商在电子产业的卓越成就 |
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TI推出LVPECL/LVDS振荡器缓冲组件 (2005.03.17)
德州仪器(TI)宣布推出八颗高增益输出之振荡器缓冲组件，其体积仅有2×2×0.55厘米，不但为设计人员节省空间，并将讯号抖动和功耗减至最少。新组件提供最适用于电信交换设备的LVDS差动讯号输出，以及LVPECL频率讯号放大功能 |
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TI推出LVPECL/LVDS振荡器缓冲组件 (2005.03.17)
德州仪器(TI)宣布推出八颗高增益输出之振荡器缓冲组件，其体积仅有2×2×0.55厘米，不但为设计人员节省空间，并将讯号抖动和功耗减至最少。新组件提供最适用于电信交换设备的LVDS差动讯号输出，以及LVPECL频率讯号放大功能 |
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Cypress推出新一代低速USB微控制器 (2005.03.16)
Cypress SemiconductorCypress针对PC人机接口发表新系列低速USB微控制器，支持键盘、鼠标，以及无线通信附件。enCoRe II(enhanced Component Reduction,强化型组件缩减)系列产品以Cypress广受欢迎的「M8」微控制器为架构，提供快闪架构设计，能储存无线网络链接参数，并备有系统内建重新编程能力 |
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MAXIM新推出MAX8722低成本CCFL背光控制器 (2005.03.16)
MAX8722背光控制器用于驱动冷阴极荧光灯 (CCFL)，该组件采用了谐振全桥反相器架构。谐振器增了驱动能力，在整个输入范围内提供接近正弦波的波形，以增加CCFL的寿命。本控制器工作在宽输入电压范围 (4.6至28V)，具有较高的电光转换效率 |
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MAXIM推出低电压内置同步整流开关的降压型稳压器 (2005.03.16)
对于笔记本电脑所需的5V和3.3V甚至更低电压的转换器-MAX1830/MAX1831，固定截止时间、脉宽调变（PWM）降压稳压器是理想的选择。这两个组件内置的同步整流器可以提高效率及减少组件数目，而且不需要外加萧特基二极管 |
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英飞凌发表全新高压功率晶体管 (2005.03.15)
英飞凌科技公司宣布推出一款CoolMOSTM CS服务器系列高效益功率晶体管。这项产品专为使用于计算机服务器中的电源供应器和其他高电源密度的应用所设计，例如使用于电讯设备与平面显示器 |
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Hitachi Data Systems推出HiCommand软件升级方案 (2005.03.15)
Hitachi Data Systems(Hitachi旗下公司)今日宣布推出一系列HiCommand软件升级方案。功能更强的HiCommand软件套件除能提供Microsoft Windows Server 2003平台先进的整合能力外，更大幅提升Hitachi TagmaStore 通用储存平台在评估、分析以及侦测方面的效能，并支持包括外接式储存装置在内的逻辑分区机制 |
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ST与Siliconix就双面冷却型MOSFET封装技术达成授权 (2005.03.14)
ST与Siliconix宣布达成一项合作协议，ST将由Siliconix获得最新功率MOSFET封装技术的授权，这项技术使用强制性空气冷却方法，透过组件顶端与底部的散热路径供了更优良的热效能 |
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ATI推出支持Intel平台的DirectX 9绘图整合芯片组 (2005.03.14)
TI宣布推出支持Intel桌上平台的高效能RADEON XPRESS 200绘图整合芯片组。这款全新的PCI Express架构芯片组，支持Intel单一和多重核心的Socket 775微处理器，并支持内存频率高达667 Mhz的新一代内存技术 |
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经济部将比照和舰 对中芯违规西进重罚 (2005.03.13)
继政府对和舰违法赴中国大陆投资晶圆厂一案祭出重罚后，经济部官员在立法院透漏，已经对中芯执行长张汝京进行调查；而对中芯的处罚将比照和舰，但裁定的罚金将比徐建华高 |
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AMD发表最新行动运算科技－AMD Turion 64 (2005.03.11)
AMD宣布推出以领先业界的AMD64架构为基础，发展出最新行动运算科技－AMD Turion 64行动技术。AMD Turion 64行动技术透过效能优化处理，能将AMD64融入更轻薄的笔记本电脑，有效提升电池续航力及安全性，并提供与最新绘图、无线解决方案之间的兼容性 |
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硅统推出支持PCI Express界面的AMD 64平台整合型芯片 (2005.03.11)
硅统科技（SiS）发表支持首颗支持AMD 64位平台且备有PCI Express x16高速图形接口的整合型芯片SiS761GX。SiS761GX内建3D绘图核心，并全面支持新一代AMD64中央处理器，包括：AMD Sempron，Athlon 64，Athlon 64 FX及Opteron |
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Agere并购3G/UMTS处理器研发厂Modem-Art (2005.03.11)
Agere Systems（杰尔系统）宣布并购Modem-Art公司。Agere将借重该公司在3G/UMTS行动装置的市场优势，开发先进处理器技术，以扩展现有产品阵容。Agere也将透过此次并购进一步强化公司实力，以因应快速变迁的行动通讯技术，并针对现今的3G市场及未来3.5G高速下载链结封包存取（High Speed Data Packet Access, HSDPA）技术提供各种整合型芯片与软件 |
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Linear推出同步降压升压转换器-LTC3453 (2005.03.10)
Linear Technology公司宣布推出一款同步降压-升压转换器LTC3453，该转换器藉由单一锂离子电池输入，使可高达500mA电流驱动的高电流白色LED提供了最大的效能。在输入电压和LED 最大正向电压的环境中，该稳压器可自动在同步降压、同步升压或降压-升压模式中工作 |
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Silicon Image提供核心智能财产授权整合最新系统芯片 (2005.03.10)
Silicon Image（美商晶像）宣布提供高分辨率多媒体接口（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）与Serial ATA（SATA）的核心智能财产(core IP)授权，以加速整合最新系统芯片（SoC）。 Silicon Image早前已将其SATALink的SATA核心智财导入多项90奈米与0 |
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硅统科技支持AMD Turion 64行动技术平台 (2005.03.10)
硅统科技宣布推出三款全新笔记本电脑专用芯片-SiSM760、SiSM761GX以及SiSM770，支持美商超威AMD最新发表之Turion 64 行动技术平台。完整支持AMD最新之先进省电技术，提高可靠的续航力与高效能的行动能力 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
