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嵌入式设计及MCU为主 IIC展会热烈进行 (2008.09.10)
一年一度国际集成电路展览会（IIC）目前正在台北世贸二馆展出，嵌入式设计与MCU是贯穿此展会的两大主题，车用导航、服务器平台、多媒体系统软件整合设计为主要应用展示项目 |
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链接！启动！GO！ (2007.09.27)
汽车本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。整合总线与网络拓墣架构的FlexRay，符合车用安全相关严格的检验程序，支持车内各分布式控制系统，能有效提升不同微控制系统间或是与传感器之间的数据传输和实时通讯控制 |
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FlexRay技术标准之特性探析 (2007.09.21)
车用电子的特殊性从其介面技术来看最为鲜明，FlexRay 2.1 Rev A是最为稳定成熟的版本，因此半导体业者不约而同地在2.1 Rev A标准发表后，才正式推出对应支援的控制晶片及收发器晶片 |
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台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ (2007.08.21)
台灣能不能發展車用電子產業鏈呢？ |
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瑞萨与北科大合作培育未来微处理器专业人才 (2007.01.24)
瑞萨科技（Renesas Technology）台湾分公司与台北科技大学电资学院宣布在微处理器上的合作计划。在签约仪式上，台湾瑞萨科技董事长森本哲哉与台北科技大学电资学院杭学鸣院长共同签订合作备忘录 |
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M-Systems与Renesas签署供应及策略合作契约 (2005.12.02)
M-Systems与瑞萨科技十二月一日宣布共同签署供应及策略合作契约。Renesas将提供性能优异的多层式单元格（multi-level cell，MLC）AG-AND高阶闪存，M-Systems则供应其技术先进的快闪控制器及TrueFFS快闪管理技术，以进行此项合作契约 |
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多款LG移动电话采用瑞萨 SH-Mobile处理器 (2004.12.20)
瑞萨科技宣布2.5G及3G手机的SH-Mobile应用处理器将整合于 LG Electronics 所制造的 GSM/EDGE移动电话中，该款手机预计将在于今年12月份于美国上市。至此共计有六款 LG Electronics手机与SH-Mobile整合，包括CDMA机型与今年 6 月上市的 GSM/GPRS机型 |
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Renesas与HITACHI合作推动ECHONET规格 (2004.07.13)
Renesas与HITACHI日前宣布，将共同推动ECHONET家庭网络规格。在具体的作法上，Renesas将先在其H8/Tiny微控制器中搭配HITACHI所开发的ECHONET、Bluetooth及UDP/IP等各种软件。
在此基础下，两家公司将为模块厂商提供可支持ECHONET的小型、低价Bluetooth通信模块技术 |
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RENESAS定位为网络时代科技先趋 (2003.07.05)
除了技术上的专业性及完整性外，RENESAS也同时强调在业务营销上的支持性，并致力于维护客户的权益，以建立彼此稳建的信赖关系。平泽大相信，在日本总部的丰富资源配合，加上与台湾经销代理商、系统或IC设计策略伙伴的密切合作下，台湾RENESAS公司将会展现一番新气象，开拓出更宽广的一片天 |
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Renesas将邀其他业者合资建立90奈米新生产线 (2003.05.05)
为减轻投资成本，日立与三菱合资成立的半导体公司Renesas拟与日本其他半导体厂商合作建造新的半导体生产线，以增强数位家电用系统晶片（System LSI）的生产能力。
据日本经济新闻报导，Renesas计划与其他半导体业者合作，在该公司旗下的12吋晶圆厂Tricenti内建立新生产线 |
