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Vishay推出增强型PowerBridge整流器系列器件 (2008.05.30)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出增强型高电流密度PowerBridge整流器的新系列，这些器件的额定电流为10A至25A，最大额定峰值反向电压为600V至1000V。
与市面上体积更大的桥式整流器相比，PowerBridge器件更为先进的热构造可提升散热效率 |
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凌力尔特发表高效电池备援系统管理器 (2008.05.30)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表用于服务器、内存备份、医药设备及高可靠性系统的自主性多重化学性、单芯片、高效率返驰电池充电器及放电管理器LTC4110。 LTC4110具备电池备援、电池充电、无损失电池校准与关机等四个操作模式，由于在单一IC中包含了所有上述特性，因此相较于既有的解决方案可大幅节省板面空间 |
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Zetex推出新型整流器控制器 (2008.05.29)
Zetex Semiconductors（捷特科）推出一款专用的整流器控制器，利用它来驱动的MOSFET，可以在50至150W的同步返驰转换器中成为二极管。这款ZXGD3101组件可以让设计人员以表面黏着MOSFET来取代有损耗的Schottky二极管，从而提高效率、减少热量的产生、缩减电源装置的尺寸和重量，同时简化整体的电路设计 |
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Avago为油电混合车设计电压与电源管理系统 (2008.05.29)
Avago Technologies（安华高科技）推出一款针对油电混合车应用设计的新闸极驱动光耦合器产品。在设计上符合汽车电子协会车用规格标准，Avago的ACPL-312T提供了2.5A最大电流输出来推动高功率IGBT/MOSFET，同时可以在高达125oC的高温下运作，此外，仅0.5μs的传递延迟更能够帮助电路设计工程师缩短切换迟滞时间并改善电压转换器效率 |
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智原科技以益华计算机建构次世代低功率行动平台 (2008.05.29)
ASIC服务暨IP厂商智原科技（Faraday Technology），以及低功率多媒体平台IC供货商NemoChips，共同宣布，NemoChips运用智原科技以Cadence益华计算机低功率解决方案Common Power Format为根基的SoCompiler设计服务，设计出一款低功率的行动式影像平台SOC |
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Linear发表可携式电子应用超低供应电流监视器 (2008.05.29)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表只耗500nA的静态电流的超低功耗供应电流监控器LTC2934及LTC2935。由于电池寿命是可携式应用的最重要因素，因此降低组件在正常及待机操作时所耗的供应电流量至为关键；为延长电池寿命 |
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英飞凌将由Peter Bauer担任董事会发言人 (2008.05.29)
由于对未来公司的策略导向意见相左，英飞凌科技（Infineon Technologies AG）的执行长暨总裁 Wolfgang Ziebart博士辞掉他在公司的现有职务，从今年的6月1日起生效。董事会（Management Board）成员Peter Bauer将担任董事会的发言人 |
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TI推出新一代机顶盒与视讯网关前端解决方案 (2008.05.29)
德州仪器(TI)宣布推出全新DOCSIS 3.0（缆线数据数据服务接口规格）产品，支持具有MPEG-TS（传输串流）与因特网通讯协议(IP)等功能的有线电视机顶盒(STB)。这项Puma 5系列的全新产品，能协助设备制造商开发新一代的混合式STB产品 |
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高通Computex会前记者会 (2008.05.29)
一年一度国际科技大展Computex即将来临，全球半导体产业龙头也将集聚台湾，向来自各国的买家展现最新技术及未来应用。全球无线技术领导者高通(Qualcomm)，将举行高通Computex会前记者会 |
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飞思卡尔Computex媒体联访 (2008.05.29)
随着半导体产业的应用与发展与日俱增，加上2008年北京奥运的庞大商机，带动全球半导体景气，2008年半导体产业估计成长率超过8％。嵌入式半导体设计与制造厂商飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），其产品应用层面遍及汽车用电子、消费性电子、工业电子等，藉由不断地创新、研发产品与技术，持续在各领域市场上保持领先地位 |
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ADI扩展超低噪声高速运算放大器产品线 (2008.05.29)
美商亚德诺公司(Analog Devices;简称ADI)，发表了最近刚加入其低噪声运算放大器产品线的ADA 4898。伴随着ADA 4899以及AD 8099运算放大器的成功表现，ADA 4898让设计工程师可以使其需要高精密度的应用装置同时拥有低失真、低噪声与高速等无与伦比的组合 |
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恒忆嵌入式产品媒体说明会 (2008.05.29)
于今年三月底正式成军的恒忆(Numonyx)，已成为全球非挥发性内存前三大供货商，现更进军嵌入式产品市场，针对通讯、汽车应用、消费电子、工业制造与电子计算的应用，提供丰富而完整的内存解决方案 |
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IR全新30V DirectFET MOSFET系列问世 (2008.05.28)
国际整流器公司(IR)，推出专为笔记簿型计算机、服务器CPU电源、图像，以及内存稳压器应用的同步降压转换器设计而优化的全新30V DirectFET MOSFET系列。
新组件系列结合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装技术，较标准SO-8组件的占位面积少40%，更采用了0.7mm纤薄设计 |
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欧司朗光电全新MicroSIDELED 针对极薄显示器 (2008.05.28)
欧司朗光电半导体全新推出RGB MicroSIDELED，以极薄的设计供应高亮度，能够与导光板在内部结合，为讲究节省空间的产品提供背光。
欧司朗表示，该款全新的RGB MicroSIDELED有三个独立的色彩芯片，所提供的色阶范围领先业界，根据所使用的LCD，能够在屏幕上传输超过100%的NTSC色域 |
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英飞凌最新OptiMOS 3 MOSFET 现已上市 (2008.05.28)
英飞凌科技于中国国际电源展览会(CPS EXPO)的会展中，宣布采用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封装的OptiMOS 3 40V、60V和80V N信道MOSFET已上市，其无导线封装处于上述崩溃电压时，具备最低的导通电阻(RDS(on)) |
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World Fair选用华尔莱vManage解决方案 (2008.05.28)
专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的厂商-华尔莱科技公司（Valor）获总部在香港、生产基地在内地的World Fair（世逸电子科技）公司选择，为其提供华尔莱科技的全面生产监控软件vManage解决方案 |
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英飞凌推出DECT 6.0/CAT-iq芯片 (2008.05.28)
英飞凌科技在 2008有线电视展上公布一项具成本效益的DECT方案，表示该方案若与DOCSIS 3.0芯片结合，可为北美有线服务提供商创造一个平台，以利在DECT 6.0无线电话上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服务 |
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义隆电子推出4K系列可多次编程工规微控制器 (2008.05.28)
义隆电子继去年推出1K GPIO type及2K ADC type可多次编程的微控制器（Flash MCU）后，再度于今年六月推出 4K系列可多次编程的工规微控制器产品(Flash Type Industrial MCU)。此系列芯片具缩小电路面积、重复烧写、减少库存等优点 |
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Cypress推出完全整合式PRoC LP组件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC外围产品制造商达方电子将采用Cypress的PRoC LP可编程无线电单芯片，为其无线鼠标提供新款超迷你微型接口模块。微型接口模块的尺寸约为一角美元硬币大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP组件，提供达方电子无线鼠标无缝式的低功耗无线链接功能 |
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富士通采用力旺嵌入式非挥发性内存 (2008.05.28)
力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作，富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财，开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
